삼성전자, 32GB LRDIMM 모듈 개발삼성전자, 32GB LRDIMM 모듈 개발

Posted at 2010. 6. 29. 18:46 | Posted in IT/Hardware/Storage


삼성전자는 29일, 서버에서 고성능 메모리의 용량을 확대할 수 있는 32GB(기가바이트) LRDIMM (Load Reduced Dual In-Line Memory Module) 모듈을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 

이번에 개발된 32GB LRDIMM 모듈은 40나노급 4Gb DDR3 D램 72개와 메모리 칩의 로딩을 줄여 주는 버퍼칩으로 구성되어 있어, CPU와 메모리 사이의 데이터 이동을 원활하게 해 속도를 개선한 제품이다. 

삼성전자는 이로써 지난 2월부터 양산한 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3(Double Data Rate 3) D램을 이용해 다양한 메모리 모듈 라인업을 구축했다. 

삼성전자는 그 동안 서버용 32GB RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module), 노트 PC용 8GB SoDIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module) 데스크탑 PC용 8GB UDIMM(Unregistered Dual In-Line Memory Module)을 양산한 데 이어, 하반기부터 고성능·대용량 솔루션인 32GB LRDIMM 모듈 제품을 양산함으로써 업계 최대의 4Gb DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다. 

일반 서비스 용도의 서버 시스템인 2Way(웨이) 시스템에서 32GB RDIMM 모듈을 사용할 경우 메모리의 최대 용량은 512GB까지 가능하지만, 32GB LRDIMM을 사용할 경우, 1.5배 확대된 768GB까지 메모리 용량 확대가 가능하다. 또한, 동작 속도에 있어서도 800Mbps에서 1,333Mbps로 약 70% 가량 향상시킬 수 있다. 

특히, 내년에 LRDIMM 모듈을 지원하는 CPU가 본격 공급되면, 이를 장착한 서버에서는 D램 모듈 교체만으로도 서버 시스템의 용량과 동작 속도를 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 서버 고객은 투자비 절감과 운영 효율 향상을 얻을 수 있게 된다. 

삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀장 전동수 부사장은 “올해 상반기 40나노급 4기가 DDR3 기반의 대용량 D램 모듈을 양산해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 최적의 솔루션을 고객에게 제공하고 있다”며, “하반기에는 친환경 경쟁력을 더욱 강화한 30나노급 D램을 양산해 프리미엄 시장을 주도하고 D램 시장을 지속 성장시켜 나가겠다”고 밝혔다.

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