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글로벌파운드리8

침체된 28nm 공정때문에 탄생된 ARM Cortex-A12 제조공정 발전에 따른 경제적의미가 퇴색 ▲Cortex-A12는 글로벌파운드리와 TSMC의 28nm 공정에 최적화하여 제공된다. ARM은 중간급 모바일 기기를 타겟으로 한 새로운 CPU 코어 "Cortex-A12」의 제공을 시작했다. Cortex-A12에서 흥미로운 점은 ARM이 새로운 코어를 28nm 프로세스에 초점을 낸 것이었다. ARM이 제공하는 파운드리의 프로세스에 최적화 한 'POP (Processor Optimized Packages) "는 Cortex-A12는 28nm 공정만 볼 수있다. ARM은 선행하는 다른 Cortex-A 제품군은 이미 20nm 프로세스에서 POP를 제공 할 예정이나 20nm의 테이프 아웃을 발표하고있다. 그런데, 늦게 나온 Cortex-A12는 28nm 공정과 퇴행적.. 2013. 12. 17.

[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.

[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.

TSMC 20nm 16nm 기술 로드맵을 발표 20nm에서 16nm 프로세스는 불과 1년만에 이행 TSMC의 공정 기술 로드맵 2012년 TSMC가 프로세스 기술 로드맵을 ARM 컨퍼런스에서 발표했다. 한마디로 말하면, TSMC의 로드맵은 "차"있다. 프로세스 세대의 단축되고 특히 20nm 공정과 16nm 공정의 사이는 불과 1 년 밖에 차이나지 않는다. 20nm는 2012년 4분기에 리스트생산을 시작하고 16nm은 2013년 4분기에 시작한다. 10nm은 2016 년에 머물고 있지만, 매우 공격적인 로드맵이다. 이 로드맵을 나타내는 것은 앞으로 TSMC를 사용 그래픽 카드와 스마트 폰, 태블릿 등의 성능이 급격히 상승한다는 것이다. 스마트폰과 태블릿이라면 CPU가 2GHz 대에서 동작하는 것이 당연한 것 같다. 또한 성능이 오를뿐만 아니라 전력.. 2012. 11. 16.

2012년 반도체시장 실적분석 전세계적인 경기 침체가 오랫동안 이어지고 있는 가운데 일부 분석가들은 HDD 시장의 출하량이 올해 다시 감소할 것으로 전망했으며 IC insight는 최근 세계 탑 20위 반도체 회사의 2012년 실적과 순위를 공개했다. 이번 반도체 제조사 순위에는 인텔과 삼성전자, TSMC가 포함되고 있으며, TSMC는 지속적으로 탑 3위를 차지했다. 그러나 반도체 제조사의 실적에는 차이가 있다고 전했다. 인텔은 올해 4백 93억 7천만 달러 ($ 49.37billion)로 지난해 4백 96억 7천 7백만 달러 ($ 49.697billion)와 비교해 1%가 하락했으며, 삼성전자는 9%가 하락한 3백 4억 2천 5백만 달러 ($ 30.425billion), TSMC의 수익은 17%가 증가한 1백 70억 2천 2백만 달.. 2012. 11. 12.

글로벌파운드리 3D FinFET 트랜지스터를 이용한 14nm XM 기술을 발표 미국 글로벌파운더리는 9월 20일, 3차원 FinFET 트랜지스터를 이용한 14nm XM 기술을 발표했다. "eXtreme Mobility"의 약자가 나타내는대로, 모바일 기기용 SoC를 상정해, 20nm LPM 프로세스 요소와 14nm FinFET 소자를 조합 한 모듈 기술. FinFET는 Intel이 22nm 프로세스에서 사용한 것과 같은 3 차원 트랜지스터로 기존의 2 차원 트랜지스터보다 누설 전류가 적고, 저전압 동작이 가능하다. 현재 20nm급 2차원 트랜지스터에 비해 배터리 수명을 40 ~ 60% 향상시킬 수있다. 현재 뉴욕에있는 Fab8에서 테스트 칩 시제품을 진행하고 있으며, 고객에 대한 제품 테이프 아웃은 2013년 예정. 회사는 ARM과 Cortex-A 시리즈 SoC 솔루션 공동 개발에.. 2012. 9. 25.

글로벌파운드리(Globalfoundries) 2010년 로드맵 Globalfoundries 28nm Bulk ,High-K Metal-Gate Globalfoundries Technology Roadmap 2009. 11. 8.

[COMPUTEX 2009] 글로벌파운드리의 향후 전략 GLOBALFOUNDRIES는 AMD의 제조부문이 스핀아웃 해, AMD와 아부다비의 투자 회사인 Advanced Technology Investment Company(ATIC)에 의해 설립된 기업이다. 제조 시설은 AMD의 Fab36/38을 계승하고 있는 것 외에 금년의 7월에는 미국 뉴욕주에 새로운 제조 시설의 건설도 예정하고 있어, 급피치에 신체제에의 이행을 진행시키고 있다. COMPUTEX 의 GLOBALFOUNDRIES의 제조 시스템·기술 담당 부사장 톰·손다만씨는 본지의 취재에 따라 현재의 주 사업이 되고 있는 AMD로부터 제조 위탁되고 있는 마이크로 프로세서의 제조 뿐만이 아니라, AMD 이외의 벤더로부터의 제조 위탁도 금년 후반부터 수탁할 계획으로 진행하고 있는 것 등, 구체적인 플랜을 설명.. 2009. 6. 2.

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