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14nm6

인텔 6세대CPU 스카이레이크 개발 비하인드 스토리 ▲Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장 샤로밋토 와이스 씨 인텔이 IFA 기간 동안 발표한 스카이레이크 6세대 Core 프로세서는 14nm 프로세스 세대의 새로운 마이크로 아키텍처를 채용한 제품으로 주목을 받고있다. CPU의 내부 실행 효율이 개선되고 있으며, GPU가 9세대 (Gen9)의 GPU로 진화 새로 GT4는 72EU 실행 엔진을 가진 모델이 추가되어 있으며, GT3 이상은 모든 eDRAM 이 탑재되게되어있는 점이 큰 진화 포인트가된다. Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장의 샤로밋토 와이스 씨는 "스카이레이크의 개발은 4년전부터 시작했다. 당시에는 U/H/S를 생각하고 개발했지만, 그 시장의 요구에서 4.5W의 Y프로세서를 추가하기로했다 "며 Skylake의.. 2015. 11. 18.
인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29.
베이트레일로 엿보는 인텔의 새로운 전략 모바일아톰 베이트레일이 IDF에 정식으로 등장 인텔의 새로운 CPU 전략의 기둥이 되는 「Bay Trail(베이트레일)」이 등장했다. 베이트레일의 특징은, 말할 필요도 없이, 인텔의 스몰 코어인 LPIA(Low Power IA) 계의 「Silvermont(실버몬트)」코어베이스의 22nm SoC(System on a Chip)인 것이다. Intel Developer Forum(IDF)에 맞추어 공개된 Bay Trail의 다이(반도체 본체)는 아래와 같이 되어 있다. 실버몬트 아키텍쳐의 2코어 모듈이 2개 있어, 합계 4코어의 CPU가, system agent를 사이에 배치되어 있다. CPU 코어 모듈의 부분에는, 다른 다이 사진으로부터의 것보다 선명한 코어 사진을 붙여 있다. 크로스바 스윗치는, 2개의 C.. 2013. 12. 29.
[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.
[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.
[IDF 2012] 22나노에서 14나노로 이행하는 인텔의 반도체 제조 기술 인텔은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일(현지시간)에 회장내에서 기자 설명회를 개최해, 22nm세대의 프로세스 기술을 해설하는 것과 동시에, 14nm 세대 이후를 전망했다.또 같은 날의 IDF에 있어서의 기술 세션으로, 22nm 세대 이후의 프로세스 기술을 해설했다.강연자는 모두, 인텔의 Mark Bohr씨이다.기자 설명회와 기술 세션의 내용은 대부분이 중복 하고 있었다.본리포트에서는 양자의 내용을 정리해 소개하고 싶다. 우선은 트랜지스터의 미세화 트랜드이다.인텔은 과거 20년 정도는 2년에 0.7배의 페이스로 제조공정치수의 축소를 진행시켜 왔다.인텔의 미세화 페이스는 반도체 업계에서는 가장 빠르다 인텔 에 있어서 양산 세대의 최첨단은 22nm세대이다. 22nm세대의 반도체를 양산하고 있는 반도.. 2012. 9. 15.
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