TSMC 애플과 3년 CPU 생산계약을 맺다.

대만 TSMC와 IC 설계파트너 글로벌유니칩은 20nm, 16nm, 10nm 프로세스 공정을 사용하여 애플의 차세대 A시리즈칩에  파운드리 서비스를 제공하기 위해 애플과 3년 계약을 맺었다고 업계관계자들은 말했습니다.

이에 TSMC와 글로벌유니칩은 고객에 관한사항은 노 코멘트로 일관했습니다.

소식통에 따르면 TSMC는 2013년 7월부터 20nm공정으로 애플의 A8 CPU를 소량생산하기 시작할 것이며 

20nm공정의 시설이 추가로 확충되는 12월부터는 50,000장의 웨이퍼생산이 가능할 것이라고 전했습니다. 

20,000장의 생산능력중 일부는 16nm FinFET공정으로 업그레이드되어 사용될것이며 이것은 2014년 가을쯤 애플의 A9와 A9X CPU를 생산할 예정이라고 전했습니다.

애플의 A8 CPU는 2014년에 출시되는 아이폰6에서 볼 수 있을겁니다.

A9, A9X CPU또한 2015년의 아이폰6s과 아이패드7에 각각 탑재되어 만나 볼 수 있습니다.

하지만 이 소식통은 TSMC만이 애플에게 CPU를 공급하는것인지는 확인되지 않았다고 말했습니다.

TSMC는 Fab14공장의 페이스4, 페이즈5, 페이즈6의 12인치 설비를 오직 애플의 CPU생산에만 쓰일것이라는것과

20nm나노 초창기에는 12인치 웨이퍼 6,000 ~ 10,000만장 생산이 가능하며 2014년이되면 생산능력은 급격이 향상될 것이라고 전했습니다.

TSMC회장은 이전부터 16nm FINFET공정은 20nm 공정양산이 시작된지 1년안에  양산에 들어갈것이라고 누누이 말해왔습니다.

사실 16nm FinFET은 20nm 기반으로 만들어진 3D공정이기 때문에 큰 어려움은 없으리라 예상됩니다.