반응형 tsmc16 [CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12. TSMC 28nm 생산능력을 점차 늘리는 중 대만 반도체 제조회사 TSMC는 2012년 9월 30일 마감한 2012년 3분기에 대한 재무 결과를 발표했다. 이 회사는 매출 10.4 % 연속 증가를 게시하지만, 더 중요한 것은 28nm 공정 기술을 사용하여 105% 증가한 (분기-분기) 생산력을 향상 할 수 있었다. TSMC는 28nm 생산능력을 계속 늘리겠다고 선언했다. 28nm 웨이퍼는 총 수익의 13 %를 차지한다. "3분기에 우리 매출의 13 % [28nm 노드가 차지]. 4분기 매출은 20%보다 높을 것으로 예상됩니다.내년에는 매출의 30%가 28nm제품이 차지할것으로 기대하고 있습니다. 28nm의 마진은 40%쯤으로 2013년에는 수율을 더욱 개선하여 45~50% 이익마진을 볼 것으로 예상한다고 TSMC CEO는, 금융 애널리스트들과의 컨.. 2013. 2. 7. 애플 A6X CPU로 추측하는 2013년 아이패드5 ● 모바일 기기의 진화의 족쇄는 공정 기술과 메모리 대역폭 올 가을 이후에 등장한 스마트 폰과 태블릿에서 내년 (2013 년) 모바일 기기의 진화를 추정 할 수있다. 스마트 폰과 태블릿은 치열한 성능 경쟁을 계속하고 있으며, 빠르게 발전하고있다. 그러나 진화의 족쇄도있다. 큰 걸림돌은 핵심 모바일 SoC (System on a Chip)를 제조하는 공정 기술과 SoC에 데이터를 전송하는 메모리 대역이다. 이 두 요소의 변화가 스마트 폰과 태블릿의 진화를 크게 좌우한다. 또한, CPU 코어와 GPU 코어 아키텍처의 변화도 진화의 열쇠가된다. 올해 (2012 년) 가을의 스마트 폰 및 타블렛의 큰 변화는 애플의 라인업 일신에서 이것은 Apple의 모바일 SoC를 제조하는 삼성전자의 공정 기술이 45nm에서 .. 2012. 11. 30. TSMC 20nm 16nm 기술 로드맵을 발표 20nm에서 16nm 프로세스는 불과 1년만에 이행 TSMC의 공정 기술 로드맵 2012년 TSMC가 프로세스 기술 로드맵을 ARM 컨퍼런스에서 발표했다. 한마디로 말하면, TSMC의 로드맵은 "차"있다. 프로세스 세대의 단축되고 특히 20nm 공정과 16nm 공정의 사이는 불과 1 년 밖에 차이나지 않는다. 20nm는 2012년 4분기에 리스트생산을 시작하고 16nm은 2013년 4분기에 시작한다. 10nm은 2016 년에 머물고 있지만, 매우 공격적인 로드맵이다. 이 로드맵을 나타내는 것은 앞으로 TSMC를 사용 그래픽 카드와 스마트 폰, 태블릿 등의 성능이 급격히 상승한다는 것이다. 스마트폰과 태블릿이라면 CPU가 2GHz 대에서 동작하는 것이 당연한 것 같다. 또한 성능이 오를뿐만 아니라 전력.. 2012. 11. 16. 2012년 반도체시장 실적분석 전세계적인 경기 침체가 오랫동안 이어지고 있는 가운데 일부 분석가들은 HDD 시장의 출하량이 올해 다시 감소할 것으로 전망했으며 IC insight는 최근 세계 탑 20위 반도체 회사의 2012년 실적과 순위를 공개했다. 이번 반도체 제조사 순위에는 인텔과 삼성전자, TSMC가 포함되고 있으며, TSMC는 지속적으로 탑 3위를 차지했다. 그러나 반도체 제조사의 실적에는 차이가 있다고 전했다. 인텔은 올해 4백 93억 7천만 달러 ($ 49.37billion)로 지난해 4백 96억 7천 7백만 달러 ($ 49.697billion)와 비교해 1%가 하락했으며, 삼성전자는 9%가 하락한 3백 4억 2천 5백만 달러 ($ 30.425billion), TSMC의 수익은 17%가 증가한 1백 70억 2천 2백만 달.. 2012. 11. 12. TSMC, 22nm 건너뛰고 20nm로 직행 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2010 Technology Symposium에서 현재의 40nm를 이어 28nm 공정으로 이동한 후 22nm는 건너뛰고 바로 20nm 공정을 적용할 계획을 발표했다. TSMC의 경우 40nm 이후 32nm 공정을 건너뛰고 28nm High-K Metal Gate 공정을 적용할 것으로 알려지고 있었는데 이번 20nm 공정 적용 계획을 바탕으로 공정의 미세화에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. TSMC는 20nm 공정으로의 이전은 22nm 공정과 비교하여 게이트 밀도와 칩의 성능 향상, 그리고 비용 측면에서 유리할 것이라고 언급했으며, 보다 진보된 기술력을 제공할 수 있을 것이라고 전했다. TSMC의 20nm 공정.. 2010. 4. 27. TSMC 40nm/28nm/22nm기술에 대해 말하다. TSMC R&D 총괄 수석부사장 Shang-Yi Chiang씨는 일본에서 열린 TSMC Japan포럼에서 40nm 물량과 수율문제 High-K와 28nm 22nm 기술에대해 이야기했습니다. 1. 40nm 물량 부족문제 40nm기술은 이전 세대에 비해 높은 수요가 맞물렸는데 현재 Fab 12에서 분기별로 12인치 웨이퍼가 8,000개 생산이 가능하고 Fab 14에서도 생산에 들어갈 것이고 올 해말쯤에는 두 배가되는 160,000개를 생산할 예정입니다. 2. 40nm 수율 문제 TSMC 40nm 수율문제는 작년 하반기에 해결을 했는데 지금은 재빠르게 수요를 충족시키고 있습니다. 45nm/40nm의 이행은 지금까지 제일 난이도가 높았으며 처음으로 193nm 침윤식 노광기술을 사용했기떄문에 결함율이 상당히 높았.. 2010. 4. 27. 이전 1 2 다음 반응형
