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베일을 벗은 인텔의 샌디 브릿지 ●4 코어판 Sandy Bridge는 220평방 mm정도의 die size Intel 는, 금년(2010년) 제4/4분기에 양산을 시작하는 차기 CPU「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」의 베일을 벗겼다. 중국 북경에서 개최되고 있는「Intel Developer Forum(IDF) 2010 Beijing」로, Sandy Bridge의 웨이퍼를 공개. 또, 내부 버스의 접속 형태 등, 아키텍쳐의 일부를 분명히 했다. 그 결과, Sandy Bridge에 대해서, 한층 더 모습이 명료하게 되었다. 300 mm웨이퍼상에서의 Sandy Bridge는, 옆에 14개약, 세로에 28.5개 정도가 배치되어 있다.계산상에서는 die size(반도체 본체의 면적)는 220평방 mm대가 된다.이 극단적(으)로 횡장의 S.. 2010. 4. 15.
인텔의 차기CPU 샌디 브릿지 듀얼GPU코어의 수수께끼 ●Nehalem의 발전계의 실행 파이프라인 Intel 는, 현세대의 Nehalem(네할렘) 마이크로 아키텍쳐는 퍼포먼스 데스크탑과 서버를 위한 CPU로부터 투입했다. 그러나, 차세대 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」에서는, 메인 스트림 데스크탑과 노트북 PC를 위한 CPU를 투입한다.그 때문에, Sandy Bridge계 CPU의 페이스는, Nehalem계 CPU와 비교와 현격히 빠른 페이스가 될 것으로 예상된다. Intel는, 이번 주, 북경에서 개최하는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 대해 어떠한 정보를 공개한다고 보여지고 있다. Sandy Bridge의 CPU 코어의, 실행 파이프라인의 기본 구조 그 자체는 Nehalem와 그만큼.. 2010. 4. 15.
노트북부터 MP서버까지 투입되는 인텔의 샌디 브릿지 ●적어도 3 종류가 다른 Sandy Bridge 다이가 존재 Intel 의 다음의 CPU 아키텍쳐「Sandy Bridge(샌디 브릿지)」이, 드디어 모습을 보이기 시작했다. 다음 주, 북경에서 개최되는「Intel Developer Forum(IDF)」에서도, Sandy Bridge에 관한 새로운 정보가 일부 공개된다고 보여진다. 최초의 Sandy Bridge의 투입 시기는 내년(2011년) 제1/4분기의 예정이며, 빨리 진행된다면 앞당겨서 금년(2010년) 중에 투입될 가능성도 있다. Intel는, 내년중에는 하이엔드 MP서버로부터 초저전압판 모바일까지, 넓은 레인지로 Sandy Bridge 패밀리를 투입할 예정이다. Sandy Bridge의 마이크로 아키텍쳐는, Core Microarchitecture.. 2010. 4. 15.
각종 컴퓨터 스티커 #2 왼쪽부터 구형 ATI 스티커 윈도우7 스티커 엔비디아 스티커 인텔코어2듀어 스티커 신형 ATI스티커 구하기 힘들었음 2010. 3. 25.
걸프타운 익스트림쿨러와 초코파이쿨러 비교 걸프타운 익스트림쿨러, i7 정품쿨러 , i5 정품쿨러 걸프타운 익스트림쿨러, Thermalright Ultra-120 eXtreme (울익) 쿨러설치전 백플레이트 설치 ASUS P6X58D PREMIUM보드에 설치 LED조명 on/off버튼도 있다. 2010. 3. 12.
[CeBIT 2010] Socket H2(LGA1155) 2011년 1분기 등장 CeBIT 에 소개되고 있는 새로운 메인보드 제품의 수가, 작년(2009년), 재작년(2008년)과 비교해 분명하게 줄어 들고 있다. 메인보드 벤더의 부스 자체도 축소하거나 원래 메인보드자리에는 노트북 PC로 채워지는 사태가 일어나고 있다. 현재의 Intel 5 Express 칩 세트에 채용되고 있는 CPU 소켓의 Socket H(LGA1156) 그 배경에는, Intel의 플랫폼의 갱신이, 예년으로는 6월이었는데 , 금년(2010년)은 1월에, 그리고 내년(2011년)도 똑같이 제1/4분기가 될 가능성이 높은 것을 들 수 있다. 메인보드 벤더관계의 정보에 의하면, Intel는 내년의 제1/4분기에 개발 코드네임 Couger Point(쿠거포인트)로 불리는, 현재의 Intel 5 Express(개발 코드네.. 2010. 3. 9.
[CeBIT 2010] 인텔 6코어 걸프타운(Gulftown) 시연회 PC유저에게 있어서 가장 흥미로운 것이 곧 출시되는,"Gulftown"의 소개일 것이다. 첫 6 코어 내장 CPU가 되는 Gulftown에 대해서, 컨퍼런스에서는, 웨이퍼나 다이사진이 소개된 것 외, 최신판의 CINEBENCH R11.5로, 종래의 쿼드코어 Core i7와 처리 시간을 겨루게 하는 데모를 했다. 다이 화면을 나타낸 슬라이드에는, 구성 트랜지스터 카운트와 die size가 기재되어 있어 구성 트랜지스터 카운트는 117억개, die size가 248평방 밀리가 되고 있다. 덧붙여 Gulftown를 움직이고 있던 시스템의 메인보드에는 ASUS의「P6TD Deluxe」이 사용되었다. CPU 쿨러는, Intel의 리테일 모델에 가까운 모습을 하고 있지만, 스텝설명에 의하면, 엔지니어링 샘플로, 실.. 2010. 3. 9.
인텔 초코파이쿨러 또 바뀐다. 인텔이 LGA775 플랫폼 프로세서의 쿨러변경계획을 발표했다. 1. 팬 날개가 작아지고, 팬속도는 증가한다. 2. 팬 중심축이 34mm에서 40mm로 증가 3. 회오리모양의 방열판에서 곧은 직선형디자인으로 변경 4. 방열판의 높이가 18.9mm에서 18.47mm로 축소 새로운 쿨러는 4월 1일 물량부터 LGA775 패키지 셀러론, 펜티엄, Core2Duo, Core2Quad, 제온 프로세서에 적용된다. 이 새로운쿨러는 출시되기전에 빅파이쿨러로 불리고 있다. 45nm 초코파이쿨러(좌)와 65nm 오리지날쿨러(우) 2010. 3. 8.
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