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리뷰57

후지필름, XF 23mm F1.4 R 렌즈출시 후지 필름은 X 마운트 "XF 23mm F1.4 R"을 10월 12일에 발매한다. 가격은 $849 35mm 포맷 환산 초점거리가 35mm인 후지논 XF23mmF1.4R 렌즈는 인물, 풍경뿐만 아니라 일상의 사진 등 다양한 범위의 피사체 촬영에 적합합니다. F1.4의 밝은 조리개는 빛이 적은 곳에서도 삼각대 없이 촬영이 가능하게 해 주며, 아름다운 보케를 연출하여 예술적인 이미지를 만들어 줍니다. 후지필름 X-Trans CMOS 센서 성능을 극대화하는 렌즈 디자인・ 새로운 렌즈 디자인으로 X-Trans CMOS 센서의 뛰어난 해상력을 최대로 구현합니다.・ F1.4 밝은 조리개는 사용자가 아름다운 보케로 창의적인 사진을 촬영할 수 있도록 해 주며, 빛이 적은 환경에서 흔들림을 줄여줍니다. ・ 렌즈 왜곡을 디.. 2013. 9. 6.
구글 안드로이드 4.4 키캣으로 확정, 넥서스5 유출 ▲구글이 안드로이드 4.4, 이름은 네슬레의 초콜릿 바 이름을 딴 킷캣(KitKat)이 될 것이라고 구글 수석부사장 순다 피차이가 구글 마당에 세워진 인형을 공개했다.5.0 또는 4.4는 키라임파이라고 생각했던 이들을 깜짝 놀라게했으며 키캣이라는 이름은 2012년 1월에 이미 네슬레와 계약을 통해 정해졌다고 한다.안드로이드 4.4. 키캣은 10월말 구글이벤트에서 넥서스5와 함께 공개될 예정입니다. 구글 크롬과 앱 담당 수석 부사장 순다 피차이의 구글+ 포스트에 올라온 사진을 보면, 구글은 이미 안드로이드 킷캣 동상을 자사 잔디밭에 세워 두었다. 또한 구글은 네슬레의 안드로이드 한정판 킷캣 바 일부에 넥서스 7 태블릿 상품권을 숨겨두는 행사도 진행할 것이라고 밝혔다. 구글은 몇 달 간의 온라인 추측들을 잠.. 2013. 9. 4.
오버클럭가능한 인텔SSD 성능테스트 결과 인텔은 다음달 열리는 개발자포럼에서 오버클럭가능한 SSD를 정식으로 공개할 예정이지만PAX Prime 2013행사장에서 오버클럭킹 SSD 데모를 선보였습니다. 인텔 CPU중에 K버전을 들어보았을겁니다.i7-4770K를 예를들면 i7-4770에서 오버클럭이 가능해진 CPU를 뜻하는데요. 인텔은 SSD제품군에 K버전을 도입할 계획을 가지고 있습니다.SSD를 오버클럭을 가능케하여 성능을 좀 더 쥐어짤 수 있습니다. 오버클럭은 2가지로 행해지는데 첫쨰, SSD컨트롤러의 클럭을 향상시키는것 둘째, 낸드메모리 클럭을 향상시키는것입니다. 인텔이 시연한 SSD 오버클럭의 실제성능은 어떤지 살펴봅시다. SSD 제품넘버 SSDSC2BB480G4 : BTWL3070050Z480QGN 모델입니다. 이 제품넘버는 기업용으로 출.. 2013. 9. 2.
LG전자 G패드 8.3 (LG-V500) 태블릿 정식스펙 공개 ▲뒷면은 듀얼 스테리오 스피커가 탑재되었으며 메탈릭 느낌이난다. LG전자가 전략 태블릿 ‘LG G Pad 8.3’의 주요 사양과 디자인을 공개했다. LG전자는 화질, 디자인, 호환성, 직관적인 UX 등을 전면에 내세웠다. 이 제품으로 세계 태블릿 시장에 도전장을 내밀고, 태블릿 라인업도 지속 강화할 계획이다. 9월 6일 독일 베를린에서 열리는 ‘IFA 2013’에서 첫 G시리즈 태블릿인 ‘LG G Pad 8.3’을 선보인다. 이 제품 출시는 4분기로 예정돼 있다. ■ 한 손에 쏙 감기는 8.3인치 태블릿 LG전자는 20대부터 60대까지의 태블릿 사용자 혹은 잠재고객들의 손바닥 너비를 고려해 한 손으로도 잡을 수 있게 ‘LG G Pad 8.3’의 가로 너비를 126.5mm로 설계했다. 무게는 신문 한 부 .. 2013. 9. 1.
130821 MBC 경제뉴스 김주하 아나운서 오후 3시 경제뉴스로 돌아온 김주하 아나운서 2013. 8. 30.
최고의 백신 카스퍼스키 2014 정식버전 출시 바이러스백신테스트에서 상위권성능을 보여주던 카스퍼스키프로그램이 2014버전으로 정식 출시되었습니다. 안티바이러스와 인터넷 시큐리티 모두 2014버전으로 갱신되었는데요.2013버전보다 훨씬 깔끔해진 인터페이스를 보여주는데 윈도우8 메트로UI를 의식한걸로 보이는데 심플하면서 역대 카스퍼스키중에서 제일 괜찮아 보입니다. 카스퍼스키백신은 프로그램이 진화될 수 록 점점 가벼워지고 있는데요. 정말 가벼워진걸 체감할 수 있었습니다. 특히 GUI 반응이 빨라졌네요.기존에 쓰던 카스퍼스키 2012,2013 라이센스 모두 적용가능하니 2014버전을 써보시는걸 추천합니다. ※내용 업데이트아직은 보류하시는게 좋겠습니다.일부 인터넷 웹브라우저에서 프리징되거나 반응이 느린현상이 생기네요.첨부파일 업로드에도 문제가 있습니다. 현재.. 2013. 8. 30.
캐논 DSLR 센서가 최악으로 평가받는 이유 ▲캐논의 최신 70D 센서 Fab(반도체 공장)은 전자 제품의 기초입니다. Fab의 중요성은 실리콘 벨리의 카우보이였던 제리 샌더스가 남긴 이 말만 봐도 알 수 있지요. "진짜 사나이라면 Fab가 있어야 한다" 아, 참고로 제리 샌더스는 AMD를 만든 사람입니다. 반도체 공장(Fab)의 투자는 최소 10억 달러이상이 들어가는 막대한 투자로 강력한 힘이 필요합니다. 하지만 Fab는 경쟁에서 이기는 데 도와주는 조건일 뿐, 필수 조건은 아닙니다. Fab가 꼭 있어야 하던 시절은 이미 지났습니다. 이미지 반도체업계의 최고였던 캐논은 최근 이 부분에서 상당한 어려움을 겪고 있습니다. 최근 chipworks가 발표한 센서 관련 데이터를 보면, CMOS 센서를 자체 생산해왔던 업계1위 캐논이, CMOS센서 반도체 .. 2013. 8. 23.
삼성전자에 도전하는 도시바의 3D 낸드플래쉬 대용량 NAND 플래시 메모리가 마침내 3D화 (3차원화)했다. "3D NAND"기술은 메모리 셀을 3차원 화하는 것으로, 실리콘 면적당 기억용량 (메모리 밀도)를 기존의 메모리 셀 기술 ( "2D NAND"또는 "평면 NAND"등으로 불린다)에 비해 비약적으로 강화된 기술이다. 대용량 NAND 플래시 메모리 개발 기업은 많지 않다. 삼성전자, SK하이닉스, 도시바와 샌디스크 연합개발 팀, 미국 마이크론과 인텔의 공동개발팀이 있다. 총 4개의 연구 개발 그룹밖에 없다고 해도 NAND 플래시의 개발 경쟁은 치열하다. 업체들은 가격 인하 경쟁으로 값이 폭락해 거액의 적자를 쓴 역사가있다. 대용량화와 저비용화를 양립시키는 비장의 카드로서, 이전부터 3D NAND 기술에 큰 기대가 걸려왔다. 위의 4개 기업 (.. 2013. 8. 19.
삼성전자가 생각하는 차세대 메모리 아키텍쳐의 방향 ▲2013년 8월 6일 삼성전자의 독자 기술 '3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀구조'와 '3차원 수직적층 공정' 기술이 동시 적용된 이 제품은 기존 20나노급 대비 집적도가 2배 이상 높아 생산성이 대폭 향상됐다.용량은 16GB 반도체 메모리 기술 및 제품에 대한 이벤트 (강연회 겸 전시회) "MemCon (멤콘)"가 2013년 8월 6일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라에서 개최되었다. "메모리 컨퍼런스"를 줄인 "MemCon (멤콘) '은 10년이 넘는 역사를 가진 이벤트이며, 반도체 메모리 업계에서 몇 안되는 전문 이벤트이기도하다. 미국 실리콘 밸리에서 출발하는 이벤트인데, 최전성기에는 미국 외에 중국 (상하이)과 일본 (도쿄)에서도 개최된다는 대규모 행사.. 2013. 8. 14.
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