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인텔이 LGA775 플랫폼 프로세서의 쿨러변경계획을 발표했다.
1. 팬 날개가 작아지고, 팬속도는 증가한다.
2. 팬 중심축이 34mm에서 40mm로 증가
3. 회오리모양의 방열판에서 곧은 직선형디자인으로 변경
4. 방열판의 높이가 18.9mm에서 18.47mm로 축소
새로운 쿨러는 4월 1일 물량부터 LGA775 패키지 셀러론, 펜티엄, Core2Duo, Core2Quad, 제온 프로세서에 적용된다.
이 새로운쿨러는 출시되기전에 빅파이쿨러로 불리고 있다.
45nm 초코파이쿨러(좌)와 65nm 오리지날쿨러(우)
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