반응형 Exynos3 ARM의 저전력 기술 빅리틀이란 무엇인가? 커플로 등장하는 ARM의 CPU 마이크로 아키텍처 ARM은 차세대 64-bit 마이크로 아키텍처 "Cortex-A57 (Atlas)"와 "Cortex-A53 (Apollo) '을 발표했다. 왜 ARM은 2 개의 다른 마이크로 아키텍처의 CPU 코어를 동시에 발표했는지. 그것은 ARM이 다른 특성의 코어를 결합하여 시스템 전력 소비를 낮추려고하고 있기 때문이다. Cortex-A57는 퍼포먼스를 중시하는 대형 코어, Cortex-A53은 저전력의 소형 코어. ARM은이 두 가지 CPU 코어로드에 따라 전환하여 전력을 억제하려하고있다. ARM은이 아키텍처에 "big.LITTLE Processing"(빅리틀 프로세싱)이라는 이름을 붙혔다. 부하가 높은 작업을 수행 할 때 큰 big 코어로 전환 신속하게 처리를 .. 2013. 5. 3. 삼성전자, 엑시노스(Exynos) 5250 스펙 공식발표 삼성전자의 차세대 모바일CPU 엑시노스5250에 대한 정보가 공식발표되었습니다. Exynos 5 Dual이라고 명명된 삼성의 신형AP는 개발명 엑시노스5250으로 ARM Cortex-A15 아키텍쳐와 ARM Mali-T604 GPU가 탑재됩니다. 엑시노스5250 32나노 High-K Metal Gate 생산 Cortex-A15 듀얼코어 최대 1.7Ghz Mali T604 GPU (OpenGL ES 3.0지원,OpenCL 1.1지원) WXQGA(2560x1600해상도)지원 Wi-Fi 디스플레이지원(와이파이로 화면출력및 조작) 800Mhz LPDDR3 듀얼채널 12.8GB/s 대역폭 1080p 60프레임 비디오지원과 VP8 코덱지원 USB 3.0 지원 사타3 지원 엑시노스4412와 엑시노스5250의 비교 모.. 2012. 8. 10. 삼성전자, Exynos 5250 2012년 2분기 양산실시 삼성전자가 업계 최초로 차세대 Cortex-A15를 탑재한 2.0GHz(기가헤르츠) 고성능 듀얼코어 모바일AP ‘Exynos 5250’을 개발했다. ‘Exynos 5250’은 32나노 저전력 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용했으며, 1초당 140억 개의 명령어 처리가 가능하여(14,000 DMIPS) 기존 Cortex-A9 기반의 1.5GHz 듀얼코어 제품(7,500 DMIPS)에 비해 CPU 성능이 약 2배 향상됐다. 고사양 태블릿PC에 주로 탑재될 ‘Exynos 5250’은 고해상도로 진화하는 태블릿 시장 트렌드에 맞춰 초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원한다. 또한 모바일 기기의 정지영상을 구현할 때 AP의 추가적인 신호 송출 없이 .. 2012. 1. 30. 이전 1 다음 반응형
