인텔 하즈웰ULT에서 보여준 CPU통합칩 가능성

내년 5월에 등장하는 인텔의 차세대 하즈웰 프로세서의 정보가 점점 흘러나오고 있습니다.

아이비브릿지가 샌디브릿지성능의 22nm버전의 원가절감 목적의 성향이라 많은 실망감을 주었는데요.

이전 게시글을 참조하면 하즈웰은 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정에 새로운 아키텍쳐가 적용되어 절전과 성능 2가지를 목표로 합니다.

하즈웰ULT는 새로운 24Mhz BCLK 적용

인텔의 CPU절전기능은 스피드스텝이라고도 불리는 EIST 배수를 조절해 CPU클럭을 낮추고, 낮춰진 클럭에 CPU전압까지 다운되는 C1E, 언코어부의 성능을 제한시키는 형태로 발전해왔습니다.

인텔의 네할렘 아키텍처 이후 인텔 프로세서는 FSB 버스 시스템이 없어지고, 베이스클럭 (BCLK) 주파수는 100MHz되었습니다. 

이제는 하즈웰 ULT 버전(울트라씬,타블렛) BLCK 는 24MHz의 수준으로도 동작이 가능합니다. 이것은 울트라씬에 적합하게 소비 전력을 줄이기 위함입니다.

24MHz BCLK 는 주로 전력 소비를 줄이기 위해 CPU는 C-state 상태에있는 경우, 100MHz BCLK 에서 24MHz 로 다운클럭으로 가능합니다.  

작업 상태에 따라 시스템은 100MHz 로 동작 할 수 있습니다.

또한, 소프트웨어는 마이크로 코드 변환 필요없이 사전에 결정되는 빠른 전환 과정을 선택할 수 있습니다.

하즈웰ULT 강화된 C-state 적용

데스크탑 하즈웰과 다르게 하즈웰ULT(울트라씬,타블렛)는 절전기능이 강화되어 C8, C9 C10 단계의 강화된 절전모드를 제공합니다.

프로세서와 칩셋의 전원을 공유

하즈웰ULT(울트라씬,타블렛) 모델은 다른 노트북모델과 달리

CPU에 메인보드칩이 통합되는 형태로 나오기때문에 PCH TDP억제와 소비전력 효율의 큰 장점이 있습니다.

인텔 Z87(Lynx Point)와 인텔 Z77의 차이점

하즈웰 ULT(울트라씬) 모델에 탑재되는 사우스브릿지는 32nm로 제작되며 

USB 3.0 4개지원 사타3 4개지원,랜카드,내장사운드코덱 등이 I/O관련 사항들이 통합되어 탑재됩니다.

여기서 데스크탑 Z87정보도 엿볼수 있는데요.

최대 6개의 USB 3.0을 지원하며 그 중 2개는 PCIe레인과 연결되어 린필드 P55시절의 메인보드처럼 PCIe 대역폭을 깍아먹는 구조입니다.

이외 6개의 사타3 포트를 지원하는데 이것 또한 PCIe레인과 공유되어 대역폭을 깍아먹는 형태입니다.

P55 Z68 Z77 Z87을 보면 인텔은 CPU만큼의 PCH개발에 과감한 혁신의 생각은 없는것 같군요.

구식장치를 버리는 차세대칩

하즈웰ULT(울트라씬,타블렛)에서는 구형장치지원 컨트롤러와 IDE장치, DMI버스가 삭제됩니다.

인텔의 최종목표는 모든걸 CPU에 내장

PCI Express와 DMI삭제로 외부부품의 탑재가 불가능해졌으며 CPU 1개로 거의 모든걸 컨트롤하고 기능이 제공되는 형태입니다.

이러한 구조는 인텔이 이미 아톰CPU의 진화에서 보여준바 있습니다.

아톰과 울트라씬에 적용되고 머지않아 데스크탑도 통합형태의 CPU로 바뀔 예정입니다.

제조공정의 발전으로 통합칩형태는 가속화 될 것이며

메인보드의 역활은 축소되어 ATX플랫폼이 아닌 애플의 아이맥처럼 올인원PC구조로 점점 변모할 것입니다.

2020년이 되면 컴퓨터케이스, 본체라는 개념은 사라질 것입니다.