[ADFS 12] 인텔 울트라북에 대항하는 AMD의 전략

x86 프로세서/GPU vender의 AMD는, 지난 달의 반에 제2세대 AMD A시리즈 APU가 되는 Trinity를 발표해, OEM 메이커 등에 출하를 개시했다.
벌써, 미국등에서는 탑재된 노트 PC의 판매도 개시되고 있다.

　그러한 AMD가 Trinity로 새롭게 참가를 노리고 있는 시장이 있다.그것이, Intel이 「Ultrabook」의 브랜드로 적극적으로 마케팅 하고 있는 초슬림 노트북 PC의 시장이다. AMD는 Trinity에 대해 BGA 패키지로 TDP 17W의 SKU를 준비하고 있어, 스펙적으로는 Intel의 제3세대 Core 프로세서・패밀리의 U시리즈(종래의 초저전압판, ULV판에 상당, TDP 17 W)에 충분히 대항할 수 있는 것이 되고 있다.

　또, AMD는 타블렛 PC 전용으로 낮은 TDP의 제품도 계획하고 있어, AMD 노트북 제품 담당 부장 케빈・렌싱씨는 「가까운 장래에 TDP 2W의 제품을 볼 수 있게 될 것이다」라고 말했다.구체적으로 어느 제품이라고 하는 것에는 언급을 피했지만, 금년의 후반에 계획되고 있는 Brazos 2.0의 저전력판"Hondo"의 후계로서 2013년에 투입이 예정되어 있는"Temash"없고는 그 후계로 TDP 2W를 실현한다고 시사했다.

●17W의 트리니티를 무기로 울트라북PC 시장에 출마하는 AMD 

　지금, AMD의 간부의 강연등을 들으면 반드시 나오는 단어가 있다.그것이"Ultra Thin"다. AFDS 12의 기조 강연에서도, COMPUTEX의 기자 회견에서도, AMD의 제품 마케팅면에서의 최고 책임자인 상석 부사장겸글로벌 비즈니스 부문 제너럴 매니저 리사・스씨는 Ultra Thin라고 하는 단어를 반복해 사용했다.또, COMPUTEX의 기자 회견에서도, 대만 COMPAL이 시작한, Trinity 채용 컨버터블 초슬림노트북 PC를 공개하고, 그 자세를 어필했다.

　COMPUTEX로 필자가 인터뷰 한 AMD 노트북 제품 담당 부장 케빈・렌싱씨는 「AMD는  초슬림  틀이 노트북 PC의 미래라고 믿고 있다」라고 말했다.즉, AMD도 Intel의 Ultrabook 구상에 찬성이라고 하는 것이다.다만, AMD는 Ultrabook이라고 하는 용어는 이용하지 않는다.「Ultrabook」자체가 Intel의 상표이기 때문이다(Intel의 Ultrabook 로고를 잘 보면 TM가 붙어 있는 것이 확인할 수 있다).

　AMD는 Trinity 세대로, TDP가 17 W가 되어 있는 SKU(A6-4455 M, 베이스 2.1 GHz/듀얼 코어, L2캐쉬 2 MB, BGA 패키지)를 추가하고 있다(자세한 것은 Trinity 발표시의 기사를 참조).제1세대의 A시리즈 APU(개발 코드네임:Llano)에서는 TDP 35 W와 45 W의 SKU만이 준비되어 있었으므로, AMD가 Intel의 U시리즈와 같은 TDP 17 W의 제품을 추가했다고 하는 것은, Intel의 Ultrabook 구상에 대항해 나가는 자세를 명확하게 하고 있다고 말할 수 있다.

　렌싱씨는 「17 W의 Trinity는 35 W나 45 W의 제품에 비하면 약간 늦는 것은 사실이지만, HP로부터 「Envy 6」(별기일참조), Samsung으로부터 「Series 5 535 13"」(으)로서 벌써 탑재 제품이 발표되고 있어 향후 수개월 중에 시장에 나돌 전망이다.그 후 한층 더 몇개의 제품이 나올 것이다」라고 설명했다.

트리니티를 탑재한 삼성과 HP 노트북

●울트라북에 대항하는 것이 아니라,보다 저가격대를 노린다고 하는 현실적인 전략 
 

　렌싱씨는 AMD의  초슬림 노트북 PC 전용의 프로세서 전략에 대해서, 경합이 되는 Intel과는 다르다고 강조한다.렌싱씨는 「AMD는  초슬림 노트북 PC라고 하는 것을 일절 정의하지 않는다. 경합 타사는 프리미엄 소재를 이용한 얇음, 응답성, 부가가치 등 복수의 메세지를 조합해 Ultrabook의 스토리를 구성하고 있어 약간 복잡하다.이것에 대해서 우리의 전략은 심플하다.OEM 메이커에 Trinity의 TDP 17 W로 BGA 패키지의 SKU를 제공한다.이것에 의해 OEM 메이커는 초슬림틀 노트북 PC를 저비용으로 제조할 수 있다」라고 말해 AMD로서는 제품의 컨셉을 OEM 메이커에 맡겨 Intel의 Ultrabook과 경합 하는 프리미엄 가격대의 노트북 PC에서는 우는 좀 더 염가의 가격대를 노려 가는 것이 기본 전략이라고 설명한다.

　실제, HP의 Envy 6이든, Samsung의 Series5 535 13"이든, 저비용을 의식한 제품이 되고 있다.보디의 소재도 특별한 소재는 아니고 초슬림노트 PC로 일반적인 알루미늄내지는 강화 플라스틱으로, 스토리지도 용량 근처의 가격이 고가의 SSD는 아니고 HDD를 채용하는 등, 기본적으로는 일반적인 노트 PC에 채용되고 있는 컴퍼넌트를 채용하면서, TDP 17 W로 BGA 패키지인 Trinity를 채용하는 것으로 얇음을 실현하고 있다.

　Envy 6은 15.6형 액정을 탑재해 19.8 mm, Samsung의 Series5 535 13"은 13형 액정을 탑재해 17.6 mm라고 하는 얇음을 실현하고 있는 등, Intel의 Ultrabook의 기준(14형 이상 21 mm이하, 13형 이하 18 mm이하)을 만족 시키고 있다.현시점에서는 양제품 모두 가격은 밝혀지지는 않지만, 렌싱씨에 의하면 동클래스의 Intel의 Ultrabook과 비교해도 염가의 가격 설정이 될 전망이라고 한다.

　또, Intel이 하고 있는 Ultrabook의 정의를 매듭지어 그것을 적극적으로 마케팅 해 나가지는 않는다고 하는 것도, 지금의 AMD가 놓여져 있는 현상을 생각하면 땅에 다리가 닿은 전략이라고 말할 수 있다.결국 Intel이 Ultrabook의 정의를 매듭짓고 있는 것은 어느 정도 룰을 결정하지 않으면 드라이브 할 수 없다고 하는 기술적인 측면과 그것을 결정하는 것으로 Intel과 OEM 메이커가 공동으로 마케팅 프로그램을 하기 쉽다고 하는 측면의 2개가 있다.

　프로세서 비즈니스라고 하는 것은 매우 복잡하고, 물론 OEM 메이커는 프로세서 단체의 가격을 Intel이든지 AMD 나름대로 대해 지불하고 있지만, 그 한편, 유명한 Intel Inside Program(IIP) 등에 의해, 공동 마케팅(구체적으로는 광고등)을 행하는 것에 의한 캐쉬 백도 받고 있어 그것들을 총체적으로 생각하지 않으면 진짜 코스트는 보여 오지 않는다.

　Intel이 AMD에 대해서 강한 것은, 고액의 캐쉬를 회사로서 보관 유지하고 있는 것으로, 이러한 공동 마케팅을 AMD보다 적극적으로 쳐서 갈 수 있는 것이다.현재 Intel은 고액의 마케팅 예산을 Ultrabook에 쏟아 넣고 있어(Intel의 관계자는 이 규모에 「Centrino의 마케팅 프로그램 이래의 거액의 예산」이라고 하는 표현을 이용한다), 실제 OEM 메이커와 공동으로 그러한 캠페인을 다수 행하고 있다.최근, 여러가지 광고 매체로, Ultrabook의 광고를 볼 기회가 증가하고 있는 배경에는 그러한 사정이 영향을 주고 있다.

　이것을 AMD측의 입장에서 보면, 이것에 대항한다는 것은 매우 바보스러운 전략이라면 밖에 말할 수 없다.그렇다고 하는 것도, Intel과 AMD에서는 재무 상황은 크게 달라, 유감스럽지만 AMD는 Intel과 같은 규모로 고액의 예산을 쏟아 넣는다는 것은 불가능하다.거기서, AMD는 심플하게 가격 전략으로 대항하기로 했다고 하는 것이다.구체적으로는 Intel이 Ultrabook의 허들을 주었기 때문에, OEM 메이커의 Ultrabook은 아직도 699~999 미 달러의 노트북 PC로서는 약간 프리미엄인 가격대에 머물고 있어 399~699 미 달러라고 하는 현재의 노트북 PC의 볼륨 존이 되어 있는 가격대에는 내려 오지 않았다.거기서, AMD는 이러한 시장에 대해서 17 W의 Trinity로 어프로치 해 나가는, 렌싱씨가 말하는 것은 그런 것이다.

　이것은 실제 OEM 메이커에 있어서 환영 해야 할것이다.그렇다고 하기에도, AMD가 U시리즈와 같은 TDP의 프로세서를 투입하는 것으로써, Ultrabook과 같은 새시를 이용하고, Trinity를 탑재한 노트북 PC를 제조하는 것이 가능하게 되기 때문이다.이것은, OEM 메이커, 그 중에서도 특히 Intel에 대해서 강한 입장에 있는 대기업 OEM 메이커에 있어서는, Intel이라고 교섭할 때의 유효한 카드로도 될 수 있다.실제, HP는 Envy 6으로 거의 같은 형상의 Ultrabook을 벌써 발매하고 있어 Trinity 탑재 제품보다 약간 높여가격 설정이 되고 있다.향후 OEM 메이커에 있어서는 이것이 1개의 참고가 될 것이다.

●Brazos 2.0, 2013년의 제3세대 APU가 되는 Kaveri등 연달아 신제품을 투입해 나간다 

　무엇보다, Intel의 Ultrabook도 현재는 약간 프리미엄 가격대에 머물고 있는 것은 사실이지만, 서서히 가격의 하락도 시작되어 있다.그렇다고 하는 것도, Ultrabook의 대수가 증가해 가면 갈수록, 거기에 사용되고 있는 부재(예를 들면 알루미늄이나 카본의 케이스, SSD, 초슬림 팬등)도 양산이 진행되어, 코스트가 줄어 들어 가기 때문이다.

　물론, AMD도 그것은 알고 있어 장래에의 포석을 향해서 다양한 손을 쓰고 있다.내년에는 Trinity의 후계로서 제조 프로세스 룰을 28 nm로 미세화해, CPU를 강화(Trinity의 Piledriver로부터 신코어의 Steamroller로 변경)해, CPU와 GPU를 정리해 취급할 수 있는프로그래밍 모델 HSA(Heterogeneous System Architecture)에 대응한"Kaveri"를 투입한다.28 nm로 하프 노드의 미세화이지만, 미세화가 진행되는 것으로 소비 전력을 내리는 것이 가능하게 될 가능성이 높다.실제, Intel은 Haswell의 U시리즈판으로 15 W에 TDP를 내릴 예정으로, AMD라고 해도 당연히 이것에 추종할 필요는 있을 것이다.

　또, AMD는 보다 저가격인 가격대의 노트북 PC나 타블렛 전용의 프로세서의 라인 업도 강화해 나간다.첫머리에서도 말했던 대로, AMD는 Brazos 2.0의 개발 코드네임으로 알려진 개량판의 E시리즈 APU를 투입하고 있다.이것은 칩 세트를 USB 3.0에 강화해, 클럭 주파수등을 끌어올린 Brazos이지만, 기본적인 아키텍쳐 등에 큰 변경은 없다.

　이 Brazos 2.0은 11형급의 액정 디스플레이를 탑재해 299~499 달러의 가격대의 노트북 PC(종래 넷 북으로 불리고 있던 제품 라인 업) 향해의 프로세서가 되어, 일본에서는 벌써 소니로부터 VAIO E시리즈(11.6형 와이드)로서 판매가 개시(별기일참조)되고 있다.

●x86에 의한 전통적인 타블렛의 실현을 향해서 TDP2W의 제품을 계획 

　AMD는 한층 더 Windows 8의 릴리스에 맞추어 x86 베이스의 타블렛 단말을 향한 프로세서"Hondo"를 금년(2011년) 후반에 투입한다.현재 AMD가 원래 9 W였던 Brazos의 TDP를 5 W(엄밀하게 말하면 5.7 W)에 내린 제품을 AMD Z시리즈 APU로서 투입하고 있지만, Hondo는 그 후계가 되는 제품으로, TDP는 4.5 W가 되면 2월에 AMD가 개최한 어널리스트 전용의 컨퍼런스로 밝혀지고 있다.

　그럼, 이 앞은 어떻게 되는 것일까? AMD의 렌싱씨는 「우리가 ULP(Ultra Low Power)라고 부르는 세그먼트(segment)의 최초의 제품으로서 Z시리즈를 투입했다.TDP가 5~6 W의 APU는 CPU와 GPU의 성능을 밸런스의 잡힌 하이 퍼포먼스인 타블렛에는 좋은 선택사항이 되고 있다.그러나, 혁신적인 타블렛(필자주:iPad나 Android 타블렛의 의미)에는 충분하지 않다.향후 우리는 매우 강력한 ULP의 로드맵를 가지고 있어 생각보다는 곧바로 2 W라고 하는 스페이스에도 우리의 제품을 볼 수 있게 될 것이다」라고 말해 AMD가 가까운 장래에 2 W의 APU를 투입할 가능성이 있는 것을 시사했다.

　렌싱씨는 구체적인 계획에는 언급하지 않았기 때문에, 그 2 W라고 하는 것이 구체적으로 어느 타이밍으로, 어느 제품으로 실현되는지는 분명히 하지 않았지만, AMD는 Hondo의 후계로서 2013년에 Temash라고 하는 제품이 있을 것을 밝히고 있다.렌싱씨가 말하는"생각보다는 빨리"라고 하는 것이 언젠가는 모르지만, Hondo(금년 후반) 없고는 Temash(내년)의 어느 쪽인지를 의미할 가능성이 높고, Hondo가 벌써 4.5 W라고 밝혀지고 있는 것을 생각하면, Temash가 2 W의 TDP를 실현할 가능성이 높다고 말할 수 있을 것이다.

　실제, AMD가 2월의 어널리스트를 위한 회의에서 공개한 로드맵를 보면, 2013년에 릴리스 되는 새로운 APU 가운데, Temash만이 HSA를 서포트하지 않게 되어 있다.즉 HSA가 충분히 기능하지 않을 정도(즉 Windows인 정도의 3D를 묘화 할 수 있으면 되는 정도까지) GPU의 성능이 깎아지고 있다고도 생각할 수 있다.(이)라고 하면, Temash가 2 W가 된다는 것도 꿈같은 이야기는 아니다고 필자는 생각하고 있다.무엇보다 이 근처는 어디까지나 추측에 지나지 않기 때문에, 향후의 업데이트를 기다릴 필요가 있을 것이다.

　어쨌든,  2W의 APU가 등장하면, x86가 동작하는 초슬림 타블렛이라고 하는 것도 꿈같은 이야기는 아니어질 가능성이 나온다.특히 Windows 8/RT에서는, Windows RT측에서는 x86 어플리케이션이 동작하지 않는다고 하는 제한이 있기 위해, 종래의 어플리케이션도 타블렛으로 움직이고 싶다고 하는 유저나 기업에는 x86 프로세서+Windows 8이 유일한 편성이 된다.그 때에 AMD가 조기에 2W의 x86 프로세서를 투입한다면, 유저에게 있어서 재미있는 선택사항이 될 것 같다.