반응형 인텔73 인텔, 美 FTC와 반독점혐의 합의내용 ● 인텔과 FTC의 합의 내용 미국 시간 8월 4일, FTC (연방 거래위원회)는 반독점법 위반으로 제소했다가 Intel이 잠정 합의했다고 발표했다. 30일 청문회 기간을 거쳐 정식 화해된다. 화해는 Intel에 대한 다양한 명령이 포함되어 있으며, 합의 후 10년간 유효하다. 그 내용은 Intel이 경쟁사 (AMD, NVIDIA, VIA) 사이에 제치고 라이센스 계약의 내용을 언급하고있는 부분도 보여져 잘 모르는 부분도있다. 그러나 기본적으로 경쟁사와 거래하고있는이 없음을 이유로 Intel이 고객을 우대하거나 차별적인 대우를하는 것을 금지하고, 경쟁 업체가 앞으로도 사업을 계속할 수 있도록 배려했다 것으로되어있다. 그 내용은 다방면에 걸쳐, 주요 내용은 다음과 같이되어있다. [제품 개발 정보] * 향후.. 2010. 8. 5. 구글 TV(Google TV)에 동참한 인텔과 소니 ●루머로 떠돌던 Google TV 발표 Google의 인터넷 TV「Google TV」의 목적은? 그리고, Google TV는, 파트너인 Intel와 소니에 무엇을 가져오는 것인가? 지난 주, Google의 개발자를 위한 컨퍼런스「Google I/O」로, Google는 동사의 TV를 위한 소프트웨어 플랫폼「Google TV」을 발표. 파트너로서 소니가 Google TV를 프리 인스톨 한 TV와 Blu-ray Disc 플레이어를, Logitech가 셋톱박스를 이번 가을로부터 발매할 것을 밝혔다.또, Google TV의 하드웨어 플랫폼으로서는, Intel의 디지털 TV를 위한 Atom SoC(System on a Chip)「Atom CE4100」이 서포트되었다. Google TV는 3월 무렵부터 예상되고 있었.. 2010. 5. 27. 인텔 네할렘(Nehalem) 개발 비하인드스토리 ●Pentium 4를 베이스로 하는 계획도 있었던 Nehalem Intel 는 Nehalem(네할렘) 마이크로 아키텍쳐의 개발을 2003년부터 스타트시켜, 2004년중반까지, 대부분의 마이크로 아키텍쳐를 결정했다.2005~2007년은 엔지니어링에 소비했다. 모두 제품출시까지 5년 걸렸다. Nehalem 개발에 있어서는, 많은 선택사항을 검토했다.그 중에는, 「Northwood(노스 우드:130nm Pentium 4)」을 베이스로 하는 플랜과 백지상태에서 마이크로 아키텍쳐를 신개발 하는 플랜도 있었다.하지만, 개발 노력의 삭감과 소프트웨어 최적화의 일관성의 유지를 위해서, Core 2로 같은「Pentium Pro(P6)」파이프라인의 확장을 선택했다. 또, Nehalem에 256-bit의 SIMD(Singl.. 2010. 5. 21. 인텔 High-k/Metal Gate 기술발표 인텔 2003년 High-k/Metal Gate 기술발표 2007년 11월 출시된 45nm제품부터 적용되었음 - Intel은 미래의 트랜지스터 물질에 대한 확연한 진보를 이루어냈다. - 이 새로운 트랜지스터의 2가지 핵심 부문은 : 게이트 유전 물질이 "high-k" 물질로 이루어져 있다. (k값에 관한 것은 제가 서너번 언급 하였었습니다.) 게이트 전극은 메탈로 구성 - Intel은 이 혁신적인 것을 집적하고 종래의 성능을 갈아치우는 트랜지스터를 만드는 것에 성공하였으며, 이와 함께 극적으로 전류 누출을 줄이게 되었다. - Intel은 high-k-metal gate가 45nm 제조 공정에 도입될 것이라 믿고 있는데, 이것의 양산은 2007년에 이루어질 것이다. 이게 왜 중요한가? - 트랜지스터들이 전.. 2010. 4. 27. 인텔 48코어 CPU기술을 공개 Intel 는, 48개의 CPU코어를 원칩에 실은, 제2세대의 매니코어(Many-core) 리서치 칩의 개요를 분명히 했다.작년(2009년) 12월에 (Single-chip Cloud Computer=SCC)」로서 발표한 칩이다.미 샌프란시스코에서 지난 주 개최된 ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서는, 부분적인 상세한 정보가 밝혀졌다. 제2세대의 매니코어리서치칩 Single-chip Cloud Computer의 개요 Intel는, 장래의 매니코어 CPU 시대를 향한 리서치 프로젝트로서 매니코어 CPU를 시작하고 검증을 행하고 있다. 에뮬레이션이 아니고, 실제 실리콘으로 시작을 해 버리는 곳은, 연구비의 풍부한 Intel인것 같다. 리.. 2010. 4. 18. 인텔의 22nm공정 전략 인텔이 지난 IEF 2009에서 22nm 공정 웨이퍼를 전시했었고, 2011년 하반기에 관련 제품을 출시할 것입니다. 당연히, 새로운 반도체 공정을 실현하는 것은 인텔 혼자의 힘으로만 할 수 있는 것은 아닙니다. 그 뒤에는 묵묵히 공헌하고 있는 반도체 설비 제조사들이 있으나 일반 사람들은 이를 잘 모르지요. Arete Research LLC의 분석가인 Jagadish Iyer는 자신의 보고서에서 인텔이 22nm 리소그래피 공정 설비를 제공하줄 회사를 결정했는데, 각각 네덜란드의 ASML Holding NV 와 일본의 Nikon이라고 합니다. 일찌기 45nm 공정에서, ASML과 Nikon은 인텔의 리소그래피 설비를 제공한 회사였습니다. 하지만 인텔이 32nm 공정에서 처음으로 액침 노광 기술을 사용하면서.. 2010. 4. 15. 베일을 벗은 인텔의 샌디 브릿지 ●4 코어판 Sandy Bridge는 220평방 mm정도의 die size Intel 는, 금년(2010년) 제4/4분기에 양산을 시작하는 차기 CPU「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」의 베일을 벗겼다. 중국 북경에서 개최되고 있는「Intel Developer Forum(IDF) 2010 Beijing」로, Sandy Bridge의 웨이퍼를 공개. 또, 내부 버스의 접속 형태 등, 아키텍쳐의 일부를 분명히 했다. 그 결과, Sandy Bridge에 대해서, 한층 더 모습이 명료하게 되었다. 300 mm웨이퍼상에서의 Sandy Bridge는, 옆에 14개약, 세로에 28.5개 정도가 배치되어 있다.계산상에서는 die size(반도체 본체의 면적)는 220평방 mm대가 된다.이 극단적(으)로 횡장의 S.. 2010. 4. 15. 인텔의 차기CPU 샌디 브릿지 듀얼GPU코어의 수수께끼 ●Nehalem의 발전계의 실행 파이프라인 Intel 는, 현세대의 Nehalem(네할렘) 마이크로 아키텍쳐는 퍼포먼스 데스크탑과 서버를 위한 CPU로부터 투입했다. 그러나, 차세대 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」에서는, 메인 스트림 데스크탑과 노트북 PC를 위한 CPU를 투입한다.그 때문에, Sandy Bridge계 CPU의 페이스는, Nehalem계 CPU와 비교와 현격히 빠른 페이스가 될 것으로 예상된다. Intel는, 이번 주, 북경에서 개최하는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 대해 어떠한 정보를 공개한다고 보여지고 있다. Sandy Bridge의 CPU 코어의, 실행 파이프라인의 기본 구조 그 자체는 Nehalem와 그만큼.. 2010. 4. 15. 노트북부터 MP서버까지 투입되는 인텔의 샌디 브릿지 ●적어도 3 종류가 다른 Sandy Bridge 다이가 존재 Intel 의 다음의 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」이, 드디어 모습을 보이기 시작했다. 다음 주, 북경에서 개최되는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 관한 새로운 정보가 일부 공개된다고 보여진다. 최초의 Sandy Bridge의 투입 시기는 내년(2011년) 제1/4분기의 예정이며, 빨리 진행된다면 앞당겨서 금년(2010년) 중에 투입될 가능성도 있다. Intel는, 내년중에는 하이엔드 MP서버로부터 초저전압판 모바일까지, 넓은 레인지로 Sandy Bridge 패밀리를 투입할 예정이다. Sandy Bridge의 마이크로 아키텍쳐는, Core Microarchitecture.. 2010. 4. 15. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 다음 반응형
