[COMPUTEX 2009] 글로벌파운드리의 향후 전략

GLOBALFOUNDRIES는 AMD의 제조부문이 스핀아웃 해, AMD와 아부다비의 투자 회사인 Advanced Technology Investment Company(ATIC)에 의해 설립된 기업이다. 제조 시설은 AMD의 Fab36/38을 계승하고 있는 것 외에 금년의 7월에는 미국 뉴욕주에 새로운 제조 시설의 건설도 예정하고 있어, 급피치에 신체제에의 이행을 진행시키고 있다.

　COMPUTEX 의  GLOBALFOUNDRIES의 제조 시스템·기술 담당 부사장 톰·손다만씨는 본지의 취재에 따라 현재의 주 사업이 되고 있는 AMD로부터 제조 위탁되고 있는 마이크로 프로세서의 제조 뿐만이 아니라, AMD 이외의 벤더로부터의 제조 위탁도 금년 후반부터 수탁할 계획으로 진행하고 있는 것 등, 구체적인 플랜을 설명했다.

● AMD의 정신을 계승하는 GLOBALFOUNDRIES, AMD의 Fab36/38은 Fab1에

　GLOBALFOUNDRIES 는 금년의 3월에 정식적 회사로서 스타트했다. 그 전신은 AMD의 제조 부문이며, 실제 칩을 마드는것도 AMD의 출신자가 차지하고 있다. 회장은 AMD의 전 회장겸 CEO인 헤크타·르이즈씨이며, 드이트자크센주 드레스덴에 있는 제조 시설의 톱을 맡고 있는 것은 역시 AMD 시대에 드레스덴의 Fab30 개설 등에 깊게 관련된 짐·도란씨인 등,
　 실제로 손다만씨는 이것을 숨기지 않았다. 「우리는 기본적인 스피릿은 AMD의 제조 부문의 그것을 계승하고 있다. 그리고 스탭의 상당수는 AMD로 제조 부문에 관련된 관계자로 역시 경험 풍부하고, 스타트 업 한지 얼마 안된 회사라고 해도 벌써 성숙하다고 해도 괜찮다」라고 말해 AMD의 제조에 관한 자산을 계승한 것으로, 순조롭게 시작이 진행되고 있다고 강조했다.

　 현재 GLOBALFOUNDRIES가 운영하고 있는 공장은, Fab1로 불리는 GLOBALFOUNDRIES에 있어서의 1번째의 제조 시설이 된다. 그렇다고 해도 그 자체는 새로운 제조 시설이 아니고, 원래는 AMD가 Fab36와 Fab38(Fab30를 300 mm웨이퍼용으로 개장한 것)라고 부르고 있던 제조 시설이다. Fab36는 Fab1 Module1, Fab38는 Fab1 Module2로 불리게 된다.

　 원래 Fab36(이었)였던 Module1에서는, GLOBALFOUNDRIES가 HP(High Performance)라고 부르는 서브 스트레이트하게 SOI(Silicon On Insulator, 리크 전류등을 막기 위해서 실리콘안에 절연막을 마련하는 수법)를 이용한 웨이퍼가 제조된다. 이 HP는, 지금까지 AMD의 마이크로 프로세서 제조에 이용되어 온 것 그것으로, 현재는 45 nm프로세스 룰을 이용해 마이크로 프로세서의 제조가 행해지고 있다. 현재의 캐파시티는 월산 25,000 웨이퍼로, 개발 코드네임 Istanbul(이스탄불, 카이하츠 코드네임)로 알려진 6 코어의 Opteron도 여기서 제조되고 있다.

　 그리고 Fab38가 될 예정(이었)였던 Module2에서는, GP(General Purpose)라고 하는, 벌크로 불리는 서브 스트레이트하게 SOI를 이용하지 않는, 보다 일반적인 반도체 전용의 웨이퍼가 제조될 예정이 되고 있다. 현재는, 종래의 200 mm웨이퍼의 제조 라인으로부터 300 mm웨이퍼의 그것으로 이행중에서, 금년말까지는 실제로 제품으로서 출시되는 웨이퍼의 제조가 개시될 예정이라고 한다. 덧붙여 현재의 예정에서는, 최대 캐파시티는 월산 25,000매가 될 예정이라고 한다.

● 뉴욕에는 AMD의 Fab4X가 될 예정(이었)였던 Fab2를 건설, 완성 예정은 2012년

　 한층 더 GLOBALFOUNDRIES에서는, 미국 뉴욕주 사라트가에 신공장을 건설할 계획을 가지고 있다. 완성은 2012년을 예정. 이것은 GLOBALFOUNDRIES의 2번째의 공장이라고 하는 의미로「Fab2」라고 불릴 예정이 되고 있다. 여담이 되지만, AMD 시대에는, Fab의 번호는“AMD 설립으로부터 몇 년눈에 완성했는지”를 나타내고 있는 것(이었)였다(예를 들면 Fab30는 AMD의 설립 후 30년째에 완성했기 때문에 Fab30이지만, GLOBALFOUNDRIES에서는 1번째, 2번째……그렇다고 하는 세는 방법을 할 방향으로 바꾸었다고 한다.

　 손다만씨에 의하면「Fab2는 금년의 7월에 기공식을 행해, 2012년에 완성할 예정이다」라는 일로, 벌써 건설을 향해 구체적인 움직임이 시작되어 있는 것이라고 한다. 회사가 생기고 나서 불과 3개월로, 새로운 공장의 계획이 되어 있는 등 이상하게 생각될지도 모르지만, 원래 이 Fab2는 AMD 시대에 Fab4X(즉 40주년 이후의 어디선가 완성할 예정의 공장)로서 계획되고 있던 것으로, 벌써 2007년부터 뉴욕주의 관계자등과의 절충은 시작되어 있었던 것이라고 한다. AMD는 이 계획을 작년에는 분명히 하고 있어 이 Fab2의 계획도 그 Fab4X의 계획을 받아 무심코인걸이다.

　Fab2 에는 3개의 모듈, 즉 제조 시설이 3개 준비되어 각각으로 다른 프로세스 룰등의 제조도 가능하게 된다. 이것은 보다 유연하게 제조가 가능하게 되는 것이다. 게다가 Fab2에서는 28/22 nm프로세스 룰로의 제조가 예정되어 있어 스타트 업시에는 월산 22,000 웨이퍼, 완전하게 움직이기 시작하면 월산 35,000 웨이퍼의 캐파시티가 실현된다고 한다.

● 3 종류의 프로세스 기술을 제공하는 것으로, 폭넓은 고객의 요구에 응한다

　GLOBALFOUNDRIES 는, 3 종류의 제조 프로세스 기술을 고객에 대해서 제안해 간다고 한다. 1개는 동사가 HP라고 부르는, 서브 스트레이트하게 SOI를 이용한 고성능인 프로세스 룰이다. 현재는 45nm이지만, 향후 2010년에 32nm가 도입될 예정이며, 32nm프로세스 룰에서는 High-K메탈 게이트(게이트 전극에 High-K메탈이라고 하는 금속을 이용하는 기술, 리크 전류등을 누르는 효과가 있다)도 채용되어 고성능 한편 소비 전력을 누를 수 있게 된다고 한다.

　 손다만씨에 의하면「HP는 AMD의 마이크로 프로세서 전용으로 이용하는 것 외에 게임 콘솔의 벤더등도 흥미를 가지고 있다」라고로, 가까운 장래에는 소니나 닌텐도등의 고성능인 게임 콘솔 전용의 마이크로 프로세서도 잠재 고객으로서 상정하고 있는 것이라고 한다. 또, 동사는 이 HP로, GPU를 제조하는 일도 시야에 넣고 있다. 동씨는, 「AMD는 벌써 Fusion의 계획을 분명히 하고 있다. 그러한 제품은 이 HP로 제조되게 될 것이다 」라고 한다.

　 이것에 대해서 동사가 GP라고 부르는 일반적인 용도의 프로세스 룰도 도입이 계획되고 있다. 이 GP에 관해서는 벌크로 불리는 SOI가 아닌 서브 스트레이트가 이용되어 2010년에 32 nm, 그리고 그 후에 게이트장 개량판이 되는 28 nm프로세스 룰로 제조가 행해진다. 이쪽에서도 High-K메탈 게이트의 채용이 예정되어 있어 전술의 Fab1 Module2로 제조된다. 이 GP에서는, 편입용의 반도체, 네트워크 콘트롤러, DSP, 그래픽스, 성능을 필요로 하지 않는 듯한 반도체 전용된다.

　 게다가 소비 전력이 중시되는 반도체 전용에는 LP(Low Power)로 불리는 프로세스 룰이 투입된다. LP는 45 nm 및 그 게이트장 개량판이 되는 40 nm프로세스 룰로 제조될 예정으로, High-K메탈 게이트의 기술이 채용된다. LP는 저소비 전력으로 한편 저비용으로 제조할 수 있으므로, 무선 LAN 콘트롤러나 휴대 전화의 마이크로 프로세서, 또 TV의 콘트롤러등의 가전 전용등이 용도가 된다.

　 손다만씨는「이렇게 해 복수의 선택사항을 준비하는 것으로, 폭넓은 고객의 요구에 응할 수 있게 된다」라고 해, 종래의 AMD의 마이크로 프로세서 전용인 만큼 하이 퍼포먼스의 프로세스 룰만으로 제조하고 있었던 시대와는 구별을 분명히 해, 본격적으로 위탁 제조 비즈니스를 해 나간다고 하는 동사의 자세를 강조했다.

● 금년의 후반에는 AMD의 그래픽 칩이나 타사의 제조 위탁을 수탁할 가능성

　 이와 같이, GLOBALFOUNDRIES는, AMD 전용의 마이크로 프로세서를 제조하는“AMD의 자회사”라고 하는 위치설정으로부터, 서서히 탈각을 도모하고 있다. 예를 들면, 당초 ATIC가55%, AMD가45%(이었)였던 주식 소유의 비율은, 현재는 ATIC가66%, AMD가34%가 되고 있어 서서히 저하되고 있다. 「중요한것은, 코스트다. 제조 시설에의 투자는 매우 방대하게 되어 있어 그것을 1개의 반도체 메이커로 부담하는 것은 불가능하게 되고 있다. 거기서, 복수의 회사에서 이것을 분담하는, 이것이 폐사의 기본적인 컨셉이다」(손다만씨)라는 말대로, 최종적으로는 AMD 뿐만이 아니라 다른 반도체 메이커에도 이용받지 않으면, GLOBALFOUNDRIES가 돌지 않게 되는 것은 분명하다.

　 그럼, GLOBALFOUNDRIES의 어드밴티지는 무엇일까인가. 1개에는 AMD 시대에 길러 온, 높은 제조 기술이다. IBM와 협력해 개발해 온 AMD의 프로세스 기술은 그대로 GLOBALFOUNDRIES에 계승해지고 있어 IBM와의 파트너십도 계속해 계속되어 간다고 한다.

　 손다만씨에 의하면, 45nm프로세스 룰의 첫 시작에서는, Intel와의 차이는 종래보다 줄어들어 오고 있다고 한다. 특히 45 nm프로세스 룰 볼륨의 첫 시작은 Intel보다 빨리, 32nm프로세스 룰에서도 계속해 그 경향은 계속 되어 갈 것이라고 했다. 덧붙여 이번 COMPUTEX에서는, Fab1에 대해 32 nm프로세스 룰로 제조된 SRAM 팁, IBM의 파브를 이용해 제조된 28nm프로세스 룰의 테스트 팁등이 공개되었다.

　 벌써 GLOBALFOUNDRIES는, 반도체 메이커 등에 대한 움직임을 행하고 있어 금년의 후반에는, AMD의 그래픽 칩 제조를 수탁할 수 있도록 움직임을 계속하고 있는 것 외, AMD 이외의 반도체 메이커로부터의 제조 위탁을 개시할 예정이라고 한다.

　이러한 매우 빠른 GLOBALFOUNDRIES의 움직임에 의해, 반도체 제조의 시장에는 큰 지각변동이 일어날 가능성도 있어, 향후도 그 동향에는 한 눈을 팔 수 있을 것 같지 않다.

45nm Istanbul(6core)

32nm

28nm