본문 바로가기
반응형

IT/Hardware474

[IDF 2012] 인텔 무선충전과 4K 해상도 출력 시연 ●2013년은 무선충전과 4K출력이 본격보급 인텔은 「차세대적」전시를 2개 정도 하고 있었다.하나는, Ultrabook에 의한 무선충전이다.이것은, PC본체를 충전하는 것이 아니고, PC로부터 주변기기를 무선으로 충전하는 것이다. 시험 제작기의 Ultrabook에는 HDD의 스페이스의 부분을 이용해 IDT제의 무선 전력 트랜스미터를 내장.충전시키는 단말로서 전용의 리시버를 내장한 케이스에 넣은 스마트 폰을 준비하고 있었다.케이스는 프로토 타입이지만, 약간의 불룩함을 제외하면, 보통 케이스라고 말해도 통하는 정도의 크기.이것으로, 트랜스미터의 바로 옆에 두면, 3W의 출력으로 충전할 수 있다. 인텔에서는, 현시점에서 대상 단말로서 스마트 폰외, 액정 일체형으로 키보드, 마우스 근처를 상정하고 있다고 한다... 2012. 9. 15.
[IDF 2012] 22나노에서 14나노로 이행하는 인텔의 반도체 제조 기술 인텔은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일(현지시간)에 회장내에서 기자 설명회를 개최해, 22nm세대의 프로세스 기술을 해설하는 것과 동시에, 14nm 세대 이후를 전망했다.또 같은 날의 IDF에 있어서의 기술 세션으로, 22nm 세대 이후의 프로세스 기술을 해설했다.강연자는 모두, 인텔의 Mark Bohr씨이다.기자 설명회와 기술 세션의 내용은 대부분이 중복 하고 있었다.본리포트에서는 양자의 내용을 정리해 소개하고 싶다. 우선은 트랜지스터의 미세화 트랜드이다.인텔은 과거 20년 정도는 2년에 0.7배의 페이스로 제조공정치수의 축소를 진행시켜 왔다.인텔의 미세화 페이스는 반도체 업계에서는 가장 빠르다 인텔 에 있어서 양산 세대의 최첨단은 22nm세대이다. 22nm세대의 반도체를 양산하고 있는 반도.. 2012. 9. 15.
HGST 헬륨를 충전한 하드디스크 공개 웨스터디지털사에 인수당한 HGST는 12년 9월 14일 오늘, 스토리지 새로운 대용량화와 클라우드와 데이터 센터 등의 엔터프라이즈 애플리케이션에서 TCO (Total Cost of Ownership)의 절감을 목적으로 헬륨 가스를 충전한 새 하드 디스크 드라이브 플랫폼을 발표했다. 새로운 플랫폼은 2013년 중반의 제품화를 목표로 현재 고객으로부터 높은 평가를 받고있는 플래터 5장 원판 구성의 디자인을 가능하게하고, 스토리지의 대용량화와 TCO 절감을 실현합니다. HDD 업계의 기록밀도 향상기술과 새로운 플랫폼을 조합하여, HGST는 3.5 인치 HDD 폼팩터에서 새로운 플래터7장의 원판 구성 디자인을 가능하게하여 차세대 제품의 용량 당 비용 효율성을 향상시킵니다. 게다가, 데이터 센터 운영의 TCO를 .. 2012. 9. 14.
웬디 울트라북 초슬림 5mm 하드디스크 출시 웨스턴 디지탈은 9월10일, 5mm 두께의 울트라북전용의 2.5 인치 하이브리드 HDD 출시를 발표했습니다. 세계에서 가장 얇은 5mm 두께를 실현하면서, NAND 플래시 메모리의 캐시 기능을 조합 한 하이브리드 HDD. 용량은 500GB. Acer, ASUS와 협력하여 이번 신제품을 사용하여 울트라북케이스의 소형화를 진행하고있다. 이번에 발표된 5mm 울트라북 초슬림 하드디스크는 인텔 울트라북 플랫폼의 소형화 전략중 하나로 2013년부터 모든 하드디스크 제조사에서 출시되어 표준으로 자리잡을 계획입니다. 이러한 2.5인치 폼팩터(SSD,HDD)는 9.5mm에서 7mm , 5mm로 초슬림형태로 진화되고 있습니다. 웬디에서는 11년 7월 9.5mm 1TB 하드디스크 이후 12년 4월 7mm 하드디스크 발표 .. 2012. 9. 13.
[IDF 2012] 인텔 하즈웰 아키텍쳐를 확실하게 공개 ●인텔의 강력한 새로운 마이크로 아키텍쳐 Intel은 차세대의 CPU 마이크로 아키텍쳐 「Haswell(하즈웰)」의 개요를, 마침내 분명히 했다.현재, 샌프란시스코에서 개최되고 있는 동사의 기술 컨퍼런스 「Intel Developer Forum(IDF)」로, 「4th Generation Intel Core Processor」라고 이름이 붙여진 해즈웰에 대한 설명 세션이 행해지고 있다. Haswell은 22nm프로세스로 제조되는 CPU다. 32nm의 샌디브릿지를 22nm에 이식한수준밖에 안된 아이비브릿지와 달리, 새로운 마이크로 아키텍쳐가 되고 있다.칩 전체로의 확장점은 마이크로 아키텍쳐를 포함해 매우 많아서, 지금까지의 Intel의 PC용 CPU로부터 큰 변화가 적용되고 있다. (콘로이후 엄청난 변화가 .. 2012. 9. 12.
[IDF 2012] 인텔 하즈웰 3세대 울트라북을 공개 IDF 2012는 EVP 겸 Intel Architecture 그룹 총괄 매니저 겸 최고 제품 책임자 데이비드 팔 무터 씨는 "컴퓨팅의 재발견 ~ 데이터 센터에서 스마트폰까지의 미래를 형성하는 협력"이라는 제목의 기조 연설에서 개막했다. 마침 이번에 IDF는 15 주년을 맞는다. 당시의 Intel 아직 CPU에 특화 한 기업으로, Pentium II가 데이터 센터에서 사용되는 걸치고 있었다. 지금은 플랫폼 전체를 제공하고있다. 그런 가운데 이번 테마는 업계와 함께, 어떻게 사용자 경험을 제공 할 것인가이다. 컴퓨팅의 재발견은 컴퓨터의 폼팩터와 쓰임새가 크게 확장되는 것을 의미한다. 팔 무터 씨는 HPC 용 코 프로세서 Xeon Phi을 한손에 스마트폰용 SoC의 Medfield를 또 한 손에 들고 Int.. 2012. 9. 12.
[IDF 2012] 인텔 하즈웰(Haswell) 공개 시연을 하다. 헐..팬사이즈 크기봐 놋북CPU는 테스트보드에 올린거라고 하네요. 인텔은 9월 11일 미국 샌프란시스코에서 열린 IDF 2012포럼에서 4세대 코어 프로세서(하즈웰) 특징을 몇 가지 발표했습니다. 2세대 샌디브릿지보다 20배나 더 적은 전력소모량을 큰 특징으로 내세우고 있습니다. 3세대 아이비브릿지와 4세대 하즈웰의 헤븐 벤치마크를 돌렸을 때 전력소모량을 측정한것입니다. 동일한 22nm 공정임에도 불구하고 10W차이나 났습니다. 테스트조건은 테셀레이션을 껐습니다. 그리고 벤치마크 모드가 아닙니다. -_-;;;; 인텔은 이러한 페이크시연회 자주 있었기에 CPU풀로드상태가 아니더라도 소비전력감소에 의미를 두고싶군요. 하즈웰은 성능보다는 소비전력감소를 목적으로 설계한 것 같네요. (씨밤바... 이말 취소합니다.) 2012. 9. 12.
르네사스 USB 3.0지원 4포트 허브 컨트롤러 발표 일본 르네사스 일렉트로닉스 주식회사는 USB 3.0을 지원하는 4 포트 허브 컨트롤러 LSI "μPD720210"를 2012 년 10 월부터 양산한다. 샘플 가격은 300엔/개. 9×9mm의 소형 QFM (Quad Flat No-Lead) 패키지를 채용 한 업계 최소 클래스의 4 포트 USB 3.0 Hub 컨트롤러 LSI. 주변 부품에 필요한 3.3V 및 1.05V로 강압하는 레귤레이터, 충전 규격에 대응하기위한 부품도 내장함으로써 필요한 주변 부품을 포함한 총 면적에서도 업계 최저를 실현하고 공간 절약 화를 실현할 수 있다고한다. USB 2.0 Hub 컨트롤러 LSI "μPD720114"실적으로 축적 된 연결 및 절전의 노하우를 바탕으로, USB 3.0 호스트 컨트롤러 LSI "μPD72020x"로 기.. 2012. 9. 10.
인텔 아톰 SoC의 메드필드(Medfield)를 발표 ●라라비로부터 정리해진 나이츠코너 Knights Corner의 발표를 행한 George Chrysos씨 Intel은, 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC) 향해의 매니코어 아키텍쳐 「MIC(마이크:Many Integrated Core)」를, 「Intel Xeon Phi」의 브랜드명으로 투입하고 있다.그래픽스 겸용이었던 Larrabee(라라비)로부터 노선을 변경한 매니코어 제품 패밀리다. Larrabee로부터의 다시 결말을 내기로, 코드네임은 「Knights(나이츠)」패밀리로 바뀌었다. Larrabee때와 같게, Xeon계의 Intel CPU와 PCI Express 경유로 접속한 헤테로지니아스 구성으로 사용하는 것을 전제로 한, coprocessor가 되고 있다. Intel은 Knights의 제1단으로서 「Kni.. 2012. 9. 9.
반응형