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IT/Hardware/CPU/MB78

베일을 벗은 인텔의 샌디 브릿지 ●4 코어판 Sandy Bridge는 220평방 mm정도의 die size Intel 는, 금년(2010년) 제4/4분기에 양산을 시작하는 차기 CPU「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」의 베일을 벗겼다. 중국 북경에서 개최되고 있는「Intel Developer Forum(IDF) 2010 Beijing」로, Sandy Bridge의 웨이퍼를 공개. 또, 내부 버스의 접속 형태 등, 아키텍쳐의 일부를 분명히 했다. 그 결과, Sandy Bridge에 대해서, 한층 더 모습이 명료하게 되었다. 300 mm웨이퍼상에서의 Sandy Bridge는, 옆에 14개약, 세로에 28.5개 정도가 배치되어 있다.계산상에서는 die size(반도체 본체의 면적)는 220평방 mm대가 된다.이 극단적(으)로 횡장의 S.. 2010. 4. 15.
인텔의 차기CPU 샌디 브릿지 듀얼GPU코어의 수수께끼 ●Nehalem의 발전계의 실행 파이프라인 Intel 는, 현세대의 Nehalem(네할렘) 마이크로 아키텍쳐는 퍼포먼스 데스크탑과 서버를 위한 CPU로부터 투입했다. 그러나, 차세대 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」에서는, 메인 스트림 데스크탑과 노트북 PC를 위한 CPU를 투입한다.그 때문에, Sandy Bridge계 CPU의 페이스는, Nehalem계 CPU와 비교와 현격히 빠른 페이스가 될 것으로 예상된다. Intel는, 이번 주, 북경에서 개최하는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 대해 어떠한 정보를 공개한다고 보여지고 있다. Sandy Bridge의 CPU 코어의, 실행 파이프라인의 기본 구조 그 자체는 Nehalem와 그만큼.. 2010. 4. 15.
노트북부터 MP서버까지 투입되는 인텔의 샌디 브릿지 ●적어도 3 종류가 다른 Sandy Bridge 다이가 존재 Intel 의 다음의 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」이, 드디어 모습을 보이기 시작했다. 다음 주, 북경에서 개최되는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 관한 새로운 정보가 일부 공개된다고 보여진다. 최초의 Sandy Bridge의 투입 시기는 내년(2011년) 제1/4분기의 예정이며, 빨리 진행된다면 앞당겨서 금년(2010년) 중에 투입될 가능성도 있다. Intel는, 내년중에는 하이엔드 MP서버로부터 초저전압판 모바일까지, 넓은 레인지로 Sandy Bridge 패밀리를 투입할 예정이다. Sandy Bridge의 마이크로 아키텍쳐는, Core Microarchitecture.. 2010. 4. 15.
2010년 3월 인텔CPU 가격정보 상위제품군은 지난 6개월동안 가격변동이 없었다. 블룸필드,린필드제품은 인하된적이 단 한번도 없다. Q9550 $199 인하소식 좀 들려왔으면... 4월~7월 사이에 인텔CPU 가격인하 계획이 있다고하니 기다려보면 좋을것 같다. 2010. 3. 25.
[CeBIT 2010] Socket H2(LGA1155) 2011년 1분기 등장 CeBIT 에 소개되고 있는 새로운 메인보드 제품의 수가, 작년(2009년), 재작년(2008년)과 비교해 분명하게 줄어 들고 있다. 메인보드 벤더의 부스 자체도 축소하거나 원래 메인보드자리에는 노트북 PC로 채워지는 사태가 일어나고 있다. 현재의 Intel 5 Express 칩 세트에 채용되고 있는 CPU 소켓의 Socket H(LGA1156) 그 배경에는, Intel의 플랫폼의 갱신이, 예년으로는 6월이었는데 , 금년(2010년)은 1월에, 그리고 내년(2011년)도 똑같이 제1/4분기가 될 가능성이 높은 것을 들 수 있다. 메인보드 벤더관계의 정보에 의하면, Intel는 내년의 제1/4분기에 개발 코드네임 Couger Point(쿠거포인트)로 불리는, 현재의 Intel 5 Express(개발 코드네.. 2010. 3. 9.
[CeBIT 2010] 인텔 6코어 걸프타운(Gulftown) 시연회 PC유저에게 있어서 가장 흥미로운 것이 곧 출시되는,"Gulftown"의 소개일 것이다. 첫 6 코어 내장 CPU가 되는 Gulftown에 대해서, 컨퍼런스에서는, 웨이퍼나 다이사진이 소개된 것 외, 최신판의 CINEBENCH R11.5로, 종래의 쿼드코어 Core i7와 처리 시간을 겨루게 하는 데모를 했다. 다이 화면을 나타낸 슬라이드에는, 구성 트랜지스터 카운트와 die size가 기재되어 있어 구성 트랜지스터 카운트는 117억개, die size가 248평방 밀리가 되고 있다. 덧붙여 Gulftown를 움직이고 있던 시스템의 메인보드에는 ASUS의「P6TD Deluxe」이 사용되었다. CPU 쿨러는, Intel의 리테일 모델에 가까운 모습을 하고 있지만, 스텝설명에 의하면, 엔지니어링 샘플로, 실.. 2010. 3. 9.
인텔 초코파이쿨러 또 바뀐다. 인텔이 LGA775 플랫폼 프로세서의 쿨러변경계획을 발표했다. 1. 팬 날개가 작아지고, 팬속도는 증가한다. 2. 팬 중심축이 34mm에서 40mm로 증가 3. 회오리모양의 방열판에서 곧은 직선형디자인으로 변경 4. 방열판의 높이가 18.9mm에서 18.47mm로 축소 새로운 쿨러는 4월 1일 물량부터 LGA775 패키지 셀러론, 펜티엄, Core2Duo, Core2Quad, 제온 프로세서에 적용된다. 이 새로운쿨러는 출시되기전에 빅파이쿨러로 불리고 있다. 45nm 초코파이쿨러(좌)와 65nm 오리지날쿨러(우) 2010. 3. 8.
CPU GTL전압에 대한 이해 http://www.thetechrepository.com/showthread.php?t=253 CPU GTL REF Voltage Q1: 모두 안녕, 이 관련 게시글에 대해서, 이 설정이 실제적으로 CPU전압이나 FSB 전압에(아니면 둘다?) 영향을 끼치는지에 대해 설명해줄 수 있나요? 이거 아주 기술적인 글이네요! 이 설정을 하는 것으로 작업을 하고 싶지만 그 전에, CPU를 태울만큼 전압을 올리지 않을 정도의 영역이 어디인지가 궁금합니다. A1: CPU에 실제 인가된 전압이라기 보다는 신호 문턱에 대한 설정이라고 생각하는 것이 낫습니다. 비록 데이터가 FSB라는 디지털 신호에 의해 전송된다 하더라도, 신호 응답은 완벽하게 on/off로 가지 않기 때문에, 이 사이에는 약간의 전이 시간이 존재합니다... 2009. 8. 15.
인텔 E5200 R0 스테핑 오버클럭 사용기 몇 달전 Q6600에서 다운그레이드 하기위해 알아본바 4월에 E5200 R0 출시소식이 있길래 기다리던 끝에 CPU단품판매점에 부탁해 월요일날 구입한 코잇정품 E5200 R0(SLB9T) Q850A573 이다. 09/04/09일자로 팩키징한 따끈따끈한 제품이다. R0 스테핑으로 인한 변경점은 CPUID changed from 10677 to 1067A Power State Indicator (PSI) support with Intel 4 series chipsets New instructions - XSAVE and XRSTOR New S-spec and MM numbers New halide-free chip package 한마디로 친환경적,저전력기능을 추가한 E5200이라고 할 수 있겠다. CPU 뒷.. 2009. 4. 23.
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