반응형 22nm22 TSMC 40nm/28nm/22nm기술에 대해 말하다. TSMC R&D 총괄 수석부사장 Shang-Yi Chiang씨는 일본에서 열린 TSMC Japan포럼에서 40nm 물량과 수율문제 High-K와 28nm 22nm 기술에대해 이야기했습니다. 1. 40nm 물량 부족문제 40nm기술은 이전 세대에 비해 높은 수요가 맞물렸는데 현재 Fab 12에서 분기별로 12인치 웨이퍼가 8,000개 생산이 가능하고 Fab 14에서도 생산에 들어갈 것이고 올 해말쯤에는 두 배가되는 160,000개를 생산할 예정입니다. 2. 40nm 수율 문제 TSMC 40nm 수율문제는 작년 하반기에 해결을 했는데 지금은 재빠르게 수요를 충족시키고 있습니다. 45nm/40nm의 이행은 지금까지 제일 난이도가 높았으며 처음으로 193nm 침윤식 노광기술을 사용했기떄문에 결함율이 상당히 높았.. 2010. 4. 27. 글로벌파운드리(Globalfoundries)는 20nm/22nm 기술개발을 계획 ATIC(Advanced Technology Investment Company)와 AMD에 의해 운영되는 Globalfoundries 반도체 계약 제조사는 22nm 공정과 함께 20nm 공정 기술도 개발하게 될 것이라고 말했다. 게다가, 회사는 최근의 추세에도 불구하고 소위 Half-Node라 불리는 공정 기술도 계속 존재할 것이라고 설명했다. 최근에 대만의 TSMC는 22nm 공정 기술을 제끼고, 그 대신에 20nm로 바로 전환할 것이라고 발표했다. 그리고 TSMC와 Globalfoundries 모두는 32nm bulk 공정 기술을 생략하기로 결정했다. 이런 결정의 이유로, Globalfoundries는 특정 사업 때문에 그런 거고, TSMC는 너무 문제가 많은 40nm의 똑같은 재료(요소)들과 설계를.. 2010. 4. 27. IBM과 글로벌파운드리는 22nm 기술에 대해 말하다. AMD와 ATIC(Advanced Technology Investment Company)의 합작 투자 기업인 Globalfoundries는, 차세대 모바일 장치들이 더욱 높은 연산력을 갖고, 광대하게 개선된 배터리 수명을 갖도록 한 단계 더 발전하게 해주는, high-k metal gate (HKMG) 트랜지스터들을 발전시키는 데에 있어서, 존재하는 주요 장매물들 중에 하나가 극복될 수 있다고, 화요일에 혁신적인 기술을 자세히 설명했다. 일본, 도쿄에 열린 2009 Symposium on VLSI Technology 에서, Globalfoundries는 이 기술이, 22nm node을 위해 필요한 수준으로 잘 도약하기 위해서, high-k metal gate (HKMG)에서의 equivalent oxid.. 2010. 4. 27. 인텔의 22nm공정 전략 인텔이 지난 IEF 2009에서 22nm 공정 웨이퍼를 전시했었고, 2011년 하반기에 관련 제품을 출시할 것입니다. 당연히, 새로운 반도체 공정을 실현하는 것은 인텔 혼자의 힘으로만 할 수 있는 것은 아닙니다. 그 뒤에는 묵묵히 공헌하고 있는 반도체 설비 제조사들이 있으나 일반 사람들은 이를 잘 모르지요. Arete Research LLC의 분석가인 Jagadish Iyer는 자신의 보고서에서 인텔이 22nm 리소그래피 공정 설비를 제공하줄 회사를 결정했는데, 각각 네덜란드의 ASML Holding NV 와 일본의 Nikon이라고 합니다. 일찌기 45nm 공정에서, ASML과 Nikon은 인텔의 리소그래피 설비를 제공한 회사였습니다. 하지만 인텔이 32nm 공정에서 처음으로 액침 노광 기술을 사용하면서.. 2010. 4. 15. 이전 1 2 3 다음 반응형
