반응형 tsmc16 삼성전자 시스템반도체 중장기 성장전략 발표 삼성 애널리스트데이가 2013년 11월 6일 서울 장충동 신라호텔에서 개최되었습니다. ‘삼성 애널리스트데이’는 2005년 11월에 처음 개최된 이래 8년만에 실시되는 행사로, 국내외 주요 기관투자자, 애널리스트 등 400여명이 참석한 가운데 진행되었습니다. 이날 행사에서는 권오현 삼성전자 대표이사 부회장, 윤부근 대표이사 사장, 신종균 대표이사 사장, 이상훈 경영지원실 사장 등 최고 경영진이 참석해 삼성전자의 경영현황, 중장기 성장전략과 비전 등을 발표했습니다. 이번 행사를 통해 삼성전자가 글로벌 IT 시장에서 어떻게 성장했고 비즈니스 변화에 대응했는지를 설명하고 회사의 중장기 성장 전략과 방향성을 확인하였습니다. 아래내용은 삼성의 시스템반도체분야에 관한글입니다. ▲지금껏 모바일시장은 고가의 프리미엄스마.. 2014. 2. 25. 인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29. 침체된 28nm 공정때문에 탄생된 ARM Cortex-A12 제조공정 발전에 따른 경제적의미가 퇴색 ▲Cortex-A12는 글로벌파운드리와 TSMC의 28nm 공정에 최적화하여 제공된다. ARM은 중간급 모바일 기기를 타겟으로 한 새로운 CPU 코어 "Cortex-A12」의 제공을 시작했다. Cortex-A12에서 흥미로운 점은 ARM이 새로운 코어를 28nm 프로세스에 초점을 낸 것이었다. ARM이 제공하는 파운드리의 프로세스에 최적화 한 'POP (Processor Optimized Packages) "는 Cortex-A12는 28nm 공정만 볼 수있다. ARM은 선행하는 다른 Cortex-A 제품군은 이미 20nm 프로세스에서 POP를 제공 할 예정이나 20nm의 테이프 아웃을 발표하고있다. 그런데, 늦게 나온 Cortex-A12는 28nm 공정과 퇴행적.. 2013. 12. 17. ARM, 최대 16코어 Mali-T760와 Mali-T720 그래픽칩 발표 ▲말리 T760은 최대클럭 700Mhz에서 1390Mtri/s, 11.2Gpix/s 대역폭을 가진다. 영국 ARM은 29일(현지시간), 전력당 성능비를 높인 내장GPU 「Mali-T760」와 안드로이드에 특화한 GPU 「Mali-T720」를 발표했다. Mali-T760는 Mali-T600의 후계가 되는 모델로, 종래의 Mali-T604와 비교하면 전력당 성능을 최대 4배로 끌어올렸다고 한다. 그래픽 코어는 1~최대16코어까지 마음대로 변경할 수 있다. 또 256 KB~2048 KB의 L2캐쉬를 내장한다. 버스는 AMBA4 ACE-Lite. 독자적인 ARM Frame Buffer Compression(AFBC) 기술에 의해, 메모리대역폭의 점유율을 50%이상 낮출 수 있다고 한다. API는 DirectX .. 2013. 10. 31. 반도체 20nm 공정에 한걸음 다가가다. 대만의 TSMC는 20나노 제조공정을 위해 반도체설비를 대량구입하고 있습니다. 20나노 양산은 2014년 1분기로 예정되어 있습니다. 현재 수율은 30%를 기록중 2013년 4분기에는 20나노를 위한 투자가 훨씬 더 늘어날 전망이며 앞으로 2015년 16nm HKMG 일정도 빠듯하다고 합니다. TSMC는 모바일 칩 수요 증가로 인텔을 넘어 가장 많은 반도체 칩 공급자로 부상했습니다. 삼성전자 또한 20나노 파운드리 사업을 위해 공장을 짓고있는데 양산시기는 내년 1분기 삼성은 현재 20나노 수율이 10%정도로 아주 낮은수치를 기록중입니다. 월 23만장을 출하하는 삼성의 20나노 생산량은 월 3만장수준으로 생산비중은 낮은편입니다. 삼성전자의 20나노 파운드리사업이 모바일이 아닌 데스크탑용 칩셋을 생산하는지에.. 2013. 9. 27. 반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27. TSMC 애플과 3년 CPU 생산계약을 맺다. 대만 TSMC와 IC 설계파트너 글로벌유니칩은 20nm, 16nm, 10nm 프로세스 공정을 사용하여 애플의 차세대 A시리즈칩에 파운드리 서비스를 제공하기 위해 애플과 3년 계약을 맺었다고 업계관계자들은 말했습니다. 이에 TSMC와 글로벌유니칩은 고객에 관한사항은 노 코멘트로 일관했습니다. 소식통에 따르면 TSMC는 2013년 7월부터 20nm공정으로 애플의 A8 CPU를 소량생산하기 시작할 것이며 20nm공정의 시설이 추가로 확충되는 12월부터는 50,000장의 웨이퍼생산이 가능할 것이라고 전했습니다. 20,000장의 생산능력중 일부는 16nm FinFET공정으로 업그레이드되어 사용될것이며 이것은 2014년 가을쯤 애플의 A9와 A9X CPU를 생산할 예정이라고 전했습니다. 애플의 A8 CPU는 201.. 2013. 6. 24. 삼성전자, 엔비디아 그래픽칩 위탁생산중 삼성전자, 엔비디아 GPU 첫 위탁생산…이재용 부회장이 직접 챙겨 (2013.03.25) 삼성전자가 미국 팹리스 반도체 업체인 엔비디아의 그래픽프로세싱유닛(GPU)을 위탁생산키로 했다. 삼성 파운드리가 GPU를 위탁생산하는 것은 이번이 처음이다. 엔비디아는 PC용 개별 GPU 시장에서 약 70% 점유율을 차지하고 있는 1위 업체다. 이 회사의 연간 GPU 출하량은 약 1억개에 달한다. 엔비디아는 그간 대만 파운드리 업체인 TSMC에 GPU 위탁생산을 맡겨왔다. 하지만 간헐적 수율 저하 문제로 칩 공급에 차질이 빚어지자 삼성전자와도 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 다만 엔비디아는 ‘85% 이상 수율 달성’을 가계약 조건에 넣어 삼성전자가 이를 충족시키지 못할 경우 계약 자체가 소멸될 수 있다. 이 .. 2013. 5. 6. 소니 플스4의 CPU코어는 왜 AMD 재규어를 탑재했을까? SCE는 Jaguar를 선택한 것은 아니게 Jaguar 밖에 선택할 수 없었다 왜, 소니・컴퓨터 엔터테인먼트(SCE)는 「PlayStation 4(플스4)」의 CPU에 「Jaguar(재규어)」코어를 선택했는가? AMD의 CPU 코어 가운데, 하이퍼포먼스의 코어가 아니고, 저소비 전력의 코어를 선택한 것은 왜인가? 주의 깊게 AMD의 로드맵을 바라보면, 그 이유는 일목 요연하다. SCE는 Jaguar를 선택한 것은 아니고, Jaguar 밖에 선택할 수 없었던 것이다. 그것은, 칩을 제조하는 반도체파운더리의 선택사항이 한정되어 있어 그리고 파운더리에 의해서 실리는 CPU 코어의 선택사항이 한정되어 버려 있기 때문이다. 소니의 원래 계획은 재규어코어가 아니라 불도저 3세대코어인 스팀롤러의 탑재였다. 플스4 하.. 2013. 2. 26. 이전 1 2 다음 반응형
