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AMD52

AIDA64 Extreme v6.80 정식버전 시스템 정보/벤치마크 프로그램 AIDA64 최신버전 입니다. AIDA64 프로그램은 컴퓨터의 이름과 DMI, 오버클럭, 전원관리, 센서 정보 제공, 마더보드의 CPU 및 CPUID, 메모리, SPD, 칩셋 정보 제공, 운영체제의 프로세스, 시스템 드라이버, 서비스, AX 파일, DLL 파일, 가동시간, 서버 정보 제공, 디스플레이에 관련된 정보(윈도우 비디오, PCI/AGP비디오, GPU, 모니터, 바탕화면, 멀티모니터, 비디오 모드, OpenGL, 글꼴)등을 제공합니다. 이외에 멀티미디어, 저장장치, 네트워크, DirectX, 장치, 소프트웨어, 보안, 설정, 데이터베이스 정보 제공과 디스크 벤치마크, 캐시와 메모리 벤치마크, 모니터 분석, 시스템 안정성 검사, AIDA64 CPUID 등의 도구를 제공.. 2022. 10. 28.
인텔 6세대CPU 스카이레이크 개발 비하인드 스토리 ▲Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장 샤로밋토 와이스 씨 인텔이 IFA 기간 동안 발표한 스카이레이크 6세대 Core 프로세서는 14nm 프로세스 세대의 새로운 마이크로 아키텍처를 채용한 제품으로 주목을 받고있다. CPU의 내부 실행 효율이 개선되고 있으며, GPU가 9세대 (Gen9)의 GPU로 진화 새로 GT4는 72EU 실행 엔진을 가진 모델이 추가되어 있으며, GT3 이상은 모든 eDRAM 이 탑재되게되어있는 점이 큰 진화 포인트가된다. Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장의 샤로밋토 와이스 씨는 "스카이레이크의 개발은 4년전부터 시작했다. 당시에는 U/H/S를 생각하고 개발했지만, 그 시장의 요구에서 4.5W의 Y프로세서를 추가하기로했다 "며 Skylake의.. 2015. 11. 18.
PS4 진화의 방향성, 성능향상된 PS4.5는 곧 등장한다. ▲SCE부사장겸, 플스4 총괄사업부장(하드웨어,소프트웨어) 소니・컴퓨터 엔터테인먼트(이하, SCE)의 부사장이면서, PS프로덕트 사업부 사업부장, 그리고 소프트웨어 설계부장이기도 한 이토아 야스시씨에게 인터뷰할 기회를 얻었다. 이토씨는 PlayStation 사업의 하드웨어・소프트웨어 양면의 전략을 총괄하고 있는 인물이다. 모처럼의 기회라고 하는 것으로, 평상시는 물을 수 없는 것이나, 지금까지 플스4 예측의 진위를 확인하는 내용을 테마로서 이야기를 들었기 때문에, 이번은 그 내용을 정리해 보고 싶다. PlayStation VR의 은폐구 기능 「세퍼레이트 스크린 모드」의 진실 도쿄 게임쇼 2015의 타이밍으로, PlayStation 패밀리에 속하는 가상 현실(Virtual Reality, 이하 VR) 대응.. 2015. 10. 31.
내년에 등장하는 차세대 메모리 HBM2 GPU 메모리는 내년 (2016 년)의 HBM2에서 1TB / sec로 GPU의 메모리 대역이 급속도로 오르고있다. 작년 (2014년)의 하이엔드 GPU는 300GB/sec의 대역이었던 것이 올해 (2015년)는 "Radeon R9 FURY (Fiji)"에서 메모리 대역폭은 512GB/sec에 올라 내년 (2016 년)에는 AMD와 NVIDIA의 모두 1TB/sec의 메모리 대역에 돌입 할 전망이다. 2017년 이후에도 메모리 대역의 확장이 예상되고 있으며, GPU 메모리 대역은 급증한다. ▲HBM1과 HBM2의 차이 메모리 대역폭이 확장되는 가장 큰 이유는 물론 하이엔드 GPU의 메모리가 "HBM (High Bandwidth Memory) '로 전환하기 때문이다. 무엇보다, 300GB/sec 대의 메모.. 2015. 9. 4.
SK하이닉스, 세계 최초 최대용량 128GB DDR4 모듈 개발 ▲SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 128GB DDR4 모듈 SK하이닉스가 세계 최초로 20나노급 8Gb(기가비트) DDR4 기반 최대용량 128GB(기가바이트) 모듈을 개발했다고 6일(日) 밝혔다. 이 제품은 TSV 기술을 활용해 기존 최고 용량인 64GB의 두 배에 이르는 최대용량을 구현했다. 속도 측면에서도 DDR3의 데이터 전송속도인 1333Mbps보다 빠른 2133Mbps를 구현했으며, 64개의 정보입출구(I/O)를 가진 모듈을 통해 초당 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 동작전압도 기존 DDR3의 1.35V에서 1.2V로 낮췄다. SK하이닉스는 최근 8Gb DDR4 기반 64GB 모듈에 이어 128GB까지 세계 최초로 연속 개발해 주요 고객에 샘플을 제공함으로써, 서버용 D램 시장에서도 기.. 2014. 4. 7.
SK하이닉스, 3D 적층D램 AMD와 엔비디아에 공급 SK하이닉스가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 2013년 12월 26일 밝혔다. 이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다. SK하이닉스는 이.. 2014. 4. 5.
인텔은 14nm 브로드웰 CPU를 공개 14nm 반도체전쟁에 대비하는 인텔 새로운 공정기술의 제품출시는 업계 선두인 인텔조차도 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1세대마다 새로운 프로세스의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 마이그레이션 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 프로세스의 상승 기간은 인텔 내부에서도 꽤 안달복달 했다고 한다. ▲인텔 32nm planar 형과 22nm 3D공정 ▲인텔의 14nm 제품출시는 2014년이다. 22nm 프로세스가 대성공이었다는것은 인텔의 인사를 봐도 알 수있다. 인텔이 새로운 CEO로 선택한 것은 인텔에서 제조를 담당해왔던 Brian Krzanich 씨였다. 제조 공정부서의 인물을 톱으.. 2013. 12. 29.
AMD 라데온 GPU14 TECH DAY 참가후기 ▲행사전날 메리어트호텔에서 환영회가 열렸다. AMD는 9월 25일 (현지 시간) 미국 하와이 오아후섬의 호텔에서 테크기자를 대상으로 한 이벤트 "AMD GPU14 TECH DAY '를 개최하고 자사의 GPU 전략에 관한 수 많은 새로운 발표를 했다. 이 가운데 개발 코드 네임 "Hawaii (하와이)"로 알려진 새로운 GPU에 대한 정보를 공개했다. 새로운 GPU 제품 이름은 "Radeon R9"및 "Radeon R7"시리즈. 시장 예상 가격 89 달러 저가형 "Radeon R7 250"에서 연산 성능이 5TFLOPS 이상의 하이엔드 "Radeon R9 290X '까지 라인업되어 종래와 같이 하이엔드 만 등장하고 늦게 미들 레인지 및 로우 엔드가 등장 하는 방법과 다른 발표를했다. AMD의 비주얼 컴퓨팅.. 2013. 9. 27.
반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27.
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