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도시바 세계 최고속도 UHS-Ⅱ지원하는 SD메모리카드 발표 ▲도시바 메모리카드는 읽기속도와 쓰기속도를 제품에 표기하여 신뢰성을 높였다. 도시바는, SD메모리 카드 최신규격 Ver.4.10을 만족하는 고속 시리얼 버스규격인 UHS-Ⅱ에 대응해여, 세계 최고 속도의 쓰기속도를 실현한 SDHC 메모리 카드 「EXCERIA PROTM」 등 2개 시리즈 4개 제품을, 10월부터 차례차례 출시합니다. 신제품은, 「EXCERIA PRO」, 「EXCERIA」의 2개 시리즈로 구성하고 있어, 보다 고속의 전송 규격 UHS-Ⅱ을 지원하여 도시바 독자콘트롤러를 탑재하는 것으로 큰폭으로 전송 속도를 높이고 있습니다. 「EXCERIA PROTM」는 기록 속도가 세계 최고 속도의 240 MB/초로, UHS-Ⅰ지원하던 기존 상품보다 비교해서 약 2.5배의 빠른속도를 실현하고 있습니다. 이.. 2013. 7. 17.
반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27.
도시바 세계에서 제일 빠른 1066배속 CF메모리카드 출시 도시바는 향후 성장이 기대되는 DSLR 카메라 전용 컴팩트 플래시 (이하 CF) 카드 시장에 진출합니다. 제1탄으로 세계에서 가장 빠른 클래스 "EXCERIA PRO TM "를 상품화하여 16GB, 32GB, 64GB의 3가지 모델을 2013 년 봄부터 순차적으로 발매합니다. 신제품은 세계2위 낸드점유율 도시바의 고성능 NAND형 플래시 메모리를 채용함과 동시에 자체 개발한 펌웨어를 탑재하는 것으로, 세계에서 가장 빠른 쓰기 속도 150MB/s와 세계 최고 수준의 읽기속도 160MB/s를 실현했습니다. 신상품은 CompactFlash Association 규격 Ver.6.0에 준거하고, 고속 인터페이스 규격 "UDMA 7"에도 대응하고 있기 때문에, 카메라의 고속 연사 성능 향상에 기여합니다. 또한 고속.. 2012. 12. 30.
도시바와 웬디 하드디스크 사업분야 교환 2012년 2월 27일 일본 도시바는 미국 웨스턴디지털 (이하 WD )와 WD사의 3.5 인치 HDD의 제조설비 등의 취득 및 태국 제조 거점의 매각 등에 관한 계약을 체결했습니다. 본 계약에 의해 도시바는 3.5 인치 HDD에 관해 WD사가 소유하고있는 데스크톱PC 용 소비자 제품 일부 제조 설비 및 지적 재산권과 서버용하드제조라인 일부 제조 시설을 가져옵니다. 한편, 도시바의 HDD 제조 거점의 하나 인 도시바 스토리지 디바이스 태국 사 (이하 TSDT)의 모든 주식을 WD에 양도합니다. 덧붙여 이번 자산 거래는 WD사가 종래부터 진행하고있는 '히타치 글로벌 스토리지 테크놀로지스 "주식 취득 완료 및 관계 당국의 승인을 전제로합니다. 이 공장은 WD와 히타치합병 이전에 히타치HDD 생산공장이었기 때문.. 2012. 12. 30.
VIA 최신 USB 3.0 낸드컨트롤러 2종 공개 USB 3.0 컨트롤러의 선두주자중 하나인 VIA에서 최신의 USB 3.0 컨트롤러 2종을 공개했습니다. VL752와 VL753 는 낸드플래쉬 최신형 19나노 20나노 21나노에 대해 USB-IF인증을 끝마쳤으면 최상의 속도와 호환성을 이끌어냈습니다. VL752는 데이터 2채널을 지원하고 VL753은 1채널을 지원하며 최대 280MB/s까지 전송이 가능하게끝 설계되었으며 200Mhz의 낸드플래쉬 지원ECC 에러보정기능을 가지고 있습니다. 비아는 신형 컨트롤러 2종을 2013 CES 가전박람회(1월 8~11일)에서 공개할 예정입니다. 별도의 샌디스크 컨트롤러보단 떨어지지만 순차속도나 4K속도를 볼 때USB 3.0 통합 컨트롤러칩에 이런속도가 나온다는것에 큰 의미가 있습니다. 내년 USB3.0 메모리에 많이.. 2012. 12. 12.
삼성전자 25nm DDR3 그린메모리 공개 삼성전자가 6일 서울 신라호텔에서 ‘삼성 메모리 솔루션 CIO포럼(Samsung Memory Solutions CIO Forum) 2012’를 개최하고 차세대 그린메모리 전략을 발표했다. ‘그린메모리 솔루션으로의 진화’라는 주제로 열리는 이번 포럼에서 삼성전자는 새로운 차세대 그린메모리 전략과 신제품을 선보였다. 삼성전자는 글로벌 서버 고객 및 서비스업체와 다양한 기술 협력으로 차세대 그린 IT 솔루션을 제공함으로써 기업은 물론 소비자까지 IT 투자효율을 극대화하고 새로운 CSV 창출 기회를 제공하여 지구환경 보호에 기여한다는 전략이다. 삼성전자는 이번 포럼에서 △ 업계 고성능 서버 SSD인 480GB SATA MLC SSD (SM843) △ 업계 고성능 스토리지 SSD인 800GB SAS MLC SSD.. 2012. 11. 7.
SK하이닉스가 전망하는 반도체 메모리의 미래 플래쉬메모리와 그 응용에 관한 세계 최대의 행사가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최되었다. Flash Memory Summit는, 강연회와 전시회로 구성되어 있다. 메인 이벤트는 강연회에서, 테마별의 강연 세션과 전체 강연인 키노트 세션 및 프리젠테이션 있다. 테마별의 세션은 5개 전후의 강연이 동시 진행하고 있어, 이것이 3일간 계속 된다. 꽤 대규모 강연회이다 첫날의 키노트 세션에서는, NAND 플래쉬 메모리 및 DRAM의 대기업 메이커이며, 각종의 차세대 불휘발성 메모리의 개발에 임하고 있는 SK하이닉스가 반도체 메모리의 장래를 전망했다. ●DRAM와 NAND 플래시가 미세화의 한계에 강연자는 연구 개발 담당 부사장을 맡은 박성욱씨는, 강연 타이틀은 「Prospect for New Memory .. 2012. 8. 28.
ISSCC에서 보여준 낸드플래쉬 메모리의 대용량화의 트랜드 ●진행되는 NAND의 미세화와 대용량화 NAND 플래시는, 드디어 원칩 16 GB가 당연한 시대에!? 미 샌프란시스코에서 2월 19일~23일까지 개최된 반도체의 회로설계 컨퍼런스 「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2012」로, NAND의 대용량화의 이치가 보여 왔다. 이번 ISSCC에서는, 대기업 NAND 벤더의 Samsung Electronics와 도시바/SanDisk가, 각각 20nm이하의 최신 프로세스로의 NAND 칩을 발표했다. 그러나, 어느쪽이나 주력이 되는 2bits/Cell의 MLC(Multi-Level Cell)에서는, 64 Gbit 칩(8GB)의 발표에 머물었다. 즉, MLC는 2xnm프로세스 세대와 같은 용량으로, .. 2012. 3. 9.
삼성전자, 21nm 낸드플래쉬 SSD 출시 삼성전자, 차세대 'SATA 3.0' 대용량 SSD 공급 확대 삼성전자가 20나노급 낸드플래시 기반의 'SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 3.0' 인터페이스 적용 512GB(Giga Byte, 기가바이트) SSD(Solid State Drive)제품 본격 양산에 나섰다. 삼성전자는 초박형 고성능 노트북에 'SATA 3.0' 방식의 고속 SSD 탑재를 확대하려는 고객사들의 수요 증대에 발 맞추어 SATA 3.0 512GB SSD를 공급하기 시작했으며, 올해 말까지 주요 고객의 SATA 2.0 SSD 수요를 전환해 나갈 예정이다. 512GB SSD 제품은 20나노급 고속 낸드플래시 32Gb(Giga bit) MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시와 차세.. 2011. 8. 11.
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