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FinFET4

인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29.
침체된 28nm 공정때문에 탄생된 ARM Cortex-A12 제조공정 발전에 따른 경제적의미가 퇴색 ▲Cortex-A12는 글로벌파운드리와 TSMC의 28nm 공정에 최적화하여 제공된다. ARM은 중간급 모바일 기기를 타겟으로 한 새로운 CPU 코어 "Cortex-A12」의 제공을 시작했다. Cortex-A12에서 흥미로운 점은 ARM이 새로운 코어를 28nm 프로세스에 초점을 낸 것이었다. ARM이 제공하는 파운드리의 프로세스에 최적화 한 'POP (Processor ​​Optimized Packages) "는 Cortex-A12는 28nm 공정만 볼 수있다. ARM은 선행하는 다른 Cortex-A 제품군은 이미 20nm 프로세스에서 POP를 제공 할 예정이나 20nm의 테이프 아웃을 발표하고있다. 그런데, 늦게 나온 Cortex-A12는 28nm 공정과 퇴행적.. 2013. 12. 17.
[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.
[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.
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