[MWC2013] 퀄컴 스냅드래곤800 스냅드래곤600 스펙공개

Mobile World Congress(MWC) 2013의 발표의 인기는, 단말 벤더가 발표하는 신형 스마트 폰이나 타블렛등의 단말이지만, 그 한편으로 인프라나 플랫폼이라고 하는 단말 벤더를 지지하는 배후자의 발표도 적지 않다. 인텔은 「Atom Z2500」시리즈(개발 코드네임：Clover Trail+)를, NVIDIA는 「Tegra 4/4 i」의 상세를 공개하고 있어, 신제품의 발표나 데모가 잇따르고 있다.

　그러한 PC유저에게 친숙한 2사 뿐만이 아니라, 스마트 폰 전용의 SoC로서는 스테디셀러 스냅드래곤 시리즈를 제공하는 미국 퀄컴, 일본의 르네사스 자회사에서 스마트 폰을 위한 SoC를 개발/제공하는 르네사스모바일등도 부스를 짓고, 스마트 폰, 타블렛을 위한 프로세서의 데모를 실시했다.

　본리포트에서는, 그러한 스마트 폰, 타블렛을 위한 SoC의 전시, 데모 등에 관계한 리포트를 전해 해 나가고 싶다.

스냅드래곤800의 데모를 실시한 퀄컴

　Qualcomm는, 1월의 International CES에 대해 새로운 Snapdragon 시리즈(800/600/400/200)를 발표했다.그 시점에서는, 어떠한 제품군인지 불명했지만, MWC 2013의 개최에 맞추어 동사 사이트등에서 상세를 분명히 했다.

스냅드래곤800/600/400/200의 스펙비교
	스냅드래곤 800	스냅드래곤 600	스냅드래곤 400	스냅드래곤 200
CPU	크레이트400코어 (쿼드코어/ 최대 2.3 GHz)	크레이트 300코어 (쿼드코어/최대 1.9 GHz)	Krait 200(듀얼코어/최대1.7 GHz)/ Cortex-A7(쿼드코어/1. 4 GHz)	Cortex-A5 (최대 QC/1. 4 GHz)
메모리	LPDDR3	LPDDR2/LPDDR3	LPDDR2/LPDDR3	LPDDR2
GPU	Adreno 330	Adreno 320	Adreno 305	Adreno 203
동영상	4Kx2K	1080p	1080p	720p
디스플레이 (내장/외부출력)	2560×2048 /4 K디스플레이 출력	2048×1536 /1080p	1280×800 /1080 p	840 x480
DSP	Hexagon QDS6V5A/600MHz	Hexagon QDS6V4/500MHz	Hexagon QDS6V4/500MHz	QDSP5/384MHz
모뎀	3 G/4 G/LTE	X	3 G/4 G/LTE	3 G/4 G/LTE
USB	USB 3.0/2.0	USB 2.0	USB 2.0	USB 2.0
Bluetooth	Bluetooth 4.0	Bluetooth 4.0	Bluetooth 4.0	Bluetooth 4.0
Wi-Fi	IEEE 802.11 n/ac (2.4/5 GHz)	IEEE 802.11 n/ac (2.4/5 GHz)	IEEE 802.11 n/ac(2.4/5 GHz)	IEEE 802.11n/ac(2.4/5 GHz)
GPS	gpsOne Gen8B	gpsOne Gen8A	gpsOne Gen8A	gpsOne Gen7A
카메라	최대 5,500만 화소(3 D입체시),  2 xISP	최대 2,100만 화소 (3 D입체시)	최대 1,350만 화소 (Krait200만 3D입체시)	최대 800만 화소
프로세스 공정	28nm HPm	28nm LP	28nm LP	45nm LP

4개의 제품군은, Snapdragon 800, Snapdragon 600, Snapdragon 400, Snapdragon 200.크게 나누면, 

Snapdragon 800과 Snapdragon 600은 하이엔드 스마트폰이나 타블렛 전용의 제품으로, Snapdragon 800은 모뎀포함된 원칩이다.

　Snapdragon 400은 메인 스트림 시장용이지만, CPU 디자인은 2종류가 준비되어 있어 비교적 상위의 제품은 Krait의 개발 코드네임으로 알려진 Qualcomm 독자 설계 CPU의 듀얼 코어판, 하위 제품에는 Cortex-A7의 쿼드코어가 채용되고 있다. Snapdragon 200은, CPU에 Cortex-A5의 쿼드코어가 채용되고 있어 성장 시장 등에 투입되는 저가 스마트폰 전용이라고 하는 자리 매김이 된다.

시장에 투입되는 하이엔드 스마트 폰이나 타블렛에 채용될 것 같은 것은, 스냅드래곤800과 스냅드래곤600이 된다.실제, MWC의 기간중에 ASUSTeK Computer가 발표한 「PadFone Infinity」에는 Snapdragon 600이 채용되고 있는 등, 향후 신제품이 등장했을 때에는, 현재 많은 제품으로 채용되고 있는 Snapdragon S4 Pro(APQ8064등)로 바꾸어 탑재될 가능성이 높다. 소니의 엑스페리아Z도 APQ8064에서 스냅드래곤600으로 변경된다고 한다.

　스마트 폰 시장에 있어서의 퀄컴의 힘은, 타사에 앞서 모뎀을 내장한 것, 또 모뎀의 성능에 관해서는 타사를 앞서는 실적이 있기 위해, 온 세상의 캐리어가 퀄컴의 모뎀의 인증을 행하고 있어 OEM 메이커가 안심하고 이용할 수 있다고 하는 신뢰성에 있다.이 점으로, 2013년이나 그 우위성은 간단하게는 흔들릴 것 같게는 않다.덧붙여 퀄컴에서는 스냅드래곤600을 탑재한 단말은 2013년 2분기, 스냅드래곤800을 탑재한 단말은 2013년말에 시장에 출시한다고 설명하고 있다.

　이번 Qualcomm는 CES에 계속해 Snapdragon 800의 데모를 실시했다.CES에도 설치된 극장에서 Snapdragon 800의 GPU를 이용해 7.1 ch오디오를 이용한 비디오를 재생해 그 박력을 체험할 수 있다고 하는 것이다.이번은 거기에 더해 음성인식의 데모, GPU도 이용해 사진의 편집을 리얼타임에 행하는 데모, 16개의 렌즈를 이용해 촬영한 정지화면의 포커스를, 촬영 후에도 변경할 수 있는 데모등이 행해졌다.모두 Snapdragon 800의 처리 능력의 높음을 어필하기 위한 데모가 되고 있었다.

　또, 사진 촬영은 금지가 되고 있었지만, 「RF360」라고 불리는 1패키지로 다수의 주파수를 커버하는 RF칩의 발표를 행해, 그 전시도 행하고 있었다. RF칩이란, 전용선 접속 시스템 팁(모뎀 통합형 SoC에서는 이 부분이 SoC에 통합되고 있다)으로 불리는 모뎀의 본체와 조합해 이용되는 무선 부분에서, 이 RF팁이 어느 주파수에 대응하고 있을까로 스마트 폰을 통신할 수 있는 대역등이 정해져 온다.예를 들면, LTE에서는 온 세상에서 40가지의 주파수가 이용되고 있는 제품의 RF칩으로 서포트할 수 있는 대역이, 다른 제품에서는 서포트할 수 없다고 하는 사례가 발생하고 있었다.예를 들면, Apple의 iPhone 5는 LTE에 대응하고 있지만, 대응하는 대역에 의해서 2개의 제품이 준비되어 있어 유저가 해외에 꺼내 로밍 하고 싶었을 때 , 그 나라의 LTE의 주파수에 대응할 수 없다고 하는 것이 현실에 일어나고 있다.

　거기서, RF360에서는 복수의 칩을 1개의 패키지에 봉입하는 방식으로, 지금까지는 실현될 수 있지 없었다, 현존 하는 모든 LTE 주파수에 대응하는 것이 가능하게 되어 있다.단말 메이커가 이것을 채용하면, 자국에서 계약하고 있는 캐리어 뿐만이 아니라, 해외 여행으로 로밍 했을 때라도, 현지의 로밍 파트너의 LTE 네트워크를 이용할 수 있게 된다.

　또, 이 RF360는, 퀄컴가 MWC로 발표한 카테고리 4(150 Mbps)의 LTE 모뎀 「MDM9225」라고 조합해 이용 가능하고, PC/타블렛을 위한 무선 WAN 모뎀의 브랜드인 「Gobi」시리즈로서 제공될 예정이다.후지쯔, 파나소닉, Lenovo등의 PC벤더가 코멘트를 보내고 있어 장래 이러한 메이커의 PC에 채용될 가능성이 높아지고 있다.덧붙여 Qualcomm에 의하면 MDM9225를 탑재한 시스템은 2013년 11월 이후에 등장할 예정이라고 하고 있다.

big.LITTLE를 탑재한 르네사스모바일

르네사스모바일도 MWC에 부스를 출전해, 동사의 스마트 폰을 위한 SoC의 데모를 행했다.

　이번 공개한 것은, 「MP6530」와「APE6」라고 하는 2개의 제품.MP6530는, Cortex-A15 코어가 2개, Cortex-A7코어가 2개라고 하는 쿼드코어 CPU(최대 2 GHz)가 되어 있어, GPU는 Imagination Technologies의 「PowerVR SGX544MP2」가 채용되고 있다.최대의 특징은, CPU가 ARM의 big.LITTLE라고 불리는 전력 절약 기술에 대응하고 있는 것이다.CPU의 부하나 방열등의 상황에 따라 CPU의 코어를 A15로부터 A7로 새로 바꾸거나 그 반대의 동작이 행해진다.게다가 MP6530는 동사의 LTE 모뎀(카테고리 4 대응)을 내장하고 있어, RF칩을 추가하는 것만으로 스마트 폰을 제조할 수 있다.

　이것에 대해서, APE6은 Cortex-A15가 4 코어, Cortex-A7가 4 코어와 옥타코어 CPU가 되고 있다.이쪽도 big.LITTLE를 서포트하고 있어, 모든 코어가 동시에 움직이거나 일부의 코어만이 움직이거나 A7코어가 1개만 움직이거나의 동적으로 코어수를 증감해 성능 향상과 전력 절약의 밸런스를 잡을 수 있다.또, GPU에 관해서는 Imagination technologies의 최신 GPU인 시리즈 6(개발 코드네임：Rogue)를 탑재하고 있어, 종래 제품에 비해 압도적으로 높은 GPU 성능을 실현하고 있는 것이 큰 특징이라고 말할 수 있다.

　르네사스모바일의 부스에서는, MP6530와 APE6의 양쪽 모두가 전시되고 있어 APE6에 관해서는 big.LITTLE가 동작하는 모습도 데모 되었다.현시점에서는, A15, A7로 합계 8개의 코어가 있을 때, 어느 코어를 유효하게 하는지는 메뉴얼로 행하고 있었지만, 제품이 되었을 때에는, 모두 자동으로 행해지게 된다라는 것이었다.

　르네사스모바일에 의하면 MP6530는 200~300 달러 정도의 가격대가 되는 스마트 폰을 타겟으로 있어, 대기업 OEM에의 샘플이 머지 않아 개시될 예정이다.APE6은 이번에 관해서는 기술 데모라고 하는 것으로, 투입 시기 등은 미공표이지만, 보다 고급 지향의 스마트 폰 전용의 시장을 노려 가고 싶다는 것이었다.