반응형 Globalfoundries5 인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29. TSMC 20nm 16nm 기술 로드맵을 발표 20nm에서 16nm 프로세스는 불과 1년만에 이행 TSMC의 공정 기술 로드맵 2012년 TSMC가 프로세스 기술 로드맵을 ARM 컨퍼런스에서 발표했다. 한마디로 말하면, TSMC의 로드맵은 "차"있다. 프로세스 세대의 단축되고 특히 20nm 공정과 16nm 공정의 사이는 불과 1 년 밖에 차이나지 않는다. 20nm는 2012년 4분기에 리스트생산을 시작하고 16nm은 2013년 4분기에 시작한다. 10nm은 2016 년에 머물고 있지만, 매우 공격적인 로드맵이다. 이 로드맵을 나타내는 것은 앞으로 TSMC를 사용 그래픽 카드와 스마트 폰, 태블릿 등의 성능이 급격히 상승한다는 것이다. 스마트폰과 태블릿이라면 CPU가 2GHz 대에서 동작하는 것이 당연한 것 같다. 또한 성능이 오를뿐만 아니라 전력.. 2012. 11. 16. 글로벌파운드리(Globalfoundries)는 20nm/22nm 기술개발을 계획 ATIC(Advanced Technology Investment Company)와 AMD에 의해 운영되는 Globalfoundries 반도체 계약 제조사는 22nm 공정과 함께 20nm 공정 기술도 개발하게 될 것이라고 말했다. 게다가, 회사는 최근의 추세에도 불구하고 소위 Half-Node라 불리는 공정 기술도 계속 존재할 것이라고 설명했다. 최근에 대만의 TSMC는 22nm 공정 기술을 제끼고, 그 대신에 20nm로 바로 전환할 것이라고 발표했다. 그리고 TSMC와 Globalfoundries 모두는 32nm bulk 공정 기술을 생략하기로 결정했다. 이런 결정의 이유로, Globalfoundries는 특정 사업 때문에 그런 거고, TSMC는 너무 문제가 많은 40nm의 똑같은 재료(요소)들과 설계를.. 2010. 4. 27. IBM과 글로벌파운드리는 22nm 기술에 대해 말하다. AMD와 ATIC(Advanced Technology Investment Company)의 합작 투자 기업인 Globalfoundries는, 차세대 모바일 장치들이 더욱 높은 연산력을 갖고, 광대하게 개선된 배터리 수명을 갖도록 한 단계 더 발전하게 해주는, high-k metal gate (HKMG) 트랜지스터들을 발전시키는 데에 있어서, 존재하는 주요 장매물들 중에 하나가 극복될 수 있다고, 화요일에 혁신적인 기술을 자세히 설명했다. 일본, 도쿄에 열린 2009 Symposium on VLSI Technology 에서, Globalfoundries는 이 기술이, 22nm node을 위해 필요한 수준으로 잘 도약하기 위해서, high-k metal gate (HKMG)에서의 equivalent oxid.. 2010. 4. 27. 글로벌파운드리(Globalfoundries) 2010년 로드맵 Globalfoundries 28nm Bulk ,High-K Metal-Gate Globalfoundries Technology Roadmap 2009. 11. 8. 이전 1 다음 반응형
