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인텔73

인텔 해즈웰 제온 E3-1230 V3은 Z87/H87/B85/H81 메인보드에 호환이 된다. 인텔은 6월 1일 4세대 코어프로세서 해즈웰 출시를 했습니다. 2세대 샌디브릿지부터 내장그래픽이 의무적으로 탑재되어 내장그래픽이 필요없는사람들에게 가격을 부담시킨다는 비판의 목소리가 생기면서3세대 아이비브릿지부터는 내장그래픽이 제거된 CPU가 등장했습니다. 그 중 대표적인게 서버용으로 나오는 제온 E3-1200 V2입니다.서버용브랜드인 제온으로 출시되었으며 썩어빠진 내장그래픽을 쓸것도 아니고 i7-3770은 가격이 너무 비싸 사람들에게 안성맞춤으로 인기가 많았습니다. 3세대 아이비브릿지 i7-3770 Xeon E3-1230 V2 공정 22나노 22나노 클럭속도 3.4Ghz 3.3Ghz 코어수 쿼드코어 쿼드코어 하이퍼쓰레딩 지원 지원 캐쉬 8MB 8MB 명령어지원 SSE 4.1/4.2, AVX 1.0 SS.. 2013. 6. 5.
인텔 해즈웰은 똥써멀을 발랐다. ▲해즈웰 CPU구조아이비브릿지(160mm2)에서 해즈웰(177mm2)로 다이면적 증가대부분 내장그래픽면적이 증가하여 내장그래픽성능은 25%상승하였으나해즈웰만 지원하는 특정명령어 프로그램을 제외하곤 일반적인 프로그램에서CPU성능은 아이비브릿지와 1~2%차이 거의 차이가없다. CPU성능보다는 내장그래픽성능을성능보다는 절전을데스크탑CPU보다는 노트북CPU에 개발주안점을 맞춘 CPU이다. 앞으로 해즈웰이 탑재된 울트라씬이나 노트북, 맥북에어나 맥북프로에서 배터리절전기술로 주목을 받을것 같습니다.(뻥카가 좀 있긴하지만..) CPU는 C0스테핑 메인보드는 C1스테핑 ▲아이브릿지와 해즈웰 CPU 성능비교▲아이비브릿지 뚜껑을 딴 모습아이비브릿지는 원가절감을 위한 똥써멀이 발라져있어서 22나노 3D공정이 적용되었지만 열.. 2013. 6. 3.
인텔 하즈웰 메인보드 초기물량은 USB 3.0 결함이 존재 인텔은 오늘 공식적으로 4세대로 알려진 하즈웰 프로세서를 발표하였습니다.새로운 8시리즈(B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) 메인보드도 발표하였는데 하지만 현재 출시된 메인보드는 몇 달전에 USB3.0 결함을 발견하기 이전에 생산된 칩셋이 탑재된 메인보드들입니다. 현재 8시리즈칩셋 (B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) C1스테핑에서는 통합된 USB3.0 컨트롤러에 결함이 있는데 정상적인 메인보드는1개 이상의 USB3.0 장치가 컴퓨터에 연결되어있으면 PC가 대기상태(S3)에서 돌아올 때, USB장치는 보통 접속이 해제된 상태에서 데이터동기화를 위해 재접속을 하여 이전의 결과물을 보여주게됩니다. ▲.. 2013. 6. 2.
소니 플스4의 CPU코어는 왜 AMD 재규어를 탑재했을까? SCE는 Jaguar를 선택한 것은 아니게 Jaguar 밖에 선택할 수 없었다 왜, 소니・컴퓨터 엔터테인먼트(SCE)는 「PlayStation 4(플스4)」의 CPU에 「Jaguar(재규어)」코어를 선택했는가? AMD의 CPU 코어 가운데, 하이퍼포먼스의 코어가 아니고, 저소비 전력의 코어를 선택한 것은 왜인가? 주의 깊게 AMD의 로드맵을 바라보면, 그 이유는 일목 요연하다. SCE는 Jaguar를 선택한 것은 아니고, Jaguar 밖에 선택할 수 없었던 것이다. 그것은, 칩을 제조하는 반도체파운더리의 선택사항이 한정되어 있어 그리고 파운더리에 의해서 실리는 CPU 코어의 선택사항이 한정되어 버려 있기 때문이다. 소니의 원래 계획은 재규어코어가 아니라 불도저 3세대코어인 스팀롤러의 탑재였다. 플스4 하.. 2013. 2. 26.
[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.
인텔 차세대 802.11ac 무선랜카드 2013년 3분기 출시 차세대 무선 네트워크를위한 기술인 802.11ac 규격이 정해지면서 인텔에서도 차세대 무선랜을 지원하는 무선랜카드를 2013년 가을경 출시합니다. 하이엔드 무선모듈의 특성은 코드 명 2T2R의 윌킨스피크2입니다.트랜시버 각 듀얼 안테나 구성 (2x2) 2.4/5GHz 듀얼 밴드, 867Mbps의 최대전송 속도 802.11n와 호환은 물론, (최대 속도 300Mbps), 블루투스 4.0을 내장하였고 인텔의 vPro, WiDi, My Wi-Fi 인터넷 접속 유틸리티, 스마트 커넥트 등 부가기능을 지원하고 Windows 8 연결 대기모드 (대기모드 네트워크) 기능을 지원합니다. 로우엔드급 1T1R 윌킨스피크1은 433Mbps를 지원합니다.인텔은 802.11ac 규격의 최대속도인 1.3Gbps 제품을 빨리 출시.. 2013. 1. 4.
하즈웰 i3와 펜티엄 제품군 등장 인텔의 4세대 하즈웰프로세서 i7, i5, i3 ,펜티엄 제품이 살짝 공개가 되었네요. 쿨러제조사에서 호환성테스트목록에 알려지지않았던 i3와 펜티엄제품이 보입니다. i3 제품군i3-4240T, i3-4240, i3-4225, i3-4220T, i3-4220 펜티엄 제품군G2120, G3100 해즈웰은 13년 여름에 i7, i5 제품이 출시되고 i3와 펜티엄은 12월과 14년초에 출시된다고 합니다. 2013. 1. 1.
인텔 하즈웰CPU 제품스펙 공개 인텔 4세대 코어 프로세서 (소켓 1150) 일반용 avenuel.tistory.com 모델명코어구성기본클럭 터보부스터 캐쉬 배수 오버클럭 내장그래픽 내장그래픽 클럭 TDP i7-4770K 4코어/8스레드 3.5 Ghz 3.9 Ghz 8M ○ INTEL HD4600 1250 Mhz 84W i7-4770 4코어/8스레드 3.4 Ghz 3.9 Ghz 8M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670K 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M ○ INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4570 4코어/4스레드 3.2 Ghz 3.6 Ghz 6M X INTEL.. 2012. 12. 13.
애플 A6X CPU로 추측하는 2013년 아이패드5 ● 모바일 기기의 진화의 족쇄는 공정 기술과 메모리 대역폭 올 가을 이후에 등장한 스마트 폰과 태블릿에서 내년 (2013 년) 모바일 기기의 진화를 추정 할 수있다. 스마트 폰과 태블릿은 치열한 성능 경쟁을 계속하고 있으며, 빠르게 발전하고있다. 그러나 진화의 족쇄도있다. 큰 걸림돌은 핵심 모바일 SoC (System on a Chip)를 제조하는 공정 기술과 SoC에 데이터를 전송하는 메모리 대역이다. 이 두 요소의 변화가 스마트 폰과 태블릿의 진화를 크게 좌우한다. 또한, CPU 코어와 GPU 코어 아키텍처의 변화도 진화의 열쇠가된다. 올해 (2012 년) 가을의 스마트 폰 및 타블렛의 큰 변화는 애플의 라인업 일신에서 이것은 Apple의 모바일 SoC를 제조하는 삼성전자의 공정 기술이 45nm에서 .. 2012. 11. 30.
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