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Cortex-A1512

엔비디아, 모바일케플러를 탑재한 테그라5(로간) 공개 ▲테그라5(로간) 샘플 2014년에 등장할 예정으로 20nm HKMG공정으로 만들어진다. 2013년 7월 24일, 엔비디아는 코드네임 " (로간)Logan "이라고 하는 차세대 모바일 System-on-a-Chip (이하 SoC)의 개요에 대한 정보를 공개하고, 아울러, 프로토타입 칩 의 동작 데모 영상을 선보였다. 차세대 테그라칩이되는 Logan은 2014년 등장 예정이며, 탑재 제품도 같은 해에 출시가 이뤄질 것으로 전망되고있다. 그런데, NVIDIA는 평소부터 "Logan에서는 케플러 세대의 GPU 코어를 탑재 할 것"이라고 예고하고 있었지만, 이번 발표회에서는 GPU 코어를 " Mobile Kepler '라는 이름을주고 기존 테그라의 그래픽 저전력 GeForce (Ultra Low Power Ge.. 2013. 7. 25.
삼성전자 엑시노스5420 옥타코어 출시예정 삼성 엑시노스5420 출시를 알리는 티저사진이 등장했습니다. the next step in our evolution a more powerful, enhanced Exynos 5 Octa 갤럭시S4 출시일정에 맞춰 미완성으로 나온 엑시노스5410의 소비전력,발열,그래픽엔진,빅리틀 등 불안정한채로 출시해야만했던 엑시노스5410의 문제점을 해결한 엑시노스5420입니다. (업데이트) 엑시노스5420 스펙특징 28nm HKMG공정으로 제작 동작전압 낮아짐, 발열개선 ARM Coretex-A7 쿼드코어 최대클럭 1.4Ghz로 동작 ARM Cortex-A15 쿼드코어 최대클럭 2.0Ghz로 동작 빅리틀의 불안정한 비효율 스위칭개선 내장그래픽은 임시방편으로 썼던 PowerVR 544MP3를 버리고 ARM Mali-T.. 2013. 7. 19.
ARM Cortex-A12 스펙을 정식으로 발표 영국 ARM은 COMPUTEX TAIPEI 회장 근처 호텔에서 기자 회견을 개최하고 "Cortex-A9 '코어의 향상된 버전인'Cortex-A12 '을 발표하고 고객에게 제공하기 시작했다고 밝혔다. 또한 GPU 컴퓨팅 기능을 지원하는 GPU 코어 "Mali-T600 '시리즈의 새로운 디자인으로"Mali-T622'도 함께 발표했다. ARM에 따르면 200 ~ 350 달러의 미드레인지 스마트폰 시장은 2015 년에는 10억 대에 달할 시장 규모가 예상되고있어 이러한 IP 디자인을 SoC 벤더에 제공하고 스마트 폰 시장에서 ARM의 우위를 더욱 확대 해 나간다는 전략이다. 2015 년에는 10 억대에 달할 전망 200 ~ 350 달러 전후의 스마트 폰 시장 이미 많은 독자들이 아시다시피 ARM 아키텍처 SoC.. 2013. 7. 17.
LG전자 옥타코어 오딘AP 내년 2월 공개 LG전자 오딘 AP 개발보드 TSMC 28나노 HKMG빅리틀 옥타코어 (Cortex-A15 쿼드코어 + Cortex-A7 쿼드코어) PowerVR G6200 그래픽탑재 LG전자가 내년 2월 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 전시회에 첫 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘오딘’을 공개한다. 아울러 차세대 AP인 ‘오딘2’의 개발 작업에도 본격 착수했다. 27일 관련 업계에 따르면 LG전자는 이 같은 개발 및 공개 로드맵을 확정하고 마무리 작업에 박차를 가하고 있다. 이미 LG전자 시스템반도체(SiC) 연구소는 오딘 샘플 칩이 탑재된 테스트 보드를 제작해 MC사업본부로 건네준 상태다. MC사업본부는 이 테스트 보드로 차기 스마트폰을 개발하고 있다. 오딘은 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 구조를 적용.. 2013. 6. 27.
ARM의 저전력 기술 빅리틀이란 무엇인가? 커플로 등장하는 ARM의 CPU 마이크로 아키텍처 ARM은 차세대 64-bit 마이크로 아키텍처 "Cortex-A57 (Atlas)"와 "Cortex-A53 (Apollo) '을 발표했다. 왜 ARM은 2 개의 다른 마이크로 아키텍처의 CPU 코어를 동시에 발표했는지. 그것은 ARM이 다른 특성의 코어를 결합하여 시스템 전력 소비를 낮추려고하고 있기 때문이다. Cortex-A57는 퍼포먼스를 중시하는 대형 코어, Cortex-A53은 저전력의 소형 코어. ARM은이 두 가지 CPU 코어로드에 따라 전환하여 전력을 억제하려하고있다. ARM은이 아키텍처에 "big.LITTLE Processing"(빅리틀 프로세싱)이라는 이름을 붙혔다. 부하가 높은 작업을 수행 할 때 큰 big 코어로 전환 신속하게 처리를 .. 2013. 5. 3.
삼성전자 갤럭시S4 스펙과 성능이 공개되다. 뉴욕 타임스퀘어서 삼성의 갤럭시4 제품발표가 10일정도 남은 가운데 삼성 갤럭시S4 최종스펙이 유출되었습니다. 사실 유출이랄것도 없이 그간 예측되었던 스펙과 동일하게 안투투테스트 증거로 공개된 것이죠. 아래 옵티머스G 프로 (스냅드래곤600)과 갤럭시S4 (엑시노스5410) 성능비교도 첨부해놨으니 비교해보세요. 2013/01/22 - 삼성전자 풀HD 아몰레드 갤럭시4 유출스펙 삼성 갤럭시S4 최종스펙 -CPU: 엑시노스5410 4+4코어 1.8Ghz (Cortex-A15 4코어 + Cortex-A7 4코어. 빅리틀구조) -GPU: PowerVR SGX 544MP3 -4.99인치 아몰레드 풀HD(1920x1080), 액정밀도 441ppi-램 2GB LPDDR3-1300만화소 카메라/전면 240만화소 210.. 2013. 3. 4.
[CES2013] 엔비디아 테그라4, 쉴드 게임기 발표 CES 2013 미국가전박람회를 맞아오늘 엔비디아에서 중요한 제품발표회가 있었습니다. 엔비디아CEO 젠슨왕이 모바일과 클라우드,게임에 관한 주제를 가지고 발표했습니다. 이번 발표는 뭐니뭐니해도 ARM Cortex-A15아키텍쳐의 쿼드코어 테그라4입니다. 전세계 제일빠른 모바일 프로세서 테그라4ARM Cortex-A15 쿼드코어 설계로 나온 첫 제품이라 당연히 그렇겠죠.1.9Ghz로 동작하는 쿼드코어(4+1 코어구조)로72GPU 코어와 4G LTE를 지원합니다. ※여기서 함정카드발동엔비디아가 자랑하던 쿠다코어72개라고 말하진 않았습니다.그 말은 무엇일까요? ㅎㅎㅎ 그리고 옆에 보이는 칩이 모뎀칩으로 원칩이 아닌 투칩구성입니다.이 칩이 뭔지는 뒤에 자세히 나옵니다. 삼성의 엑시노스 5250(ARM Coret.. 2013. 1. 7.
28나노 공정으로 진화되고있는 모바일 SoC ●32나노/28나노 공정에 돌입하고 있는 모바일 SoC 스마트폰이나 타블렛전용의 모바일 SOC(System on a Chip)의 급격한 진화가 멈추지 않는다. 현재는, 제조 기술이 32/28nm프로세스 세대로 이행하고 있고, 프로세스 미세화에 의한 칩의 소형화와 코어의 강화의 페이즈에 들어갔다. 모바일 SoC는, 2010년에 45/40nm 프로세스로 이행한 이래, 다이(반도체 본체)를 비대화 시켜 기능을 강화해 왔다. 애플의 iPhone/iPad 전용의 「Apple Ax」시리즈를 보면, Samsung의 45nm 프로세스 공정을 1년 마다 A4(53평방 mm)→A5(122.2평방 mm)→A5X(163평방 mm)로 다이를 대형화했다. 45nm판의 A5X는, Intel의 4 코어판의 Ivy Bridge(아이비.. 2012. 8. 23.
삼성전자, 엑시노스(Exynos) 5250 스펙 공식발표 삼성전자의 차세대 모바일CPU 엑시노스5250에 대한 정보가 공식발표되었습니다. Exynos 5 Dual이라고 명명된 삼성의 신형AP는 개발명 엑시노스5250으로 ARM Cortex-A15 아키텍쳐와 ARM Mali-T604 GPU가 탑재됩니다. 엑시노스5250 32나노 High-K Metal Gate 생산 Cortex-A15 듀얼코어 최대 1.7Ghz Mali T604 GPU (OpenGL ES 3.0지원,OpenCL 1.1지원) WXQGA(2560x1600해상도)지원 Wi-Fi 디스플레이지원(와이파이로 화면출력및 조작) 800Mhz LPDDR3 듀얼채널 12.8GB/s 대역폭 1080p 60프레임 비디오지원과 VP8 코덱지원 USB 3.0 지원 사타3 지원 엑시노스4412와 엑시노스5250의 비교 모.. 2012. 8. 10.
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