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HBM2

내년에 등장하는 차세대 메모리 HBM2 GPU 메모리는 내년 (2016 년)의 HBM2에서 1TB / sec로 GPU의 메모리 대역이 급속도로 오르고있다. 작년 (2014년)의 하이엔드 GPU는 300GB/sec의 대역이었던 것이 올해 (2015년)는 "Radeon R9 FURY (Fiji)"에서 메모리 대역폭은 512GB/sec에 올라 내년 (2016 년)에는 AMD와 NVIDIA의 모두 1TB/sec의 메모리 대역에 돌입 할 전망이다. 2017년 이후에도 메모리 대역의 확장이 예상되고 있으며, GPU 메모리 대역은 급증한다. ▲HBM1과 HBM2의 차이 메모리 대역폭이 확장되는 가장 큰 이유는 물론 하이엔드 GPU의 메모리가 "HBM (High Bandwidth Memory) '로 전환하기 때문이다. 무엇보다, 300GB/sec 대의 메모.. 2015. 9. 4.
SK하이닉스, 3D 적층D램 AMD와 엔비디아에 공급 SK하이닉스가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 2013년 12월 26일 밝혔다. 이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다. SK하이닉스는 이.. 2014. 4. 5.
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