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IT/Hardware474

HP 프로라이언트 마이크로서버 8세대 발표 2013 년 7월 18일 휴렛 팩커드 주식회사 (약칭 : HP )는 오늘 엔트리서버 모델이되는 신제품 'HP ProLiant MicroServer Gen8 " (이하 MicroServer Gen8)와 인텔 ® Xeon ® 프로세서 E3 v3 제품군을 탑재한 1U 랙 마운트 서버 "HP ProLiant DL320e Gen8 v2 '(이하 DL320e Gen8 v2) 및 타워 서버'HP ProLiant ML310e Gen8 v2 '(이하 , ML310e Gen8 v2)를 발표하고 전담 관리자가없는 중소규모 환경에 적합한 서버의 제품을 발표했습니다. 오늘 발표한 'MicroServer Gen8'는 컴팩트하고 세련된 디자인, 저렴한 가격으로 호평 받고있는 HP ProLiant MicroServer의 최신 8세대.. 2013. 7. 18.
마이크론 세계최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬 공개 ▲마이크론은 세계 최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬를 공개했다. 미국 Micron Technology는 7월 16일 업계에서 가장작은 미세공정 16nm 128Gbit MLC NAND 플래시 메모리의 출하를 시작했다고 발표했다. 16nm 프로세스는 플래시 메모리뿐만 아니라 반도체소자 전체적으로 가장 진보된 프로세스이며, 이번 발표했다. 128Gbit의 MLC 칩(16GB)은 16nm 미세공정덕택에 업계에서 가장 작고, 가장 제조단가가 적은것이라고 설명했다. 덧붙여서, 정확한 다이사이즈는 공표되어 있지 않지만, 300mm 웨이퍼에서 약 6TB 분의 칩을 제조 할 수 있다고한다. 현재 특정 고객을위한 샘플출하가 이루어지고 있으며, 칩의 제품화는 2013년 4분기 예정되어 있다. 2014년에는이 칩을 탑재한 S.. 2013. 7. 17.
도시바 세계 최고속도 UHS-Ⅱ지원하는 SD메모리카드 발표 ▲도시바 메모리카드는 읽기속도와 쓰기속도를 제품에 표기하여 신뢰성을 높였다. 도시바는, SD메모리 카드 최신규격 Ver.4.10을 만족하는 고속 시리얼 버스규격인 UHS-Ⅱ에 대응해여, 세계 최고 속도의 쓰기속도를 실현한 SDHC 메모리 카드 「EXCERIA PROTM」 등 2개 시리즈 4개 제품을, 10월부터 차례차례 출시합니다. 신제품은, 「EXCERIA PRO」, 「EXCERIA」의 2개 시리즈로 구성하고 있어, 보다 고속의 전송 규격 UHS-Ⅱ을 지원하여 도시바 독자콘트롤러를 탑재하는 것으로 큰폭으로 전송 속도를 높이고 있습니다. 「EXCERIA PROTM」는 기록 속도가 세계 최고 속도의 240 MB/초로, UHS-Ⅰ지원하던 기존 상품보다 비교해서 약 2.5배의 빠른속도를 실현하고 있습니다. 이.. 2013. 7. 17.
2013 국제 정보디스플레이 학회 -LG 디스플레이편- LG디스플레이는 5월 19일부터 24일까지 캐나다 벤쿠버 컨벤션 센터(Vancouver Convention Centre)에서 개최되는 ‘SID(Society for Information Display, 국제 정보디스플레이 학회) Display Week 2013’에 참가, 미래 디스플레이를 향한 앞선 기술력을 선보인다고 밝혔다. LG디스플레이는 행사 기간 중 21일(현지시간)부터 열리는 전시회에 WRGB 기술이 적용된 55인치 OLED TV와 55인치 곡면(Curved) OLED TV, 스마트폰용 5인치 플라스틱 OLED 패널 제품을 공개한다. 또한 차세대 TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 기술로 각광받고 있는 옥사이드(Oxide, 산화물) TFT를 적용한 중소형 제품도 대거.. 2013. 7. 11.
LG디스플레이 세계에서 가장 얇고좁은 5.2인치 풀HD패널 공개 ▲옵티머스 G2에 탑재되는 5.2인치 풀HD디스플레이제로갭터치와 제로베젤을 구현했다. 스펙옵티머스 G2 5.2인치 액정스펙 패널종류 AH-IPS 크기5.2인치 해상도풀HD (1920 x 1080) 픽셀밀도 424ppi밝기최대 535nit (옵G보다 20% 향상)기타IGZO 적용Advanced OGS 적용색정확성 70% 향상세계에서 가장좁은 베젤 2.3mm세계에서 가장얇은 두께 2.2mm 지난해 세계 최초로 스마트폰용 FHD(Full HD) LCD를 선보였던 LG디스플레이가 이번에는 두께와 베젤(테두리) 폭을 획기적으로 줄인 날씬한 FHD LCD 패널을 공개했다. 터치 포함한 2.3mm 베젤과 2.2mm 두께. FHD LCD 패널 중 세계에서 가장 얇고 좁아 LG디스플레이(대표이사 한상범, 韓相範)는 현존.. 2013. 7. 11.
웬디 5mm 초슬림 500GB(WD5000MPCK-00AWHT0) 벤치마크 WD5000MPCK-00AWHT0 외형리뷰 WD (웨스턴 디지털)에서 두께가 5mm의 2.5 인치 HDD "WD5000MPCK '이 발표되었다. 현재 출시되고 있지 않지만, 한번 빌려 벤치마크를 중심으로 간단하게보고 싶다. 본 제품은 플래터 1장만 탑재하여 케이스나 기판 등을 소형화하여 5mm 두께를 실현 한 제품이다. 지금까지 1장의 플래터를 내장한 HDD는 7mm가 가장 얇은것이었지만, 그것보다 더 2mm 얇은된다. 최근 보급이 진행되고있는 울트라북과 초박형 노트북PC에 탑재가 기대된다. 초박형화를위한 커넥터는 소형폼팩터 용 SATA 규격의 "SFF-8784"에지 커넥터를 채용. 따라서 일반적인 SATA와 비교하여 기판의 커넥터 점유 공간을 크게 줄였다. 이번 테스트는 SSF-8784에 대응 한 시스.. 2013. 7. 10.
반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27.
아이비브릿지-E i7 4960X는 똥써멀을 쓰지않는다. 올해 가을에 출시될 데스크탑 최상위 i7 익스트림등급 22나노로 제작된 아이비브릿지 익스트림 i7 4960X CPU샘플이 나온모양입니다. LGA2011규격으로 X79메인보드에만 쓸 수 있습니다. 아이비브릿지와 해즈웰에서 똥써멀을 쓴것과 달리 테스트해보니 오버클럭을 했는데도 온도가 너무 낮게 측정되어서 중국테스터는 뚜껑을 열어봤습니다. 뚜껑을 열어보니 확실히 똥써멀은 아닙니다. 숄더링방식이 쓰였네요. 샌디브릿지나 네할렘에 쓰인물질은 아니고 새로운물질인데 해당물질은 사진에서 빛을 받았을 때 은백색의 형태를 띄는것으로 보아 반도체에서 잘 쓰이는 인듐이 쓰인걸로 보입니다. 인듐의 열전도율은 81.8 W/(m·K)로 액체금속써멀과 비슷한 열전도율을 보여줍니다. (아이비와 해즈웰 똥써멀은 5W/(m·K)) 2014.. 2013. 6. 23.
삼성이 독점하던 OLED시장에 경쟁이 시작되다. 삼성 독주 언제까지… OLED시장 진입하는 경쟁사들 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 만들어 의미있는 매출과 이익을 내고 있는 업체는 현 시점에선 삼성디스플레이가 유일하다. 삼성디스플레이는 모회사인 삼성전자(스마트폰 사업부)의 적극적 구매에 힘입어 세계 OLED 디스플레이 시장에서 99% 안팎의 점유율을 차지하고 있다. 삼성은 그룹 차원에서 일찌감치 OLED 디스플레이를 미래 먹거리로 정하고 상용화에 박차를 가했다. 액정표시장치(LCD)는 경쟁 심화로 점차 이익을 남기기가 어려울 것이라는 판단이 있었던 듯 하다. LG디스플레이를 포함한 세계 디스플레이 패널 업체들은 시황 회복에도 낮은 한 자릿수의 영업이익률을 기록하거나 적자에 허덕이고 있는 반면, 삼성디스플레이는 OLED 패널 판매 확대(더 정확하.. 2013. 6. 23.
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