본문 바로가기

22nm22

인텔 하즈웰ULT에서 보여준 CPU통합칩 가능성 내년 5월에 등장하는 인텔의 차세대 하즈웰 프로세서의 정보가 점점 흘러나오고 있습니다. 아이비브릿지가 샌디브릿지성능의 22nm버전의 원가절감 목적의 성향이라 많은 실망감을 주었는데요. 이전 게시글을 참조하면 하즈웰은 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정에 새로운 아키텍쳐가 적용되어 절전과 성능 2가지를 목표로 합니다. 하즈웰ULT는 새로운 24Mhz BCLK 적용 인텔의 CPU절전기능은 스피드스텝이라고도 불리는 EIST 배수를 조절해 CPU클럭을 낮추고, 낮춰진 클럭에 CPU전압까지 다운되는 C1E, 언코어부의 성능을 제한시키는 형태로 발전해왔습니다. 인텔의 네할렘 아키텍처 이후 인텔 프로세서는 FSB 버스 시스템이 없어지고, 베이스클럭 (BCLK) 주파수는 100MHz되었습니다. 이제는 하즈웰 ULT 버.. 2012. 11. 25.

윈도우8 타블렛을 시작으로 본격 시동을 거는 인텔의 모바일전략 ●Windows 8 타블렛시장의 침투를 노리는 Clover Trail 드디어 등장한 Microsoft의 반격의 히든 카드 "Windows 8" 그리고, Windows 8과 함께 부상하고있는 것은, x86 계 CPU 기반의 Windows 8 태블릿이다. ARM 버전의 Windows RT에 대한 불안에서 x86의 Windows 8 태블릿에 대한 기대가 높아지고있다. 그리고, Intel은이 타이밍에 맞춰 태블릿용 SoC (System on a Chip) "Clover Trail (클로버 트레일)"를 급히 투입했다. Intel은, Windows 8에서 Clover Trail에서 태블릿을 부각시켜, 장래는 스마트폰에도 Atom SoC를 침투시키고 싶은 곳이다. 사실, Microsoft는 ARM 기반의 Window.. 2012. 11. 3.

[IDF 2012] 22나노에서 14나노로 이행하는 인텔의 반도체 제조 기술 인텔은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일(현지시간)에 회장내에서 기자 설명회를 개최해, 22nm세대의 프로세스 기술을 해설하는 것과 동시에, 14nm 세대 이후를 전망했다.또 같은 날의 IDF에 있어서의 기술 세션으로, 22nm 세대 이후의 프로세스 기술을 해설했다.강연자는 모두, 인텔의 Mark Bohr씨이다.기자 설명회와 기술 세션의 내용은 대부분이 중복 하고 있었다.본리포트에서는 양자의 내용을 정리해 소개하고 싶다. 우선은 트랜지스터의 미세화 트랜드이다.인텔은 과거 20년 정도는 2년에 0.7배의 페이스로 제조공정치수의 축소를 진행시켜 왔다.인텔의 미세화 페이스는 반도체 업계에서는 가장 빠르다 인텔 에 있어서 양산 세대의 최첨단은 22nm세대이다. 22nm세대의 반도체를 양산하고 있는 반도.. 2012. 9. 15.

[IDF 2012] 인텔 하즈웰 아키텍쳐를 확실하게 공개 ●인텔의 강력한 새로운 마이크로 아키텍쳐 Intel은 차세대의 CPU 마이크로 아키텍쳐 「Haswell(하즈웰)」의 개요를, 마침내 분명히 했다.현재, 샌프란시스코에서 개최되고 있는 동사의 기술 컨퍼런스 「Intel Developer Forum(IDF)」로, 「4th Generation Intel Core Processor」라고 이름이 붙여진 해즈웰에 대한 설명 세션이 행해지고 있다. Haswell은 22nm프로세스로 제조되는 CPU다. 32nm의 샌디브릿지를 22nm에 이식한수준밖에 안된 아이비브릿지와 달리, 새로운 마이크로 아키텍쳐가 되고 있다.칩 전체로의 확장점은 마이크로 아키텍쳐를 포함해 매우 많아서, 지금까지의 Intel의 PC용 CPU로부터 큰 변화가 적용되고 있다. (콘로이후 엄청난 변화가 .. 2012. 9. 12.

[IDF 2012] 인텔 하즈웰 3세대 울트라북을 공개 IDF 2012는 EVP 겸 Intel Architecture 그룹 총괄 매니저 겸 최고 제품 책임자 데이비드 팔 무터 씨는 "컴퓨팅의 재발견 ~ 데이터 센터에서 스마트폰까지의 미래를 형성하는 협력"이라는 제목의 기조 연설에서 개막했다. 마침 이번에 IDF는 15 주년을 맞는다. 당시의 Intel 아직 CPU에 특화 한 기업으로, Pentium II가 데이터 센터에서 사용되는 걸치고 있었다. 지금은 플랫폼 전체를 제공하고있다. 그런 가운데 이번 테마는 업계와 함께, 어떻게 사용자 경험을 제공 할 것인가이다. 컴퓨팅의 재발견은 컴퓨터의 폼팩터와 쓰임새가 크게 확장되는 것을 의미한다. 팔 무터 씨는 HPC 용 코 프로세서 Xeon Phi을 한손에 스마트폰용 SoC의 Medfield를 또 한 손에 들고 Int.. 2012. 9. 12.

아이비브릿지의 개발핵심은 GPU 아키텍처의 개혁 ● CPU보다 GPU의 확장에 다이사이즈를 할애한 인텔의 CPU 전략 Intel의 "아이비 브릿지"에는 두 가지 중요한 점이있다. 하나는 물론 최초의 3D트랜지스터이다 점, 다른 하나는 GPU 코어를 대폭 강화했다는 점이다. 3D 트랜지스터의 중요성이 훨씬 높지만, Intel의 CPU 전략에 GPU 코어 향상도 놓칠 수 없는 포인트다. Ivy Bridge의 다이를 Sandy Bridge의 그것과 비교하면, GPU 코어의 대형화는 분명하다. Ivy Bridge의 GPU 코어에 대해서는, 별로 화제가 되지 않지만, 코어의 설계는 Sandy Bridge 세대부터 꽤 확장되고 있다.단순하게 DirectX 11에 대응했다고 할 뿐만 아니라, GPU 코어를 확장할 수 있도록 재설계되었다. 그 목표는, 최종적으로 A.. 2012. 4. 27.

HD4000으로 내장그래픽을 강화한 인텔 아이비브릿지 ●GPU코어를 강화한 아이비브릿지 Intel이 2012년 상반기에 투입하는 「Ivy Bridge(아이비 브릿지)」는, 기본적으로는 현재의 Sandy Bridge(샌디 브릿지)를 32nm에서 22 nm에 축소한 버젼이다. Intel은, 현재, 「Tick Tock(틱 톡)」모델로 신CPU를 투입하고 있어, 2년 정동[ 반도체 프로세스 기술을 혁신(Tick), 그 중간의 2년쯤 CPU 마이크로 아키텍쳐를 쇄신(Tock) 하고 있다.Ivy Bridge는 Tick에 해당된다. 그러나, 샌프란시스코에서 개최되고 있는 Intel Developer Forum(IDF)의 키노트 스피치로, Intel의 Mooly Eden씨(VP, General Manager PC Client Group, Intel)는, Ivy Bridg.. 2012. 4. 20.

인텔 22nm 하즈웰(Haswell) 샘플사진 인텔 하즈웰은 코어 아키텍처를 대부분 계승하면서 GPU 부분을 대폭 강화할 것입니다. 아래는 4코어 8스레드의 아이비 브릿지, 샌디 브릿지, 네할렘의 비교 사진입니다. 하즈웰 22나노 185mm2 아이비브릿지는 22나노 162mm2 샌디브릿지는 32나노 216mm2 네할렘은 45나노고 263mm2 해즈웰부터 아키텍쳐가 새롭케 바뀝니다. 2012. 1. 30.

인텔, 22nm 프로세스 제조를 위해 60~80억 달러를 투자 Intel은 19일(현지 시간) 미국 애리조나주와 오리건주의 차세대 22nm생산설비에 60 ~ 80억 달러를 투자한다고 발표했다. 이번 투자는 오레곤에 새로운 개발 거점 "D1X"을 개설하고, 2013 년 연구 개발을 시작한다. 또한, 애리조나 주에있는 Fab12, Fab32 및 오레곤 D1C, D1D 기존 4거점을 강화하고, 22nm로 전환을 추진한다. 또한 6,000 ~ 8,000 명의 건설일자리 창출 완공후 800 ~ 1,000 명 규모의 기술직을 상시 고용을한다. 이번 설비 투자는 2009년 2월 발표한 투자 계획을 따를 것. 22nm 공정 기술을 기반으로 마이크로 프로세서 "Ivy Bridge (아이비브릿지)"는 2011 년 후반에 제조가 개시될 예정으로, 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시킬 계.. 2010. 10. 21.

이전 1 2 3 다음

티스토리툴바