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IT/Hardware/CPU/MB78

인텔 아이비브릿지 메인보드 Z77 Z75 H77 Q77 Q75 B75 차이점 일반소비자용 Z77 Z75 H77 기업용 Q77 Q75 B75 약간의 기능에 따른차이로 사실상 별구분없이 사용해도 됩니다. 샌디브릿지에서 H67보드가 많이쓰였지만 동일한 가격대로 나온 후속작 B75가(사타3 1개, USB3.0 4개)로 대체될 것입니다. 사타3는 1개이지만 SSD레이드를 쓰지않는이상 1개면 충분하고 인텔 USB3.0이 온보드 공식지원되어 헤더로 바로 연결이 가능합니다. 애즈락에서 나온 B75보드를 보면 참 저렴하면서도 갖출껀 다 갖춘 실속보드입니다. 8만원대 ASROCK H67M과 가격도 비슷해서 앞으로 아이비브릿지의 국민보드가 될 것 입니다. B75M은 백패널에서 USB3.0 4개를 지원하고 헤더는 지원하지않습니다. 내장사운드도 Realtek ALC662 별로 좋지않습니다. B75Pro.. 2012. 4. 17.
2012년 상반기 CPU 성능&전력 종합차트 테스트 CPU AMD 인텔A64 X2 3800 90n 512, A64 X2 4200 90n 512, A64 X2 4600 90n 512, A64 X2 5000 90n 512, A64 X2 5400 90n 512, A64 X2 4000 90n 1024, A64 X2 4400 90n 1024, A64 X2 4800 90n 1024, A64 X2 5200 90n 1024, A64 X2 5600 90n 1024, A64 X2 6000 90n 1024, A64 X2 6400 90n 1024, A64 X2 3600 65n 512, A64 X2 4000 65n 512, A64 X2 4200 65n 512, A64 X2 4400 65n 512, A64 X2 4600 65n 512, A64 X2 4800 65n 512,.. 2012. 4. 2.
인텔, 하즈웰(Haswell) 메인보드 칩셋 공개 이번 4월달에 에 인텔이 아이비브릿지 7시리즈 칩셋(Z77, H77)을 발표합니다. 하지만 벌써 차기CPU 하즈웰에 대한 정보가 나왔습니다. 8 시리즈 칩셋의 코드네임은 링스 포인트(Lynx Point), 2013년 봄에 나옵니다. 그러니까 7 시리즈 칩셋의 생명은 1년일 뿐이지요. 칩 자체적으로USB 3.0, SATA 6Gb/s의 네이티브 지원, 더 낮은 TDP 등이 특징입니다. 2012. 2. 16.
인텔, 아이비브릿지 Z77, Z75, H77 스펙공개 인텔은 2012년 4월 8일에 차세대 22나노 공정 프로세서인 아이비 브릿지 프로세서를 출시하고, 여기에 맞는 LGA 1155 소켓의 차세대 7 시리즈 메인보드 칩셋(Panther Point)을 발표합니다. 인텔 7 시리즈 데스크탑 칩셋은 Z77, H77, Z75, B75가 있습니다. 모바일은 HM77, UM77, HM76, HM75로 구성됩니다. Z77의 스펙이 제일 좋습니다. 샌디브릿지-E처럼 PCI-E 3.0을 지원하고 그래픽카드 슬롯 조합도 1x16, 2x8, 1x8+2x4로 구성하며 RST, SRT까지 지원합니다. 제일 돋보이는 점은 Z77이 네이티브 USB 3.0을 지원한다는 것입니다. 4개의 USB 3.0 포트, 10개의 USB 2.0 포트가 있습니다. 다음은 CPU 오버클럭입니다. 현재 샌.. 2012. 1. 31.
인텔, 3세대32nm 아톰CPU 발표 인텔이 3세대 아톰 프로세서인 Cedar Trail을 공식 발표했습니다. Pine Trail과 마찬가지로 NM10 Express 칩셋과 짝을 이루는 Cedar Trail은 32nm 공정으로 인해 더 높은 클럭과 최대 20%의 소비 전력 절감을 실현했으며 Full HD(1080p) 재생, 블루레이 지원, DDR3-800/1066 메모리를 지원하는 내장 메모리 컨트롤러 등의 기능들이 새로 추가됐지만 여전히 DirectX 9 그래픽만을 지원합니다.(PowerVR SGX 545 기반 Intel Graphics Media Accelerator 3600/3650) 그밖에 HDMI, DisplayPort 출력단자, Intel Wireless Display, Rapid Start Technology, Smart Con.. 2012. 1. 31.
인텔. 8코어, 22nm 아톰 개발중 인텔이 ARM의 64bit 서버 프로세서에 대적하기 위한 8코어 아톰을 개발중이다. 코드네임 Avadon 또는 Abadon으로 알려진 8코어 아톰은 22nm 공정으로 제조되며 최대 8개의 코어를 가지고 있으며 클라우드 컴퓨팅과 저전력 서버용 시장을 타겟으로 출시된다. 이 아톰 프로세서는 현재와는 다른 새로운 구조로 변환되며 현재 같은 클럭을 지닌 프로세서 보다 성능은 20~25% 정도 향상될 것으로 예상되지만 소비전력은 아직 확실히 알려지지 않았다. 문제는 ARM의 제품 보다 너무 늦게 출시된다는 점으로 ARM의 64bit 아키텍처 프로세서는 2012년에 발표, 2014년에 엔터프라이즈급의 프로토 타입이 나올 예정이지만 인텔의 8코어 아톰은 빨라야 2013년 말에나 출시될 것으로 예상된다. 인텔의 이러한.. 2012. 1. 31.
인텔 22nm 하즈웰(Haswell) 샘플사진 인텔 하즈웰은 코어 아키텍처를 대부분 계승하면서 GPU 부분을 대폭 강화할 것입니다. 아래는 4코어 8스레드의 아이비 브릿지, 샌디 브릿지, 네할렘의 비교 사진입니다. 하즈웰 22나노 185mm2 아이비브릿지는 22나노 162mm2 샌디브릿지는 32나노 216mm2 네할렘은 45나노고 263mm2 해즈웰부터 아키텍쳐가 새롭케 바뀝니다. 2012. 1. 30.
인텔은 22nm 프로세서에 3D 트랜지스터 기술을 적용시킨다. ● 인텔, 3D 트랜지스터에서도 선두로 나서다. Intel이 22nm 프로세스 "P1270"에 3D 트랜지스터 기술 "트라이 게이트 (Tri - Gate)"을 채택했다고 발표했다. 종래의 트랜지스터는 2D 평면 이었지만, Intel의 새로운 프로세스는 3D의 입체 구조가 된다. 이것은 트랜지스터의 역사가 시작된 이래의 근본적인 구조 변화에서 큰 단계이다. 장점은 누설 전류의 억제, 활성 전력 감소, 트랜지스터 속도 향상, 트랜지스터의 소형화 등. 무엇보다, 3D 트랜지스터 기술은 Intel만이 개발하고 있던 것은 아니다. 주요 반도체 업체들은 모두이 기술에 주력하고 있으며, 반도체 컨퍼런스 "IEDM"에서는 매년 회사의 연구 성과가 발표되고 있었다. 각사가 혈안이되어 3D 트랜지스터를 개발하고있는데 트랜.. 2011. 7. 1.
AMD Brazos(브라조스) Zacate(자카테) 벤치마크 AMD 브라조스 플랫폼 CPU와 VGA를 하나로 통합시킨 APU플랫폼이다. 인텔의 아톰시장을 공략하는 것으로 울트라씬,넷북과 HTPC시장을 공략한다. AMD E시리즈는 자카테(Zacate)로 울트라씬이나 HTPC용으로 들어간다. C시리즈 온타리오(Ontario)는 넷북용이다. 왼쪽이 메인보드칩 오른쪽이 APU 40nm 공정으로 만들어져 크기가 상당히 작다. 블루레이 재생능력 아톰은 블루레이가속기능이 없기때문에 재생불가능 1080P 플래쉬가속테스트 유튜브의 1080P 샘플로 테스트 테스트할때 베타드라이버에서 플래쉬가속지원 100%지원하지 않았다. 추후 지원예정 내장그래픽 3D테스트 인텔의 내장그래픽 아톰,클락데일 모두 자카테보다 떨어지는 성능을 보여준다. 퍼포먼스 테스트 애슬론II X2와 자카테 아톰 아이.. 2011. 2. 17.
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