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IT/Hardware474

인텔 6세대CPU 스카이레이크 개발 비하인드 스토리 ▲Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장 샤로밋토 와이스 씨 인텔이 IFA 기간 동안 발표한 스카이레이크 6세대 Core 프로세서는 14nm 프로세스 세대의 새로운 마이크로 아키텍처를 채용한 제품으로 주목을 받고있다. CPU의 내부 실행 효율이 개선되고 있으며, GPU가 9세대 (Gen9)의 GPU로 진화 새로 GT4는 72EU 실행 엔진을 가진 모델이 추가되어 있으며, GT3 이상은 모든 eDRAM 이 탑재되게되어있는 점이 큰 진화 포인트가된다. Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장의 샤로밋토 와이스 씨는 "스카이레이크의 개발은 4년전부터 시작했다. 당시에는 U/H/S를 생각하고 개발했지만, 그 시장의 요구에서 4.5W의 Y프로세서를 추가하기로했다 "며 Skylake의.. 2015. 11. 18.
PS4 진화의 방향성, 성능향상된 PS4.5는 곧 등장한다. ▲SCE부사장겸, 플스4 총괄사업부장(하드웨어,소프트웨어) 소니・컴퓨터 엔터테인먼트(이하, SCE)의 부사장이면서, PS프로덕트 사업부 사업부장, 그리고 소프트웨어 설계부장이기도 한 이토아 야스시씨에게 인터뷰할 기회를 얻었다. 이토씨는 PlayStation 사업의 하드웨어・소프트웨어 양면의 전략을 총괄하고 있는 인물이다. 모처럼의 기회라고 하는 것으로, 평상시는 물을 수 없는 것이나, 지금까지 플스4 예측의 진위를 확인하는 내용을 테마로서 이야기를 들었기 때문에, 이번은 그 내용을 정리해 보고 싶다. PlayStation VR의 은폐구 기능 「세퍼레이트 스크린 모드」의 진실 도쿄 게임쇼 2015의 타이밍으로, PlayStation 패밀리에 속하는 가상 현실(Virtual Reality, 이하 VR) 대응.. 2015. 10. 31.
내년에 등장하는 차세대 메모리 HBM2 GPU 메모리는 내년 (2016 년)의 HBM2에서 1TB / sec로 GPU의 메모리 대역이 급속도로 오르고있다. 작년 (2014년)의 하이엔드 GPU는 300GB/sec의 대역이었던 것이 올해 (2015년)는 "Radeon R9 FURY (Fiji)"에서 메모리 대역폭은 512GB/sec에 올라 내년 (2016 년)에는 AMD와 NVIDIA의 모두 1TB/sec의 메모리 대역에 돌입 할 전망이다. 2017년 이후에도 메모리 대역의 확장이 예상되고 있으며, GPU 메모리 대역은 급증한다. ▲HBM1과 HBM2의 차이 메모리 대역폭이 확장되는 가장 큰 이유는 물론 하이엔드 GPU의 메모리가 "HBM (High Bandwidth Memory) '로 전환하기 때문이다. 무엇보다, 300GB/sec 대의 메모.. 2015. 9. 4.
인텔, 낸드플래쉬보다 1000배 빠른 비휘발성 메모리 개발 미국 인텔은 7월 28일 미국 마이크론과의 공동 연구를 통해 새로운 비휘발성 메모리 '3D XPoint'을 개발, 양산을 개시했다고 발표했다. 비휘발성 메모리로는 현재 주류로 사용되는 도시바 특허인 낸드플래쉬 등장 이후 25년 만에 새로운 구조를 채용하고 있으며, NAND와 비교해 최대 1,000 배의 고속화와 내구성 향상을 전망 할 수 있다고 말한다. 이름하여 3D XPoint는 10년 이상의 연구 개발 기간 거쳐 처음부터 개발, 실용화에 이르른 기술이며, 트랜지스터를 사용하지 않는 독자적인 「크로스 포인트 구조」를 채용한다. 워드선과 비트선의 교차점에 메모리 셀을 배치하는 3D 바둑판을 만들 수 있기 때문에 메모리 셀에 대한 개별 접근이 가능해진다. 크로스 포인트 배열 구조는 도체가 수직으로 배치 된.. 2015. 7. 31.
LG디스플레이, 세계최초 플렉시블 및 투명 OLED 동시 개발 성공 LG디스플레이가 세계최초로 플렉시블과 투명 OLED 동시 개발에 성공했다. LG디스플레이는 세계최초로 18인치 크기의 플렉시블 OLED와 같은 크기의 투명 OLED 기술을 개발해 7월 10일부터 11일까지 진행되는 ‘투명 플렉시블 디스플레이 개발 국책과제 워크샵’에서 공개했다고 밝혔다. LG디스플레이는 이번 플렉시블 및 투명 OLED 동시 개발로 대화면 투명 플렉시블 디스플레이 개발을 위한 기반기술을 확보했다는 평가다. 이번에 LG디스플레이가 개발한 플렉시블 OLED는 18인치 크기에 100만 화소에 육박하는 HD급 해상도(1200 × 810)로 OLED로는 세계최대 크기를 자랑하며, 곡률반경도 30R을 구현했다. 곡률반경 30R은 패널을 반지름 3㎝의 원으로 말아도 화면 구동에 전혀 이상이 없으며, 향.. 2014. 7. 10.
도시바 세계 최초 15나노 낸드플래쉬메모리 양산개시 ▲삼성보다 먼저 세계 최초로 15나노 MLC낸드플래쉬 양산에 돌입한 도시바 2014년 4월 23일 일본 도시바는 세계최초로 15nm 제조공정을 이용한 MLC타입의 2비트/셀의 128Gb(16GB)의 NAND형 플래쉬 메모리를 개발했습니다. 이번 4월말부터 욧카이치 공장의 제 5공장에서 현행 2세대의 19nm 라인을 15nm로 전환하여 순차적으로 양산해 갈 것입니다. 현재 건설중인 제5 제조공장 2라인은 제2분기에 완성된 후, 금년의 가을에는 제조라인을 늘립니다. 이번 15나노 신제품은, 세계 최첨단의 15nm프로세스를 적용하는 것과 동시에 주변 회로를 최적화해, 세계 최소 클래스의 칩사이즈를 실현했습니다. 당사의 19nm 2세대품과 비교해볼 때 쓰기속도는 거의 동등수준이고, 또, 데이터 전송 속도는 고속.. 2014. 4. 24.
인텔 4세대 하스웰 리프레쉬 CPU 5월 출시 인텔의 신형 CPU 「하스웰 리프레쉬」 및 「인텔 9시리즈 칩셋」탑재 메인보드 Z97 H97 판매시작은, 5월 11일부터 판매됩니다. 당초, 4월중에 CPU만을 먼저 판매할 것이라는 소식도 있었지만, 메인보드의 판매시기에 맞추어 5월로 변경했다고 합니다. 하스웰 리프레쉬는 기존 하스웰과 같은 22nm 공정으로 아키텍쳐도 동일,기존모델대비 CPU클럭이 100Mhz 향상되었습니다. Z97보드는 기존 Z87대비 PCIe M.2 슬롯이 지원되는게 큰 특징입니다. 그 외에는 기존 Z87과 95% 동일합니다. 노트북에 SSD탑재로 쓰이던 PCIe M.2 슬롯이 이제는 데스크탑에서도 공식지원됩니다. 하스웰 리프레쉬 스펙정보 2014. 4. 10.
삼성전자, 3가지 라인업으로 메모리카드 사업 본격화 삼성전자가 고화질(FHD) 영상 시대에 맞춰 성능을 높인 새로운 디자인의 ‘메모리카드’를 출시하며 브랜드 메모리카드 사업을 본격화한다. 2002년부터 12년간 낸드플래시 세계 1위 자리를 유지하고 있는 삼성전자는 최고의 낸드플래시 기술력을 바탕으로 지난해 브랜드 SSD 시장 1위를 달성한 데 이어 올해는 브랜드 메모리카드 시장에서도 본격적인 사업 확대에 나선 것이다. * SSD·메모리카드 시장은 소비자를 대상으로 하는 브랜드 제품 시장과 완제품 제조사를 대상으로 하는 OEM 시장으로 구분됨 삼성전자 메모리카드는 스마트폰, 태블릿PC에 주로 사용되는 ‘마이크로SD 카드’와 디지털 카메라, 캠코더에 주로 쓰이는 ‘SD카드’ 2가지 제품군이 있다. 삼성전자의 마이크로SD카드와 SD카드는 성능에 따라 스탠다드(.. 2014. 4. 7.
SK하이닉스, 세계 최초 최대용량 128GB DDR4 모듈 개발 ▲SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 128GB DDR4 모듈 SK하이닉스가 세계 최초로 20나노급 8Gb(기가비트) DDR4 기반 최대용량 128GB(기가바이트) 모듈을 개발했다고 6일(日) 밝혔다. 이 제품은 TSV 기술을 활용해 기존 최고 용량인 64GB의 두 배에 이르는 최대용량을 구현했다. 속도 측면에서도 DDR3의 데이터 전송속도인 1333Mbps보다 빠른 2133Mbps를 구현했으며, 64개의 정보입출구(I/O)를 가진 모듈을 통해 초당 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 동작전압도 기존 DDR3의 1.35V에서 1.2V로 낮췄다. SK하이닉스는 최근 8Gb DDR4 기반 64GB 모듈에 이어 128GB까지 세계 최초로 연속 개발해 주요 고객에 샘플을 제공함으로써, 서버용 D램 시장에서도 기.. 2014. 4. 7.
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