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엔비디아29

SK하이닉스, 3D 적층D램 AMD와 엔비디아에 공급 SK하이닉스가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 2013년 12월 26일 밝혔다. 이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다. SK하이닉스는 이.. 2014. 4. 5.
LG전자 G2 미니 공식발표 LG전자는 모바일 월드 콩그레스(MWC)를 1주일 앞두고 5.2인치 LG G2의 미니버전을 공개했습니다. G2 미니버전은 G2보다 스펙이 하향된 보급형제품입니다. LG G2 미니 스펙 -출시지역에 따라 엔비디아 테그라4i 쿼드코어 1.7Ghz 또는 퀄컴 스냅드래곤400 쿼드코어 1.2Ghz -램 LPDDR2 1GB -4.7인치 qHD해상도 (960 x 540), 픽셀밀도 234ppi -내장메모리 8GB , 외장메모리지원 -배터리 착탈식 2440mAh -전면130만/뒷면 800만 화소카메라 -후면버튼, 소프트키,노크온 -안드로이드 킷캣 4.4.2-컬러 4종 골드,블랙,화이트,레드-사이즈 129.6 x 66.0 x 9.8mm- 무게 121g ▲소프트웨어방식의 LTE모뎀이 통합된 TEGRA 4i(Grey) A.. 2014. 2. 19.
엔비디아, 모바일케플러를 탑재한 테그라5(로간) 공개 ▲테그라5(로간) 샘플 2014년에 등장할 예정으로 20nm HKMG공정으로 만들어진다. 2013년 7월 24일, 엔비디아는 코드네임 " (로간)Logan "이라고 하는 차세대 모바일 System-on-a-Chip (이하 SoC)의 개요에 대한 정보를 공개하고, 아울러, 프로토타입 칩 의 동작 데모 영상을 선보였다. 차세대 테그라칩이되는 Logan은 2014년 등장 예정이며, 탑재 제품도 같은 해에 출시가 이뤄질 것으로 전망되고있다. 그런데, NVIDIA는 평소부터 "Logan에서는 케플러 세대의 GPU 코어를 탑재 할 것"이라고 예고하고 있었지만, 이번 발표회에서는 GPU 코어를 " Mobile Kepler '라는 이름을주고 기존 테그라의 그래픽 저전력 GeForce (Ultra Low Power Ge.. 2013. 7. 25.
엔비디아 케플러 GK208탑재한 지포스 GT630 출시 엔비디아는 GK208 코어를 탑재한 GeForce GT 630 비디오 카드 "GeForce GT630 (GK208) SD3 2048MB '를 22부터 출시한다. 지금까지의 GeForce GT630은 GeForce GT440의 이름만 바꿔 팔고있었다. 그래픽코어는 페르미 아키텍처를 사용한 GF108 코어를 채용하고 있었다. 따라서 제조공정은 40nm, TDP는 65W였다. 이번 Kepler 아키텍처를 쇄신한 GK208 코어를 채용하고 제조공정을 28nm로 진화. 그러면서 TDP는 25W로 절반 이하로 줄었다. 또한 DVI-D, HDMI, 미니 D-Sub15 핀의 3 화면 동시 출력을 지원한다. 주요 사양은 CUDA 코어 수가 384 개, 코어 클럭이 902MHz, 메모리가 DDR3 용량이 2GB, 메모리버.. 2013. 6. 22.
삼성전자, 엔비디아 그래픽칩 위탁생산중 삼성전자, 엔비디아 GPU 첫 위탁생산…이재용 부회장이 직접 챙겨 (2013.03.25) 삼성전자가 미국 팹리스 반도체 업체인 엔비디아의 그래픽프로세싱유닛(GPU)을 위탁생산키로 했다. 삼성 파운드리가 GPU를 위탁생산하는 것은 이번이 처음이다. 엔비디아는 PC용 개별 GPU 시장에서 약 70% 점유율을 차지하고 있는 1위 업체다. 이 회사의 연간 GPU 출하량은 약 1억개에 달한다. 엔비디아는 그간 대만 파운드리 업체인 TSMC에 GPU 위탁생산을 맡겨왔다. 하지만 간헐적 수율 저하 문제로 칩 공급에 차질이 빚어지자 삼성전자와도 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 다만 엔비디아는 ‘85% 이상 수율 달성’을 가계약 조건에 넣어 삼성전자가 이를 충족시키지 못할 경우 계약 자체가 소멸될 수 있다. 이 .. 2013. 5. 6.
퀄컴 스냅드래곤800 스펙공개 5월부터 양산시작 퀄컴은 중국 베이징에서 열린 워크샵에서 퀄컴의 플래그쉽Soc 스냅드래곤800은 5월말부터 양산이 시작될 것이라고 발표했습니다. 스냅드래곤800은 TSMC 28나노 공정으로 생산되며 스냅드래곤600과는 다르게HPM(High Performance for Mobile)공정이 적용되어 HKMG기술이 적용되어 누설전류를 차단하여 최대 2.3Ghz 고클럭 달성이 가능해졌습니다.TSMC수율은 작년8월에 이미 80%를 돌파 현재 90%가 넘는 수율을 기록중이어서 생산에는 문제가 없을 전망입니다. ▲TSMC 로드맵CLN28HPM공정은 HKMG가 적용된다. 스냅드래곤800은 단지 클럭만 상승하는게 아닙니다.CPU는 크레이트300에서 크레이트400으로 아키텍쳐가 개선되었으며 GPU는 아드레노320에서 아드레노330으로 아키.. 2013. 4. 27.
2012년 세계 모바일AP 시장점유율 전 세계 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 1, 2위 업체인 퀄컴과 삼성전자가 지난해에도 30% 넘게 성장하며 2강 체제를 지속했다. 중국 저가 스마트폰 시장을 공략한 대만 미디어텍은 전년 대비 1000%에 이르는 놀라운 성장률을 기록, 모바일AP 시장에서 ‘왕년의 강자’였던 텍사스인스트루먼트(TI)를 누르고 업계 3위로 뛰어올랐다. 12일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 잠정 조사자료에 따르면, 작년 전 세계 시장에 출하된 모바일AP(통신기능통합AP+순수AP)는 7억7740만개에 이른다. 이는 전년 대비 42.7% 증가한 수치다. 모바일AP는 시스템온칩(SoC) 형태의 반도체로 스마트폰과 태블릿의 두뇌 역할을 한다. 최근 스마트폰과 태블릿 판매가 늘면서 모바일AP 시장 규모도 급속도로 확.. 2013. 3. 13.
[CES2013] 엔비디아 테그라4, 쉴드 게임기 발표 CES 2013 미국가전박람회를 맞아오늘 엔비디아에서 중요한 제품발표회가 있었습니다. 엔비디아CEO 젠슨왕이 모바일과 클라우드,게임에 관한 주제를 가지고 발표했습니다. 이번 발표는 뭐니뭐니해도 ARM Cortex-A15아키텍쳐의 쿼드코어 테그라4입니다. 전세계 제일빠른 모바일 프로세서 테그라4ARM Cortex-A15 쿼드코어 설계로 나온 첫 제품이라 당연히 그렇겠죠.1.9Ghz로 동작하는 쿼드코어(4+1 코어구조)로72GPU 코어와 4G LTE를 지원합니다. ※여기서 함정카드발동엔비디아가 자랑하던 쿠다코어72개라고 말하진 않았습니다.그 말은 무엇일까요? ㅎㅎㅎ 그리고 옆에 보이는 칩이 모뎀칩으로 원칩이 아닌 투칩구성입니다.이 칩이 뭔지는 뒤에 자세히 나옵니다. 삼성의 엑시노스 5250(ARM Coret.. 2013. 1. 7.
2012년 반도체시장 실적분석 전세계적인 경기 침체가 오랫동안 이어지고 있는 가운데 일부 분석가들은 HDD 시장의 출하량이 올해 다시 감소할 것으로 전망했으며 IC insight는 최근 세계 탑 20위 반도체 회사의 2012년 실적과 순위를 공개했다. 이번 반도체 제조사 순위에는 인텔과 삼성전자, TSMC가 포함되고 있으며, TSMC는 지속적으로 탑 3위를 차지했다. 그러나 반도체 제조사의 실적에는 차이가 있다고 전했다. 인텔은 올해 4백 93억 7천만 달러 ($ 49.37billion)로 지난해 4백 96억 7천 7백만 달러 ($ 49.697billion)와 비교해 1%가 하락했으며, 삼성전자는 9%가 하락한 3백 4억 2천 5백만 달러 ($ 30.425billion), TSMC의 수익은 17%가 증가한 1백 70억 2천 2백만 달.. 2012. 11. 12.
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