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Moblie/H/W

반도체 20nm 공정에 한걸음 다가가다.

by 에비뉴엘 2013. 9. 27.
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대만의 TSMC는 20나노 제조공정을 위해 반도체설비를 대량구입하고 있습니다.

20나노 양산은 2014년 1분기로 예정되어 있습니다. 현재 수율은 30%를 기록중


2013년 4분기에는 20나노를 위한 투자가 훨씬 더 늘어날 전망이며 앞으로 2015년 16nm HKMG 일정도 빠듯하다고 합니다.

TSMC는 모바일 칩 수요 증가로 인텔을 넘어 가장 많은 반도체 칩 공급자로 부상했습니다.




삼성전자 또한 20나노 파운드리 사업을 위해 공장을 짓고있는데 양산시기는 내년 1분기

삼성은 현재 20나노 수율이 10%정도로 아주 낮은수치를 기록중입니다.

월 23만장을 출하하는 삼성의 20나노 생산량은 월 3만장수준으로 생산비중은 낮은편입니다.


삼성전자의 20나노 파운드리사업이 모바일이 아닌 데스크탑용 칩셋을 생산하는지에 대한 언급은 하지않았습니다.



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