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삼성전자, 세계 최초 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND)플래시 메모리 양산 삼성전자가 세계 최초로 3차원 메모리 반도체 시대를 열었다. 삼성전자는 6일 반도체 미세화 기술의 한계를 극복한 신개념 3차원 수직구조 낸드(3D Vertical NAND, 3D V-NAND) 플래시 메모리의 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리는 업계 최대 용량인 128기가비트(Gigabit) 제품이다. (16GB) 삼성전자의 독자 기술 ‘3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀구조’와 ‘3차원 수직적층 공정’ 기술이 동시 적용된 이 제품은 기존 20나노급 대비 집적도가 2배 이상 높아 생산성이 대폭 향상됐다. 지금까지 양산된 낸드플래시 메모리는 게이트에 전하를 저장하는 방식으로 40여 년 전 개발된 플로팅 게이트(Floating Gate) 구조를 적.. 2013. 8. 6.

삼성전자 갤럭시 메가 6.3 (SHV-E310) 국내출시예정 삼성전자의 차세대 '패블릿(폰과 태블릿의 합성어)'인 '갤럭시 메가'가 이번 8월 19일 국내출시됩니다. 갤럭시 메가 6.3은 삼성전자의 스마트폰중 가장 큰 모델로 지난 4월 유럽에 선보인뒤 국내에 출시되는겁니다. 갤럭시노트와 차이점은 S펜이 탑재되지않아 필기기능은 없습니다.그리고 특이하게 갤럭시 메가 6.3에는 갤럭시에 필수로 탑재되던 아몰레드가 아닌 슈퍼클리어 LCD가 탑재되어 아몰레드를 싫어하는 분에게 좋은 만족감을 줄것으로 예상됩니다. 사실 6.3인치크기 아몰레드 생산하기엔 단가가 비싸요. ㅋ 그리고 스펙을 살펴보면 크기와 다르게 스펙은 아주 평범합니다.퀄컴 스냅드래곤400 듀얼코어 1.7Ghz, 램은 LPDDR2 1.5GB, LTE통신을 지원하구요.스냅드래곤400의 성능은 안투투 13500점으로.. 2013. 8. 3.

삼성전자 폴더형스마트폰 갤럭시 골든(SHV-E400) 출시예정 ▲갤럭시 폴더폰 중국버전 갤럭시 골든은 폴더의 겉면에 터치스크린 디스플레이가 하나 더 장착된 ‘듀얼 디스플레이’ 스마트폰입니다.노년층을 대상으로 한 효도폰이 주 타켓이며 과거 폴더폰에 대한 향수를 불러 일으키는 폰입니다. 외부 디스플레이는 일반 스마트폰처럼 터치스크린으로 작동하고, 내부 디스플레이는 터치스크린과 키패드로 동시에 조작 가능합니다. 3.7인치 듀얼아몰레드에 천지인키패드를 장착했고, 퀄컴 스냅드래곤400 듀얼코어 1.7Ghz에 800만 화소 카메라를 탑재 삼성전자는 지난해 중국에서 먼저 출시를 시작해 국내에는 8월 중순에 SKT와 KT에서 출시됩니다. 갤럭시 골든 스펙은 아래와 같습니다. 스펙 갤럭시 골든 (SHV-E400S/SHV-E400K) CPU 퀄컴 스냅드래곤400 듀얼코어 1.7Ghz.. 2013. 8. 3.

삼성전자, 스마트폰용 3GB메모리 시대 개막 삼성전자가 세계 최초로 스마트폰용 모바일 D램 3GB(기가바이트)시대를 열었다. 삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다고 밝혔다 삼성전자 3GB 모바일 D램 제품을 양산하게 됨에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장은 또 한 번의 세대교체를 이룰 것으로 예상된다. 이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb (기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층 한 제품으로 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보를 가능하게 한다. 또한 Full HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며 데이터 다운로드 속도를 보다 빠르게 해 차세대 통.. 2013. 7. 24.

삼성전자 SSD 840 EVO 신제품 발표회 및 성능테스트 삼성전자는 7월 18일 서울 웨스턴 조선호텔에서 열린 'Samsung SSD Global Summit 2013'라는 이벤트를 개최하였다. 메인스트림 SSD "840 EVO'제품을 발표했으며, 향후에는 PCI Express 기반의 SSD제품에 집중해 나가는 미래 로드맵 등에 대해서도 설명했다. 이번에 발표된 840 EVO 스펙사양은 아래와 같다. 이번 840 EVO는 840노멀제품을 개선한 제품으로 19나노 TLC메모리가 탑재되었다. ▲이쁜모델이 삼성 840 EVO제품을 들고있다. 삼성 840 삼성 840 EVO 삼성 840 프로 용량 120GB250GB 500GB 120GB 250GB 500GB 750GB 1TB128GB 256GB 512GB 낸드플래쉬 종류TLC TLCMLC 낸드플래쉬 규격 Toggle.. 2013. 7. 19.

삼성전자 엑시노스5420 옥타코어 출시예정 삼성 엑시노스5420 출시를 알리는 티저사진이 등장했습니다. the next step in our evolution a more powerful, enhanced Exynos 5 Octa 갤럭시S4 출시일정에 맞춰 미완성으로 나온 엑시노스5410의 소비전력,발열,그래픽엔진,빅리틀 등 불안정한채로 출시해야만했던 엑시노스5410의 문제점을 해결한 엑시노스5420입니다. (업데이트) 엑시노스5420 스펙특징 28nm HKMG공정으로 제작 동작전압 낮아짐, 발열개선 ARM Coretex-A7 쿼드코어 최대클럭 1.4Ghz로 동작 ARM Cortex-A15 쿼드코어 최대클럭 2.0Ghz로 동작 빅리틀의 불안정한 비효율 스위칭개선 내장그래픽은 임시방편으로 썼던 PowerVR 544MP3를 버리고 ARM Mali-T.. 2013. 7. 19.

마이크론 세계최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬 공개 ▲마이크론은 세계 최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬를 공개했다. 미국 Micron Technology는 7월 16일 업계에서 가장작은 미세공정 16nm 128Gbit MLC NAND 플래시 메모리의 출하를 시작했다고 발표했다. 16nm 프로세스는 플래시 메모리뿐만 아니라 반도체소자 전체적으로 가장 진보된 프로세스이며, 이번 발표했다. 128Gbit의 MLC 칩(16GB)은 16nm 미세공정덕택에 업계에서 가장 작고, 가장 제조단가가 적은것이라고 설명했다. 덧붙여서, 정확한 다이사이즈는 공표되어 있지 않지만, 300mm 웨이퍼에서 약 6TB 분의 칩을 제조 할 수 있다고한다. 현재 특정 고객을위한 샘플출하가 이루어지고 있으며, 칩의 제품화는 2013년 4분기 예정되어 있다. 2014년에는이 칩을 탑재한 S.. 2013. 7. 17.

크리스 뱅글과 결별하는 삼성전자 야심차게 영입한 디자이너 ‘크리스 뱅글’이 사실상 삼성의 디자인 업무에서 손 뗀 것으로 알려지면서 그 배경에 관심이 모아진다. 뱅글은 글로벌 3대 자동차 디자이너로 추앙받았던 인물로 그의 영향력은 막중했다. 한때 정몽구 현대차(216,000원 △2,000 0.93%)그룹 회장이 ‘글로벌 자동차업계의 영향력있는 인물’ 7위에 꼽힐 때 크리스 뱅글은 이보다 한 단계 앞서 6위였다. 그만큼 그의 행보와 디자인 방향에 따라 자동차 회사들이 이리저리 분주하게 움직였다. BMW 7시리즈를 디자인한 그는 2009년 자신을 길을 찾아 회사를 떠났다. 이후 이태리에 자신의 이름을 딴 ‘크리스 뱅글 디자인 어소시에이트’를 세워 디자인 컨설팅 사업에 나섰다. BMW에서 전성기를 누렸던 뱅글은 최고 수준의 디자이너이자 제품 .. 2013. 7. 9.

반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27.

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