반응형 적층형1 [MWC 2014] 삼성 엑시노스5422, 엑시노스5260, 1600만 아이소셀 공개 삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다. 삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품 2종을 공개했는데 ▲프리미엄 모바일기기용 옥타코어 기반의 엑시노스 5422, ▲미드엔드 스마트폰용 헥사코어 기반의 엑시노스 5260으로 각 시장에 최적화된 제품으로 사업영역을 확대했다. ▲1600만 화소 아이소셀 이미지센서 ▲적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 ‘아이소셀’을 기반으로 했다. ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC(Near Field Communication)칩과.. 2014. 2. 26. 이전 1 다음 반응형
