본문 바로가기
반응형

22nm22

인텔 4세대 하스웰 리프레쉬 CPU 5월 출시 인텔의 신형 CPU 「하스웰 리프레쉬」 및 「인텔 9시리즈 칩셋」탑재 메인보드 Z97 H97 판매시작은, 5월 11일부터 판매됩니다. 당초, 4월중에 CPU만을 먼저 판매할 것이라는 소식도 있었지만, 메인보드의 판매시기에 맞추어 5월로 변경했다고 합니다. 하스웰 리프레쉬는 기존 하스웰과 같은 22nm 공정으로 아키텍쳐도 동일,기존모델대비 CPU클럭이 100Mhz 향상되었습니다. Z97보드는 기존 Z87대비 PCIe M.2 슬롯이 지원되는게 큰 특징입니다. 그 외에는 기존 Z87과 95% 동일합니다. 노트북에 SSD탑재로 쓰이던 PCIe M.2 슬롯이 이제는 데스크탑에서도 공식지원됩니다. 하스웰 리프레쉬 스펙정보 2014. 4. 10.
인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29.
인텔은 아톰보다 더 작은 CPU 쿼크를 발표 웨어러블 디바이스를 위한 CPU 쿼크 인텔은 한층 더 저전력의 레벨에까지 x86 CPU 코어의 지원범위를 늘린다.그것이, 새로운 인텔의 프로세서 「Quark(쿼크)」패밀리의 의미다. 종래의 아톰 베이스의 제품에 대해서, Quark는 5분의 1의 사이즈로, 10분의 1의 소비 전력을 달성할 수 있다고 한다.이른바 마이크로 콘트롤러의 레벨의 프로세서다. 그렇다고는 해도, 인텔의 목적은, 마이크로 콘트롤러를 옮겨놓는 것은 아니고, 이 칩으로 새로운 시장을 여는 것이다. 더 명료하게 말하면 「The Internet of Things(IoT)」, 즉, 모든 디바이스가 인터넷에 접속되는 세계에 Quark로 대응하려고 하고 있다.그리고, IoT로 여는 대표적인 어플리케이션은 웨어블컴퓨팅이다.현재, 컴퓨터 업계는 이 .. 2013. 12. 29.
베이트레일로 엿보는 인텔의 새로운 전략 모바일아톰 베이트레일이 IDF에 정식으로 등장 인텔의 새로운 CPU 전략의 기둥이 되는 「Bay Trail(베이트레일)」이 등장했다. 베이트레일의 특징은, 말할 필요도 없이, 인텔의 스몰 코어인 LPIA(Low Power IA) 계의 「Silvermont(실버몬트)」코어베이스의 22nm SoC(System on a Chip)인 것이다. Intel Developer Forum(IDF)에 맞추어 공개된 Bay Trail의 다이(반도체 본체)는 아래와 같이 되어 있다. 실버몬트 아키텍쳐의 2코어 모듈이 2개 있어, 합계 4코어의 CPU가, system agent를 사이에 배치되어 있다. CPU 코어 모듈의 부분에는, 다른 다이 사진으로부터의 것보다 선명한 코어 사진을 붙여 있다. 크로스바 스윗치는, 2개의 C.. 2013. 12. 29.
모바일시장에 대한 인텔의 반격 실버몬트 아키텍쳐 22nm에 이르러 5년만에 아톰 아키텍처를 바꾸다. 인텔은 22nm 공정으로 제조하는 2세대 아톰계 CPU 마이크로 아키텍쳐 「Silvermont (실버몬트) "을 탑재한 아톰 제품군을 올해 (2013년) 후반부터 투입하기 시작한다. 스마트폰용의 "Merrifield (메리필드)" 모바일기기,타블렛용의 "Baytrail (베이트레일)」서버 전용의 「Avoton(아보톤) "통신 기기 용의 "Rangeley(랭글리」등이 Silvermont(실버몬트) 코어 기반으로합니다. 인텔은 초창기 아톰인 「Silverthorne (실버손) "에서 5년 동안, 아톰의 마이크로 아키텍쳐를 줄 곧 유지해 왔다. 첫번째 45nm 공정 아톰계열 코어 아키텍처 "Bonnell (본넬)」은, 32nm 프로세스의 「Saltwell (.. 2013. 12. 17.
인텔은 22나노 아톰 실버몬트에서 아키텍쳐를 쇄신 인텔 아톰제품군에선 처음으로 아키텍처 풀체인지를 실시 인텔이 아톰 프로세서의 마이크로 아키텍쳐를 쇄신한다. 22nm 프로세스 세대의 아톰 "Silvermont (실버몬트)"는 공정 기술뿐만 아니라 마이크로 아키텍처 자체가 전적으로 풀체인지된다. 이것은 인텔이 아톰을 출시한이후로 처음있는일이 된다. FinFET 3D 트랜지스터와 높은 성능의 효율 아키텍처의 조합으로 모바일뿐만 아니라 임베디드에서 서버까지 폭 넓은 시장을 커버한다. 이것이 인텔이 노리는 2단계 아톰 전략이다. ▲실버몬트 아키텍쳐는 아톰에선 처음으로 아웃오브오더 처리방식을 채택했으며 멀티코어 구성이다.▲22nm 실버몬트는 넷북에 한정되지않고 데이터센터,울트라북,타블렛,스마트폰, 자동차 모든 분야에 침투한다. ▲22nm 실버몬트 아톰은은 탑재분.. 2013. 12. 16.
아이비브릿지-E i7 4960X는 똥써멀을 쓰지않는다. 올해 가을에 출시될 데스크탑 최상위 i7 익스트림등급 22나노로 제작된 아이비브릿지 익스트림 i7 4960X CPU샘플이 나온모양입니다. LGA2011규격으로 X79메인보드에만 쓸 수 있습니다. 아이비브릿지와 해즈웰에서 똥써멀을 쓴것과 달리 테스트해보니 오버클럭을 했는데도 온도가 너무 낮게 측정되어서 중국테스터는 뚜껑을 열어봤습니다. 뚜껑을 열어보니 확실히 똥써멀은 아닙니다. 숄더링방식이 쓰였네요. 샌디브릿지나 네할렘에 쓰인물질은 아니고 새로운물질인데 해당물질은 사진에서 빛을 받았을 때 은백색의 형태를 띄는것으로 보아 반도체에서 잘 쓰이는 인듐이 쓰인걸로 보입니다. 인듐의 열전도율은 81.8 W/(m·K)로 액체금속써멀과 비슷한 열전도율을 보여줍니다. (아이비와 해즈웰 똥써멀은 5W/(m·K)) 2014.. 2013. 6. 23.
인텔 해즈웰은 똥써멀을 발랐다. ▲해즈웰 CPU구조아이비브릿지(160mm2)에서 해즈웰(177mm2)로 다이면적 증가대부분 내장그래픽면적이 증가하여 내장그래픽성능은 25%상승하였으나해즈웰만 지원하는 특정명령어 프로그램을 제외하곤 일반적인 프로그램에서CPU성능은 아이비브릿지와 1~2%차이 거의 차이가없다. CPU성능보다는 내장그래픽성능을성능보다는 절전을데스크탑CPU보다는 노트북CPU에 개발주안점을 맞춘 CPU이다. 앞으로 해즈웰이 탑재된 울트라씬이나 노트북, 맥북에어나 맥북프로에서 배터리절전기술로 주목을 받을것 같습니다.(뻥카가 좀 있긴하지만..) CPU는 C0스테핑 메인보드는 C1스테핑 ▲아이브릿지와 해즈웰 CPU 성능비교▲아이비브릿지 뚜껑을 딴 모습아이비브릿지는 원가절감을 위한 똥써멀이 발라져있어서 22나노 3D공정이 적용되었지만 열.. 2013. 6. 3.
인텔 하즈웰CPU 제품스펙 공개 인텔 4세대 코어 프로세서 (소켓 1150) 일반용 avenuel.tistory.com 모델명코어구성기본클럭 터보부스터 캐쉬 배수 오버클럭 내장그래픽 내장그래픽 클럭 TDP i7-4770K 4코어/8스레드 3.5 Ghz 3.9 Ghz 8M ○ INTEL HD4600 1250 Mhz 84W i7-4770 4코어/8스레드 3.4 Ghz 3.9 Ghz 8M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670K 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M ○ INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4570 4코어/4스레드 3.2 Ghz 3.6 Ghz 6M X INTEL.. 2012. 12. 13.
반응형