본문 바로가기
반응형

it274

삼성전자 SSD 840 EVO 신제품 발표회 및 성능테스트 삼성전자는 7월 18일 서울 웨스턴 조선호텔에서 열린 'Samsung SSD Global Summit 2013'라는 이벤트를 개최하였다. 메인스트림 SSD "840 EVO'제품을 발표했으며, 향후에는 PCI Express 기반의 SSD제품에 집중해 나가는 미래 로드맵 등에 대해서도 설명했다. 이번에 발표된 840 EVO 스펙사양은 아래와 같다. 이번 840 EVO는 840노멀제품을 개선한 제품으로 19나노 TLC메모리가 탑재되었다. ▲이쁜모델이 삼성 840 EVO제품을 들고있다. 삼성 840 삼성 840 EVO 삼성 840 프로 용량 120GB250GB 500GB 120GB 250GB 500GB 750GB 1TB128GB 256GB 512GB 낸드플래쉬 종류TLC TLCMLC 낸드플래쉬 규격 Toggle.. 2013. 7. 19.
삼성전자 엑시노스5420 옥타코어 출시예정 삼성 엑시노스5420 출시를 알리는 티저사진이 등장했습니다. the next step in our evolution a more powerful, enhanced Exynos 5 Octa 갤럭시S4 출시일정에 맞춰 미완성으로 나온 엑시노스5410의 소비전력,발열,그래픽엔진,빅리틀 등 불안정한채로 출시해야만했던 엑시노스5410의 문제점을 해결한 엑시노스5420입니다. (업데이트) 엑시노스5420 스펙특징 28nm HKMG공정으로 제작 동작전압 낮아짐, 발열개선 ARM Coretex-A7 쿼드코어 최대클럭 1.4Ghz로 동작 ARM Cortex-A15 쿼드코어 최대클럭 2.0Ghz로 동작 빅리틀의 불안정한 비효율 스위칭개선 내장그래픽은 임시방편으로 썼던 PowerVR 544MP3를 버리고 ARM Mali-T.. 2013. 7. 19.
HP 프로라이언트 마이크로서버 8세대 발표 2013 년 7월 18일 휴렛 팩커드 주식회사 (약칭 : HP )는 오늘 엔트리서버 모델이되는 신제품 'HP ProLiant MicroServer Gen8 " (이하 MicroServer Gen8)와 인텔 ® Xeon ® 프로세서 E3 v3 제품군을 탑재한 1U 랙 마운트 서버 "HP ProLiant DL320e Gen8 v2 '(이하 DL320e Gen8 v2) 및 타워 서버'HP ProLiant ML310e Gen8 v2 '(이하 , ML310e Gen8 v2)를 발표하고 전담 관리자가없는 중소규모 환경에 적합한 서버의 제품을 발표했습니다. 오늘 발표한 'MicroServer Gen8'는 컴팩트하고 세련된 디자인, 저렴한 가격으로 호평 받고있는 HP ProLiant MicroServer의 최신 8세대.. 2013. 7. 18.
ARM Cortex-A12 스펙을 정식으로 발표 영국 ARM은 COMPUTEX TAIPEI 회장 근처 호텔에서 기자 회견을 개최하고 "Cortex-A9 '코어의 향상된 버전인'Cortex-A12 '을 발표하고 고객에게 제공하기 시작했다고 밝혔다. 또한 GPU 컴퓨팅 기능을 지원하는 GPU 코어 "Mali-T600 '시리즈의 새로운 디자인으로"Mali-T622'도 함께 발표했다. ARM에 따르면 200 ~ 350 달러의 미드레인지 스마트폰 시장은 2015 년에는 10억 대에 달할 시장 규모가 예상되고있어 이러한 IP 디자인을 SoC 벤더에 제공하고 스마트 폰 시장에서 ARM의 우위를 더욱 확대 해 나간다는 전략이다. 2015 년에는 10 억대에 달할 전망 200 ~ 350 달러 전후의 스마트 폰 시장 이미 많은 독자들이 아시다시피 ARM 아키텍처 SoC.. 2013. 7. 17.
마이크론 세계최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬 공개 ▲마이크론은 세계 최소형 16나노 MLC 낸드플래쉬를 공개했다. 미국 Micron Technology는 7월 16일 업계에서 가장작은 미세공정 16nm 128Gbit MLC NAND 플래시 메모리의 출하를 시작했다고 발표했다. 16nm 프로세스는 플래시 메모리뿐만 아니라 반도체소자 전체적으로 가장 진보된 프로세스이며, 이번 발표했다. 128Gbit의 MLC 칩(16GB)은 16nm 미세공정덕택에 업계에서 가장 작고, 가장 제조단가가 적은것이라고 설명했다. 덧붙여서, 정확한 다이사이즈는 공표되어 있지 않지만, 300mm 웨이퍼에서 약 6TB 분의 칩을 제조 할 수 있다고한다. 현재 특정 고객을위한 샘플출하가 이루어지고 있으며, 칩의 제품화는 2013년 4분기 예정되어 있다. 2014년에는이 칩을 탑재한 S.. 2013. 7. 17.
도시바 세계 최고속도 UHS-Ⅱ지원하는 SD메모리카드 발표 ▲도시바 메모리카드는 읽기속도와 쓰기속도를 제품에 표기하여 신뢰성을 높였다. 도시바는, SD메모리 카드 최신규격 Ver.4.10을 만족하는 고속 시리얼 버스규격인 UHS-Ⅱ에 대응해여, 세계 최고 속도의 쓰기속도를 실현한 SDHC 메모리 카드 「EXCERIA PROTM」 등 2개 시리즈 4개 제품을, 10월부터 차례차례 출시합니다. 신제품은, 「EXCERIA PRO」, 「EXCERIA」의 2개 시리즈로 구성하고 있어, 보다 고속의 전송 규격 UHS-Ⅱ을 지원하여 도시바 독자콘트롤러를 탑재하는 것으로 큰폭으로 전송 속도를 높이고 있습니다. 「EXCERIA PROTM」는 기록 속도가 세계 최고 속도의 240 MB/초로, UHS-Ⅰ지원하던 기존 상품보다 비교해서 약 2.5배의 빠른속도를 실현하고 있습니다. 이.. 2013. 7. 17.
2013 국제 정보디스플레이 학회 -LG 디스플레이편- LG디스플레이는 5월 19일부터 24일까지 캐나다 벤쿠버 컨벤션 센터(Vancouver Convention Centre)에서 개최되는 ‘SID(Society for Information Display, 국제 정보디스플레이 학회) Display Week 2013’에 참가, 미래 디스플레이를 향한 앞선 기술력을 선보인다고 밝혔다. LG디스플레이는 행사 기간 중 21일(현지시간)부터 열리는 전시회에 WRGB 기술이 적용된 55인치 OLED TV와 55인치 곡면(Curved) OLED TV, 스마트폰용 5인치 플라스틱 OLED 패널 제품을 공개한다. 또한 차세대 TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 기술로 각광받고 있는 옥사이드(Oxide, 산화물) TFT를 적용한 중소형 제품도 대거.. 2013. 7. 11.
LG디스플레이 세계에서 가장 얇고좁은 5.2인치 풀HD패널 공개 ▲옵티머스 G2에 탑재되는 5.2인치 풀HD디스플레이제로갭터치와 제로베젤을 구현했다. 스펙옵티머스 G2 5.2인치 액정스펙 패널종류 AH-IPS 크기5.2인치 해상도풀HD (1920 x 1080) 픽셀밀도 424ppi밝기최대 535nit (옵G보다 20% 향상)기타IGZO 적용Advanced OGS 적용색정확성 70% 향상세계에서 가장좁은 베젤 2.3mm세계에서 가장얇은 두께 2.2mm 지난해 세계 최초로 스마트폰용 FHD(Full HD) LCD를 선보였던 LG디스플레이가 이번에는 두께와 베젤(테두리) 폭을 획기적으로 줄인 날씬한 FHD LCD 패널을 공개했다. 터치 포함한 2.3mm 베젤과 2.2mm 두께. FHD LCD 패널 중 세계에서 가장 얇고 좁아 LG디스플레이(대표이사 한상범, 韓相範)는 현존.. 2013. 7. 11.
웬디 5mm 초슬림 500GB(WD5000MPCK-00AWHT0) 벤치마크 WD5000MPCK-00AWHT0 외형리뷰 WD (웨스턴 디지털)에서 두께가 5mm의 2.5 인치 HDD "WD5000MPCK '이 발표되었다. 현재 출시되고 있지 않지만, 한번 빌려 벤치마크를 중심으로 간단하게보고 싶다. 본 제품은 플래터 1장만 탑재하여 케이스나 기판 등을 소형화하여 5mm 두께를 실현 한 제품이다. 지금까지 1장의 플래터를 내장한 HDD는 7mm가 가장 얇은것이었지만, 그것보다 더 2mm 얇은된다. 최근 보급이 진행되고있는 울트라북과 초박형 노트북PC에 탑재가 기대된다. 초박형화를위한 커넥터는 소형폼팩터 용 SATA 규격의 "SFF-8784"에지 커넥터를 채용. 따라서 일반적인 SATA와 비교하여 기판의 커넥터 점유 공간을 크게 줄였다. 이번 테스트는 SSF-8784에 대응 한 시스.. 2013. 7. 10.
반응형

티스토리툴바