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애플36

TSMC 애플과 3년 CPU 생산계약을 맺다. 대만 TSMC와 IC 설계파트너 글로벌유니칩은 20nm, 16nm, 10nm 프로세스 공정을 사용하여 애플의 차세대 A시리즈칩에 파운드리 서비스를 제공하기 위해 애플과 3년 계약을 맺었다고 업계관계자들은 말했습니다. 이에 TSMC와 글로벌유니칩은 고객에 관한사항은 노 코멘트로 일관했습니다. 소식통에 따르면 TSMC는 2013년 7월부터 20nm공정으로 애플의 A8 CPU를 소량생산하기 시작할 것이며 20nm공정의 시설이 추가로 확충되는 12월부터는 50,000장의 웨이퍼생산이 가능할 것이라고 전했습니다. 20,000장의 생산능력중 일부는 16nm FinFET공정으로 업그레이드되어 사용될것이며 이것은 2014년 가을쯤 애플의 A9와 A9X CPU를 생산할 예정이라고 전했습니다. 애플의 A8 CPU는 201.. 2013. 6. 24.

애플 아이폰5S 아이패드5 최종스펙 유출 애플 아이폰5S의 최종완성품 스펙이 유출되었습니다. 아이폰5S는 9월 샌프란시스코 애플 행사장에서 발표될 예정으로 그 동안 사소한부품의 유출은 있었지만 이번처럼 완제품형태의 유출은 처음입니다. 이것을 토대로 최종스펙을 알아낸 결과 아이폰5s에는 화면크기의 변화는 없지만 새로운 IGZO패널이 탑재되고 배터리용량의 증가와 함께 애플 A7 CPU탑재로 성능향상이 예상됩니다. iOS7도 함께 9월에 정식발표되는데 아이폰5S에 기본탑재되어 출시됩니다. 이 밖에 플라스틱바디를 쓴 저가형 아이폰 라이트와 해즈웰이 탑재된 맥북 프로와 배젤이 얇아지고 성능이 향상된 아이패드5도 함께 발표됩니다. 2세대 아이패드 미니, 즉 레티나미니는 9월에 공개되지 않습니다. ※ 아이폰5S의 S뜻은 Security 를 뜻하며 iOS7에.. 2013. 6. 21.

애플 iOS7에 탑재된 천지인자판 비하인드 스토리 ▲iOS7 천지인자판 이번에 애플이 공개한 iOS7에 천지인자판이 기본적으로 탑재됩니다. 조관현씨의 천지인개발에서부터 특허등록,삼성과의 싸움, 국가에 특허를 기증하기까지 비하인드 스토리를 알아봅시다. 조관현(42) 아이디엔 대표는 혁신가다. 개발자라고 하긴 뭣하다. 스티브 잡스가 그렇듯 엔지니어 백그라운드가 없다. 그는 스스로를 발명가라고 규정한다. ‘한국 IT산업의 다윗’으로 불린다. 휴대전화를 사용하는 한국인 상당수가 그에게 빚을 지고 있다. IT기기에서 사용하는 한글 입력 시스템 ‘천지인’ 발명자. 그는 ‘한글 초성 검색’(전화번호부 검색 시 ‘홍길동’을 입력하지 않고 ‘ㅎㄱㄷ’만 적어 넣는 방식)을 비롯해 특허 15개를 갖고 있다. “조관현 씨는 삼성에 찍혀 있다” “큰 기업과 다툼을 벌이니 대단.. 2013. 6. 11.

[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.

애플 A6X CPU로 추측하는 2013년 아이패드5 ● 모바일 기기의 진화의 족쇄는 공정 기술과 메모리 대역폭 올 가을 이후에 등장한 스마트 폰과 태블릿에서 내년 (2013 년) 모바일 기기의 진화를 추정 할 수있다. 스마트 폰과 태블릿은 치열한 성능 경쟁을 계속하고 있으며, 빠르게 발전하고있다. 그러나 진화의 족쇄도있다. 큰 걸림돌은 핵심 모바일 SoC (System on a Chip)를 제조하는 공정 기술과 SoC에 데이터를 전송하는 메모리 대역이다. 이 두 요소의 변화가 스마트 폰과 태블릿의 진화를 크게 좌우한다. 또한, CPU 코어와 GPU 코어 아키텍처의 변화도 진화의 열쇠가된다. 올해 (2012 년) 가을의 스마트 폰 및 타블렛의 큰 변화는 애플의 라인업 일신에서 이것은 Apple의 모바일 SoC를 제조하는 삼성전자의 공정 기술이 45nm에서 .. 2012. 11. 30.

HTC-애플 기나긴 특허소송 스토리 주요 외신들에 따르면 애플과 HTC는 2012년 11월 11일(현지 시간) 특허 분쟁을 마무리하고 향후 10년 특허 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 두 회사는 상대방을 상대로 제기했던 소송을 취하하는 한편 현재 갖고 있는 특허 뿐 아니라 향후 취득할 모든 특허권에 대해 라이선스 계약을 맺기로 했다고 발표했다. 하지만 구체적인 계약 조건은 공개하지 않았다. HTC와 애플의 전쟁의 시작은 스티브잡스의 "안드로이드는 iOS를 베낀 도둑놈들"이라고 평했는데 "애플 돈을 다 써서라도 안드로이드 박살낼 것"이라고 했었습니다. 이에 애플은 2010년 3월 구글레퍼런스폰을 만들던 구글협력업체 HTC를 스마트폰 특허 전쟁의 첫 공격 대상으로 삼았던 것 입니다.. 애플이 삼성을 제소한 것은 그로부터 1년 뒤인 201.. 2012. 11. 11.

예상을 깨고 아이패드4가 갑자기 출시된 이유 ● 반도체 기술의 사정이 보일 듯 말듯하는 Apple의 발표 누구도 예상못했던 애플의 때아닌 아이패드 세대 교체가 이루어졌다. Apple은 미국 10 월 23 일에 산호세에서 개최 한 프레스 컨퍼런스에서 7.9 인치 버전 "iPad mini"를 발표했을뿐 아니라, 기존의 9.7 인치 iPad도 쇄신했다. 제 4 세대 iPad는 모바일 SoC (System on a Chip)으로 "Apple A6X"을 탑재하고 등장한다. 이 봄에 출시한지 얼마 안된 제 3 세대 iPad(뉴패드)는 계속 판매되지 않고, 이미 단종이다. 제 3 세대 iPad는 애플 제품중에 거의 흑역사 취급이다. 왜 이렇게 됐는지. 그것은, Apple의 SoC를 제조하는 파운드리 공정 기술의 혁신 계획에 끌려갔기 때문이다. 아마도 32nm에.. 2012. 10. 24.

애플 아이패드 미니갤럭시탭7.7 아이패드2 아이패드3 아이패드4 갤럭시노트10.1 스펙비교 애플은 24 새벽에, 7.9인치 디스플레이를 채용한 소형 태블릿 "아이패드 미니"를 발표했다. Wi-Fi모델과 LTE 모델도 출시된다. 각각 16GB, 32GB, 64GB 모델을 준비한다. LTE버전은 SKT와 KT에서 출시된다. 기존의 아이패드는 9.7 형이지만, 아이패드 미니는 7.9 형, 해상도 1024 × 768의 IPS 디스플레이를 채용하고있는 것이 특징. 아쉽게도 액정밀도는 163pp로 레티나가 아니다. 화면 보호를 위해 이전의 iPad와 같은 "iPad mimi Smart Cover"를 옵션으로 준비. 컬러는 핑크, 그린, 블루, 라이트 그레이, 다크 그레이와 레드 Wi-Fi 모델이 308g, LTE 모델이 312g. 3세대 iPad보다 53% 줄어든 경량이라고한다. CPU는 듀얼코어 A5 .. 2012. 10. 24.

애플 아이폰5의 핵심은 A6 CPU ●아이폰5 A6 CPU칩은 작아지고 성능은 향상되었다. 아이폰5가, 애플의 신모바일 SoC(System on a Chip) 「Apple A6」를 탑재하여 등장한다. A6는 iPhone 4S의 「A5」보다 제조 프로세스가 미세화해, 프로세스 기술이 진보(High-K/:HKMG) 해, CPU 코어 아키텍쳐가 일신 되어 평균 소비 전력이 줄어들뿐 아니라 퍼포먼스가 한층 향상할 것으로 예상된다.그 한편, 메모리 대역을 끌어올리는 것은 어렵다. 이것이 무엇을 의미하는 것인가. 먼저 미세화에 의해 칩 다이 사이즈는 다시 100 평방 mm를 자르는 선이 제조 비용은 억제된다. Apple의 A 시리즈 SoC는 A4에서 A5X까지 Samsung의 45nm 공정으로 오로지 다이를 비대화시켜 왔지만, 32nm 보이는 A6에.. 2012. 10. 11.

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