반응형 로간1 엔비디아, 모바일케플러를 탑재한 테그라5(로간) 공개 ▲테그라5(로간) 샘플 2014년에 등장할 예정으로 20nm HKMG공정으로 만들어진다. 2013년 7월 24일, 엔비디아는 코드네임 " (로간)Logan "이라고 하는 차세대 모바일 System-on-a-Chip (이하 SoC)의 개요에 대한 정보를 공개하고, 아울러, 프로토타입 칩 의 동작 데모 영상을 선보였다. 차세대 테그라칩이되는 Logan은 2014년 등장 예정이며, 탑재 제품도 같은 해에 출시가 이뤄질 것으로 전망되고있다. 그런데, NVIDIA는 평소부터 "Logan에서는 케플러 세대의 GPU 코어를 탑재 할 것"이라고 예고하고 있었지만, 이번 발표회에서는 GPU 코어를 " Mobile Kepler '라는 이름을주고 기존 테그라의 그래픽 저전력 GeForce (Ultra Low Power Ge.. 2013. 7. 25. 이전 1 다음 반응형
