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삼성전자 시스템반도체 중장기 성장전략 발표 삼성 애널리스트데이가 2013년 11월 6일 서울 장충동 신라호텔에서 개최되었습니다. ‘삼성 애널리스트데이’는 2005년 11월에 처음 개최된 이래 8년만에 실시되는 행사로, 국내외 주요 기관투자자, 애널리스트 등 400여명이 참석한 가운데 진행되었습니다. 이날 행사에서는 권오현 삼성전자 대표이사 부회장, 윤부근 대표이사 사장, 신종균 대표이사 사장, 이상훈 경영지원실 사장 등 최고 경영진이 참석해 삼성전자의 경영현황, 중장기 성장전략과 비전 등을 발표했습니다. 이번 행사를 통해 삼성전자가 글로벌 IT 시장에서 어떻게 성장했고 비즈니스 변화에 대응했는지를 설명하고 회사의 중장기 성장 전략과 방향성을 확인하였습니다. 아래내용은 삼성의 시스템반도체분야에 관한글입니다. ▲지금껏 모바일시장은 고가의 프리미엄스마.. 2014. 2. 25.
반도체 20nm 공정에 한걸음 다가가다. 대만의 TSMC는 20나노 제조공정을 위해 반도체설비를 대량구입하고 있습니다. 20나노 양산은 2014년 1분기로 예정되어 있습니다. 현재 수율은 30%를 기록중 2013년 4분기에는 20나노를 위한 투자가 훨씬 더 늘어날 전망이며 앞으로 2015년 16nm HKMG 일정도 빠듯하다고 합니다. TSMC는 모바일 칩 수요 증가로 인텔을 넘어 가장 많은 반도체 칩 공급자로 부상했습니다. 삼성전자 또한 20나노 파운드리 사업을 위해 공장을 짓고있는데 양산시기는 내년 1분기 삼성은 현재 20나노 수율이 10%정도로 아주 낮은수치를 기록중입니다. 월 23만장을 출하하는 삼성의 20나노 생산량은 월 3만장수준으로 생산비중은 낮은편입니다. 삼성전자의 20나노 파운드리사업이 모바일이 아닌 데스크탑용 칩셋을 생산하는지에.. 2013. 9. 27.
엔비디아, 모바일케플러를 탑재한 테그라5(로간) 공개 ▲테그라5(로간) 샘플 2014년에 등장할 예정으로 20nm HKMG공정으로 만들어진다. 2013년 7월 24일, 엔비디아는 코드네임 " (로간)Logan "이라고 하는 차세대 모바일 System-on-a-Chip (이하 SoC)의 개요에 대한 정보를 공개하고, 아울러, 프로토타입 칩 의 동작 데모 영상을 선보였다. 차세대 테그라칩이되는 Logan은 2014년 등장 예정이며, 탑재 제품도 같은 해에 출시가 이뤄질 것으로 전망되고있다. 그런데, NVIDIA는 평소부터 "Logan에서는 케플러 세대의 GPU 코어를 탑재 할 것"이라고 예고하고 있었지만, 이번 발표회에서는 GPU 코어를 " Mobile Kepler '라는 이름을주고 기존 테그라의 그래픽 저전력 GeForce (Ultra Low Power Ge.. 2013. 7. 25.
[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.
[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.
TSMC, 22nm 건너뛰고 20nm로 직행 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2010 Technology Symposium에서 현재의 40nm를 이어 28nm 공정으로 이동한 후 22nm는 건너뛰고 바로 20nm 공정을 적용할 계획을 발표했다. TSMC의 경우 40nm 이후 32nm 공정을 건너뛰고 28nm High-K Metal Gate 공정을 적용할 것으로 알려지고 있었는데 이번 20nm 공정 적용 계획을 바탕으로 공정의 미세화에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. TSMC는 20nm 공정으로의 이전은 22nm 공정과 비교하여 게이트 밀도와 칩의 성능 향상, 그리고 비용 측면에서 유리할 것이라고 언급했으며, 보다 진보된 기술력을 제공할 수 있을 것이라고 전했다. TSMC의 20nm 공정.. 2010. 4. 27.
글로벌파운드리(Globalfoundries)는 20nm/22nm 기술개발을 계획 ATIC(Advanced Technology Investment Company)와 AMD에 의해 운영되는 Globalfoundries 반도체 계약 제조사는 22nm 공정과 함께 20nm 공정 기술도 개발하게 될 것이라고 말했다. 게다가, 회사는 최근의 추세에도 불구하고 소위 Half-Node라 불리는 공정 기술도 계속 존재할 것이라고 설명했다. 최근에 대만의 TSMC는 22nm 공정 기술을 제끼고, 그 대신에 20nm로 바로 전환할 것이라고 발표했다. 그리고 TSMC와 Globalfoundries 모두는 32nm bulk 공정 기술을 생략하기로 결정했다. 이런 결정의 이유로, Globalfoundries는 특정 사업 때문에 그런 거고, TSMC는 너무 문제가 많은 40nm의 똑같은 재료(요소)들과 설계를.. 2010. 4. 27.
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