LG전자 세계최초 4세대통신 모뎀칩 개발

LG전자가 4세대 이동통신시장의 주류가 될 것으로 전망되는 LTE(Long Term Evolution) 서비스 상용화 시대를 열 단말 모뎀칩을 세계 최초로 독자 개발하는 쾌거를 올렸다.

LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 최고기술책임자(CTO) 백우현 사장과 안승권 MC사업본부장이 참석한 가운데 기자간담회를 갖고, 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다.

LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)에 해당한다.

1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 2008년 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시킨 것이다.

최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신, 휴대폰을 통해 영화 한편 (700MB)을 단 1분 안에 내려 받을 수 있다.
* 현재 HSDPA(고속하향패킷접속) 대비 5배 빠른 속도

이를 위해 LG전자는 지난 3년 간 연인원 250여명의 연구진을 투입해 기술 표준화와 상용 기술 개발, 주요 기지국 생산업체들과의 검증 작업을 치밀하게 진행해 왔다.

이 과정에서 300여건의 관련 특허와 3,000여건의 기고문을 제출하는 등 LTE 표준화 작업을 주도했다.

LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 독자 개발에 따라 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.

이날 간담회에서 백우현 사장은 “이번 LTE 단말 모뎀칩 개발 성공은 4세대 이동통신 시장의 시작을 알리는 동시에, 세계 이동통신 산업의 종주국 위상을 다질 수 있는 계기를 마련한 것”이라고 평가했다.

한편, 기존 2세대 CDMA(코드분할 다중접속), GSM(유럽형 이동통신)과 3세대 WCDMA(광대역 코드분할 다중접속) 방식 단말 모뎀칩의 경우 미국 퀄컴을 비롯해 텍사스 인스트루먼트, EMP(에릭슨모바일플랫폼) 등 해외 대형 반도체 회사들이 오랫동안 관련 시장을 주도하고 있다.

LG전자는 이날 LTE 단말 모뎀칩을 이용해 2010년 이동통신사들이 LTE 서비스를 시작할 때 제공할 것으로 예상되는 하향 60Mbps, 상향 20Mbps 속도로 고속 데이터 전송을 완벽히 시연했다.

HD급 고화질 영화 4편을 동시에 전송해 화면 왜곡이나 지체 없이 실시간으로 한 화면에서 동시 상영하는 데 성공했다.

또, 마이크로소프트 윈도우 모바일 운영체제(OS)를 탑재한 LTE 단말기에서 고화질 동영상을 선택해 실시간 재생하는 주문형 비디오 서비스(VOD) 시연에도 성공, 실제 스마트폰 환경에서 완벽한 성능을 보여줬다.

한편, LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 내년 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개할 계획이다.

시장조사기관인 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)는 세계 LTE 휴대폰 시장 규모가 2012년 7,180만대에서 2013년 1억 4,970만 대로 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.

또, 애널리시스 메이슨(Analysis Mason)은 2015년까지 전세계적으로 4억 4천만 명의 가입자를 확보할 것으로 전망되는 LTE 서비스가 4세대 이동통신의 주류가 될 것이라 예측했다.

LTE는 현재의 WCDMA망을 기반으로 발전한 기술로, 기존 네트워크 망과 유연한 연동이 가능하고 기지국 설치 등 투자비용과 운영비용을 대폭 절감할 수 있어 WCDMA 서비스를 제공하는 전세계 85% 이동통신사들의 관심을 받고 있다.

현재까지 △미국 버라이즌 △유럽 보다폰, T모바일, 오렌지 △일본 NTT도코모, KDDI △중국 차이나모바일과 같은 대형 이동통신사들이 LTE를 4세대 이동통신 방식으로 채택해 표준 경쟁에서 유리한 고지를 선점하고 있다