반응형 낸드메모리3 삼성전자 18나노 64GB eMMC 고속낸드 출시 삼성전자가 18나노(1x nm, 10나노급) 고속낸드 기반으로 업계 최고 속도를 구현한 64GB(기가바이트) 내장메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)를 출시한다. eMMC는 최근 시장이 급격히 확대되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 제품에 사용되는 저장용 메모리 반도체다. 소비자들은 고성능·고용량 eMMC가 탑재된 모바일기기 사용으로 Full HD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 보다 빠르게 즐길 수 있다. 삼성전자는 지난 달 본격 양산하기 시작한 18나노급 64Gb 고속낸드를 기반으로, 이 달부터 최신 표준인 eMMC 4.5 인터페이스의 ‘64GB eMMC Pro Class 1500’ 대비 성능을 30% 향상시킨 삼성전자 독자규격의 ‘64GB eMMC Pro Cla.. 2012. 11. 15. 마침내 한계에 이르는 낸드플래시의 미세화와 대용량화 NAND 플래시 메모리의 미세화와 대용량화가 한계에 확실하게 다가오고있다. NAND 플래시 메모리의 한계론은 과거에 몇번이나 언급되어 그때마다 한계가 돌파되어왔다. 그러나 이번 이야말로 진짜 한계가 될 것 같다. NAND 플래시 메모리는 당초 30nm 세대가 한계됐다. NAND 플래시 메모리의 연명책으로 데이터 저장 방식을 "전하 포획 (차지 트랩) 방식"으로 변경이 거론했다. 덧붙여서 현재의 기억 방식은 "부유게이트 (플로팅 게이트) 방식"이라고하고, 전기적으로 절연된 상태 (플로팅 상태)의 전극에 전하를 저축할 데이터를 기억한다. 후속 기술 개발을 통해 30nm 세대 (32nm 기술 및 34nm 기술 등)의 플로팅 게이트 방식 NAND 플래시 메모리 상용화됐다. 다음 한계론은 20nm 공정이되었지만,.. 2012. 10. 23. 삼성830 128GB SSD 분해 리뷰 ▼삼성830의 분해는 전작과 마찬가지로 원천적으로 어렵게 처리 되어 있습니다. 상판과 하판은 상판의 합성수지 재질부분의 하우징의 클립을 통해서 고정되는 형태로 나사가 없는 결합 방식이라 분해시 내부 합성수지 클립이 파손되기 때문입니다. 따라서 특별한 이유가 아니고서는 분해 하는것을 권장해 드리지 않습니다. 하우징 안쪽입니다. 하판은 알루미늄재질로 되어 있으며, 내부 부품의 발열을 위해서 써멀패드가 부착되어 있습니다. 상판의 내부는 쇼트방지를 위해서 합성수지 재질로 되어 있으며, 내부 PCB 고정을 위해서 패드가 두군데 부착되어 있습니다. ▼리뷰에 이용된 삼성830은 128GB제품을 4개의 32GB(256Gb)가 사용되었습니다. 기존의 Samsung SSD 470 Series 128GB와 비교해 사용된 낸.. 2012. 3. 10. 이전 1 다음 반응형
