반응형 IT/Hardware/CPU/MB78 인텔 6세대CPU 스카이레이크 개발 비하인드 스토리 ▲Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장 샤로밋토 와이스 씨 인텔이 IFA 기간 동안 발표한 스카이레이크 6세대 Core 프로세서는 14nm 프로세스 세대의 새로운 마이크로 아키텍처를 채용한 제품으로 주목을 받고있다. CPU의 내부 실행 효율이 개선되고 있으며, GPU가 9세대 (Gen9)의 GPU로 진화 새로 GT4는 72EU 실행 엔진을 가진 모델이 추가되어 있으며, GT3 이상은 모든 eDRAM 이 탑재되게되어있는 점이 큰 진화 포인트가된다. Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장의 샤로밋토 와이스 씨는 "스카이레이크의 개발은 4년전부터 시작했다. 당시에는 U/H/S를 생각하고 개발했지만, 그 시장의 요구에서 4.5W의 Y프로세서를 추가하기로했다 "며 Skylake의.. 2015. 11. 18. 인텔 4세대 하스웰 리프레쉬 CPU 5월 출시 인텔의 신형 CPU 「하스웰 리프레쉬」 및 「인텔 9시리즈 칩셋」탑재 메인보드 Z97 H97 판매시작은, 5월 11일부터 판매됩니다. 당초, 4월중에 CPU만을 먼저 판매할 것이라는 소식도 있었지만, 메인보드의 판매시기에 맞추어 5월로 변경했다고 합니다. 하스웰 리프레쉬는 기존 하스웰과 같은 22nm 공정으로 아키텍쳐도 동일,기존모델대비 CPU클럭이 100Mhz 향상되었습니다. Z97보드는 기존 Z87대비 PCIe M.2 슬롯이 지원되는게 큰 특징입니다. 그 외에는 기존 Z87과 95% 동일합니다. 노트북에 SSD탑재로 쓰이던 PCIe M.2 슬롯이 이제는 데스크탑에서도 공식지원됩니다. 하스웰 리프레쉬 스펙정보 2014. 4. 10. 인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29. 반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27. 아이비브릿지-E i7 4960X는 똥써멀을 쓰지않는다. 올해 가을에 출시될 데스크탑 최상위 i7 익스트림등급 22나노로 제작된 아이비브릿지 익스트림 i7 4960X CPU샘플이 나온모양입니다. LGA2011규격으로 X79메인보드에만 쓸 수 있습니다. 아이비브릿지와 해즈웰에서 똥써멀을 쓴것과 달리 테스트해보니 오버클럭을 했는데도 온도가 너무 낮게 측정되어서 중국테스터는 뚜껑을 열어봤습니다. 뚜껑을 열어보니 확실히 똥써멀은 아닙니다. 숄더링방식이 쓰였네요. 샌디브릿지나 네할렘에 쓰인물질은 아니고 새로운물질인데 해당물질은 사진에서 빛을 받았을 때 은백색의 형태를 띄는것으로 보아 반도체에서 잘 쓰이는 인듐이 쓰인걸로 보입니다. 인듐의 열전도율은 81.8 W/(m·K)로 액체금속써멀과 비슷한 열전도율을 보여줍니다. (아이비와 해즈웰 똥써멀은 5W/(m·K)) 2014.. 2013. 6. 23. AMD 2014년 서버로드맵을 공개 미국 AMD는 18일 2014년 서버 프로세서 로드맵을 공개했다. ARM 코어의 서버용 SoC의 개발 코드명이 "Seattle"인 것이나, 투입시기가 2014년 2분기 인 것 등을 발표했다. 공개 된 로드맵 속에서 스몰코어 서버용 SoC 형 프로세서 "Opteron-X '시리즈 (개발 코드 명 : Kyoto)의 후계로서 ARM 기반 SoC 인'Seattle (시애틀)"의 이름이 보여 되었다. 샘플 제공 개시시기가 2014년 1분기 제품화시기는 2014년 하반기로 예정되어있다. 베이스는 64bit ARM 코어 Cortex-A57. AMD가 IP 라이센스하에 있는 것은 이미 알려져 있었다. 코어수는 8또는 16. 동작 클럭은 2GHz 이상으로 기존 Opteron-X에 비해 2~4 배의 성능 / 전력을 발휘한.. 2013. 6. 22. 인텔 해즈웰 메인보드 Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85 차이점 인텔 해즈웰부터 LGA1150 소켓이 적용되어 새로운 메인보드를 구입해야 쓸 수 있습니다.쿨러 지지대홀은 75 x 75mm로 기존 6/7 시리즈와 동일하고 쿨러호환이 가능합니다. 해즈웰과 함께 새롭게 등장한 인텔 8시리즈 칩셋 메인보드의 차이점을 알아봅시다. 인텔 8시리즈 메인보드는 3가지 큰 특징이 있습니다. 1 .22나노 해즈웰과 내년에 나올 14나노 브로드웰을 지원가능2. 인텔 네이티브 사타3가 2개에서 6개로 증가 (더 이상 asmedia나 marvell같은 호환성좋지않은 써드파티칩셋을 쓰지않아도 됩니다.)3. SSD레이드구성의 강화(트림지원), 인텔 RST 12지원 (Rapid Storage Technology) 주변기기지원이 강화된게 특징입니다.▲소비자 타켓으로 출시한 Z87 H87 H81 특.. 2013. 6. 8. 인텔 해즈웰 제온 E3-1230 V3은 Z87/H87/B85/H81 메인보드에 호환이 된다. 인텔은 6월 1일 4세대 코어프로세서 해즈웰 출시를 했습니다. 2세대 샌디브릿지부터 내장그래픽이 의무적으로 탑재되어 내장그래픽이 필요없는사람들에게 가격을 부담시킨다는 비판의 목소리가 생기면서3세대 아이비브릿지부터는 내장그래픽이 제거된 CPU가 등장했습니다. 그 중 대표적인게 서버용으로 나오는 제온 E3-1200 V2입니다.서버용브랜드인 제온으로 출시되었으며 썩어빠진 내장그래픽을 쓸것도 아니고 i7-3770은 가격이 너무 비싸 사람들에게 안성맞춤으로 인기가 많았습니다. 3세대 아이비브릿지 i7-3770 Xeon E3-1230 V2 공정 22나노 22나노 클럭속도 3.4Ghz 3.3Ghz 코어수 쿼드코어 쿼드코어 하이퍼쓰레딩 지원 지원 캐쉬 8MB 8MB 명령어지원 SSE 4.1/4.2, AVX 1.0 SS.. 2013. 6. 5. 인텔 해즈웰은 똥써멀을 발랐다. ▲해즈웰 CPU구조아이비브릿지(160mm2)에서 해즈웰(177mm2)로 다이면적 증가대부분 내장그래픽면적이 증가하여 내장그래픽성능은 25%상승하였으나해즈웰만 지원하는 특정명령어 프로그램을 제외하곤 일반적인 프로그램에서CPU성능은 아이비브릿지와 1~2%차이 거의 차이가없다. CPU성능보다는 내장그래픽성능을성능보다는 절전을데스크탑CPU보다는 노트북CPU에 개발주안점을 맞춘 CPU이다. 앞으로 해즈웰이 탑재된 울트라씬이나 노트북, 맥북에어나 맥북프로에서 배터리절전기술로 주목을 받을것 같습니다.(뻥카가 좀 있긴하지만..) CPU는 C0스테핑 메인보드는 C1스테핑 ▲아이브릿지와 해즈웰 CPU 성능비교▲아이비브릿지 뚜껑을 딴 모습아이비브릿지는 원가절감을 위한 똥써멀이 발라져있어서 22나노 3D공정이 적용되었지만 열.. 2013. 6. 3. 이전 1 2 3 4 ··· 9 다음 반응형
