반응형 3GB1 SK하이닉스 스마트폰 3GB램 개발 ▲뒤에 폰은 LG전자의 G2 SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)는 차세대 고사양 모바일 기기에 채용될 수 있는 6Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 제품을 개발했다고 30일(水) 밝혔다. 이 제품은 20나노급 기술이 적용됐으며, 저전력과 고용량의 특성을 갖춘 최적의 모바일 메모리 솔루션이다. 이 제품을 4단 적층하면 3GB(기가바이트, 24Gb)의 고용량을 한 패키지에서 구현할 수 있는데, 이 경우 자사의 4Gb 단품으로 6단 적층한 같은 용량과 비교해 동작 전력뿐만 아니라 대기 전력 소모도 30% 정도 줄어들고 패키지 높이를 보다 얇게 구성할 수 있게 된다. 또한 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춰 모바일 기기가 요구하는 저전력의 특성을 만족시킨다. 이.. 2013. 10. 30. 이전 1 다음 반응형
