반응형 분류 전체보기2215 2013 AMD 로드맵의 변화와 차세대 콘솔게임기의 출시행방 ● AMD 2013년 로드맵의 변화 최근 AMD의 내년 (2013 년)의 로드맵 "Steamroller (스팀롤러)"코어 기반 제품의 모습이 사라진 것 같다. 이 변화가 의미하는 것은, AMD의 로드맵의 상단에서 28nm 공정이 사라진 것이다. 그리고 AMD의 파운드리 전환계획에 문제가 발생하고 있음을 시사하고있다. 그리고 Steamroller 이후 AMD의 고성능계 CPU 코어 자체의 앞길에 암운이 감돌고 있다. Steamroller(스팀롤러) 코어는 32nm 기반의 Bulldozer (불도저) 계 아키텍쳐의 코어를 28nm로 이행시키고 동시에 상당한 아키텍처 확장할 예정이었다. Bulldozer 아키텍처는 2개의 CPU 코어를 1모듈에 융합시킨 구조로되어있어 기존는 명령 디코더는 1개 밖에 없다. 그.. 2012. 11. 28. 인텔 하즈웰ULT에서 보여준 CPU통합칩 가능성 내년 5월에 등장하는 인텔의 차세대 하즈웰 프로세서의 정보가 점점 흘러나오고 있습니다. 아이비브릿지가 샌디브릿지성능의 22nm버전의 원가절감 목적의 성향이라 많은 실망감을 주었는데요. 이전 게시글을 참조하면 하즈웰은 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정에 새로운 아키텍쳐가 적용되어 절전과 성능 2가지를 목표로 합니다. 하즈웰ULT는 새로운 24Mhz BCLK 적용 인텔의 CPU절전기능은 스피드스텝이라고도 불리는 EIST 배수를 조절해 CPU클럭을 낮추고, 낮춰진 클럭에 CPU전압까지 다운되는 C1E, 언코어부의 성능을 제한시키는 형태로 발전해왔습니다. 인텔의 네할렘 아키텍처 이후 인텔 프로세서는 FSB 버스 시스템이 없어지고, 베이스클럭 (BCLK) 주파수는 100MHz되었습니다. 이제는 하즈웰 ULT 버.. 2012. 11. 25. 웬디 대용량 블랙 4TB (WD4001FAEX-00MJRA0) 출시 웨스턴 디지털는, 3.5 인치 HDD "WD Black"용량 4TB 모델 "WD4001FAEX-00MJRA0"를 11월 30일부터 출시한다. 미국의 소매 가격은 339 달러. 일반소비자용중 최상위 7,200 rpm 웬디 블랙시리즈 용량 4TB를 실현. 듀얼 프로세서의 처리 능력 향상과 듀얼 액츄에이터의 헤드 위치 정밀도의 향상, 소음과 소비 전력을 억제 "IntelliSeek"등의 특징을 계승한다. 기존의 블랙 2TB제품은 500GB 플래터 4장구성에서 이번에 나온 4TB제품은 1TB 플래터 4장을 탑재하였으며 인터페이스는 SATA 6Gbps. 캐시는 64MB. 호스트 - 드라이브 간의 데이터 전송 속도는 154MB/sec. 평균 소비 전력은 10.4W, 아이들시 8.1W. 평균 소음은 대기 모드에서 2.. 2012. 11. 23. 121121 MBC 뉴스24 유선경 MBC 유선경 아나운서 2012. 11. 22. 121119 KBS 스포츠 이야기 운동화 정세진 세진님 결혼소식 좀 빨리요. ㅜ.ㅜ 2012. 11. 19. 121116 KBS 뉴스라인 장주희 오늘은 장주희 베스트네요. 잘록한허리가 돋보이는 의상이 멋집니다. magnet:?xt=urn:btih:F4FCCD4E94B8A7B02F7351C0F8658DDB40558C7F 2012. 11. 18. 인텔 60코어「Xeon Phi」를 정식 발표 ●다이에 62개의 CPU 코어를 탑재한 진정한 메니코아 CPU Intel이 「Xeon Phi 5110 P」의 브랜드로 투입한 「Knights Corner(나이트 코너)」는, 22 nm프로세스로, 물리적으로는 62개의 CPU 코어를 탑재하는 메니이코아 프로세서다.1칩으로 단정밀도 부동 소수점 연산이라면 2 TFLOPS 이상, 배정밀도라면 1 TFLOPS 이상의 퍼포먼스를 달성한다.칩 당의 퍼포먼스는 하이엔드 GPU수준이면서, CPU의 명령 세트를 갖춘 하이브리드 프로세서인 점이 특징이다.아키텍쳐적으로는, 시장 투입을 취소한 그래픽스를 위한 제품 「Larrabee(라라비)」를 계승하는 「MIC(마이크:Many Integrated Core)」아키텍쳐다. Intel은, 이 몬스터 프로세서를, HPC(High P.. 2012. 11. 16. 고해상도 타블렛에 맞추어 급발전하는 저전력 메모리 ● PC 메모리에 결국 따라 잡을 스마트 폰 및 타블렛의 메모리 모바일 메모리는 내년 (2013 년)는 대역 "LPDDR3"가 2015 년에는 대역 "LPDDR4"과 "Wide I/O2"가 등장하고, Wide I/O2의 배 대역 버전도 등장 할 전망이다. 그 결과 스마트 폰과 태블릿의 메모리 대역은 내년에는 12.8GB/sec ~ 25.6GB/sec에 도달, 2015 ~ 16 년에는 25.6GB/sec ~ 51.2GB/sec에 도달하기 위하여려고하고있다. 하이엔드 태블릿에서는 메모리 대역은 곧 데스크탑 메인 스트림 PC를 따라 잡고 추월 해 버린다. 전력면에서는 LPDDR4 이후 25.6GB/sec을 1W 이하의 전력으로 실현한다. 반도체의 표준화 단체 인 JEDEC는 10 월 29 일 미국 산타 클라라.. 2012. 11. 16. TSMC 20nm 16nm 기술 로드맵을 발표 20nm에서 16nm 프로세스는 불과 1년만에 이행 TSMC의 공정 기술 로드맵 2012년 TSMC가 프로세스 기술 로드맵을 ARM 컨퍼런스에서 발표했다. 한마디로 말하면, TSMC의 로드맵은 "차"있다. 프로세스 세대의 단축되고 특히 20nm 공정과 16nm 공정의 사이는 불과 1 년 밖에 차이나지 않는다. 20nm는 2012년 4분기에 리스트생산을 시작하고 16nm은 2013년 4분기에 시작한다. 10nm은 2016 년에 머물고 있지만, 매우 공격적인 로드맵이다. 이 로드맵을 나타내는 것은 앞으로 TSMC를 사용 그래픽 카드와 스마트 폰, 태블릿 등의 성능이 급격히 상승한다는 것이다. 스마트폰과 태블릿이라면 CPU가 2GHz 대에서 동작하는 것이 당연한 것 같다. 또한 성능이 오를뿐만 아니라 전력.. 2012. 11. 16. 이전 1 ··· 73 74 75 76 77 78 79 ··· 247 다음 반응형
