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SK하이닉스, 3D 적층D램 AMD와 엔비디아에 공급 SK하이닉스가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 2013년 12월 26일 밝혔다. 이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다. SK하이닉스는 이.. 2014. 4. 5.
JDI, 아이폰6에 탑재되는 5.5인치 WQHD패널 양산시작 주식회사 재팬 디스플레이는 최첨단 스마트폰의 디스플레이 포맷인 와이드 Quad HD포맷 (1440 x 2560 / 이하, WQHD)의 개발을 지난 2013년 10월에 했었습니다. 이번에 WQHD 제품의 양산 체제가 갖추어 4월에 5.5 인치 WQHD TFT 액정 모듈의 출하를 개시합니다. 스마트폰의 카메라 장치 및 이미지 프로세싱 기술은 갈수록 진화하고 있으며, 5인치 이상의 디스플레이에 고화질로 깨끗한 콘텐츠 이미지를 즐길 수 있도록되어 있습니다. 본 제품은 양산 제품으로 세계 최고 수준의 정밀도 538ppi를 가지고 있으며, 풀HD 포맷 (1080 (가로) x 1920 (세로) 화소 / 이하, Full-HD)에 비해 더욱 리얼리티가있는 사진이미지 이나 영상을 스마트폰 디스플레이로 표현하는 것이 가능해.. 2014. 3. 29.
소니의 이미지센서 사업은 2014년도에도 세계1위를 전망 소니는 2014년에도 2013년에 이어 이미지 센서사업에서 두​​ 자릿수 매출 성장을 확보할 전망이다. 스마트폰과 태블릿에 사용되는 카메라의 이미지 처리 센서 "CMOS 이미지 센서"의 출하가 한층 확대 때문이다. "셀카"요구에 "전면"카메라의 공급이 증가외에도 렌즈와 함께 카메라 모듈의 대량 주문도 확보했다. 태블릿 단말기용 카메라에도 본격 공급을 시작한다. 중국 스마트폰 업체에 공급도 더욱 확대 할 계획이다. CMOS 이미지 센서를 중심으로하는 회사의 센서 사업의 2013 년도 매출은 약 3600억엔 (2012년도는 약 3100억엔)로 전년 대비 16% 증가했다. 소니 장치 솔루션 사업 본부의 오카모토 부장은 로이터의 취재에 대해 "2014년에도 이러한 추세로 매출을 늘릴 것"이라고 말했다. 소니의 .. 2014. 3. 27.
[MWC 2014] LG전자, 보급형 ‘F시리즈’로 시장 공략 LG전자가 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2014(모바일 월드 콩그레스 2014)에서 보급형 LTE 스마트폰 ‘F시리즈’ 신제품을 공개했다. LG전자가 이번에 공개한 ‘F시리즈’는 ‘F70’과 ‘F90’ 2종으로, 프리미엄급 LTE 스마트폰에 적용된 하드웨어와 UX(사용자경험)를 대거 탑재했다. ‘F70’은 4.5인치 IPS 디스플레이, 1.2GHz 쿼드코어 프로세서, 5백만 화소 카메라를 장착했다. 2,440mAh 배터리는 동급 최대 수준 용량으로 착탈이 가능하다. 또 베젤을 최소화해 디스플레이 영역이 전체 화면에서 차지하는 비율을 68%까지 높여 화면 몰입감이 뛰어나다. ‘F90’은 4.7인치 IPS 디스플레이, 1.2GHz 쿼드코어 프로세서, 8백만 화소 카메라를 탑재했다. 3,000mAh 대.. 2014. 2. 26.
[MWC 2014] 삼성 엑시노스5422, 엑시노스5260, 1600만 아이소셀 공개 삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다. 삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품 2종을 공개했는데 ▲프리미엄 모바일기기용 옥타코어 기반의 엑시노스 5422, ▲미드엔드 스마트폰용 헥사코어 기반의 엑시노스 5260으로 각 시장에 최적화된 제품으로 사업영역을 확대했다. ▲1600만 화소 아이소셀 이미지센서 ▲적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 ‘아이소셀’을 기반으로 했다. ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC(Near Field Communication)칩과.. 2014. 2. 26.
삼성전자 시스템반도체 중장기 성장전략 발표 삼성 애널리스트데이가 2013년 11월 6일 서울 장충동 신라호텔에서 개최되었습니다. ‘삼성 애널리스트데이’는 2005년 11월에 처음 개최된 이래 8년만에 실시되는 행사로, 국내외 주요 기관투자자, 애널리스트 등 400여명이 참석한 가운데 진행되었습니다. 이날 행사에서는 권오현 삼성전자 대표이사 부회장, 윤부근 대표이사 사장, 신종균 대표이사 사장, 이상훈 경영지원실 사장 등 최고 경영진이 참석해 삼성전자의 경영현황, 중장기 성장전략과 비전 등을 발표했습니다. 이번 행사를 통해 삼성전자가 글로벌 IT 시장에서 어떻게 성장했고 비즈니스 변화에 대응했는지를 설명하고 회사의 중장기 성장 전략과 방향성을 확인하였습니다. 아래내용은 삼성의 시스템반도체분야에 관한글입니다. ▲지금껏 모바일시장은 고가의 프리미엄스마.. 2014. 2. 25.
LG전자 G2 미니 공식발표 LG전자는 모바일 월드 콩그레스(MWC)를 1주일 앞두고 5.2인치 LG G2의 미니버전을 공개했습니다. G2 미니버전은 G2보다 스펙이 하향된 보급형제품입니다. LG G2 미니 스펙 -출시지역에 따라 엔비디아 테그라4i 쿼드코어 1.7Ghz 또는 퀄컴 스냅드래곤400 쿼드코어 1.2Ghz -램 LPDDR2 1GB -4.7인치 qHD해상도 (960 x 540), 픽셀밀도 234ppi -내장메모리 8GB , 외장메모리지원 -배터리 착탈식 2440mAh -전면130만/뒷면 800만 화소카메라 -후면버튼, 소프트키,노크온 -안드로이드 킷캣 4.4.2-컬러 4종 골드,블랙,화이트,레드-사이즈 129.6 x 66.0 x 9.8mm- 무게 121g ▲소프트웨어방식의 LTE모뎀이 통합된 TEGRA 4i(Grey) A.. 2014. 2. 19.
모바일을 위한 차세대 플래시규격 UFS 1.0 발표 스마트폰이나 슬레이트 PC (태블릿 PC) 등 모바일 기기를 사용하는 플래시 스토리지 (NAND 플래시 메모리를 이용한)라고하면, SSD (Solid State Drive) 또는 eMMC (embedded MultiMediaCard) 것이다. SSD는 대용량이며, 처리량 및 데이터 입출력 속도가 높다. 그러나 노트북PC 나 넷북 등을위한 SSD를 유용하고 있기 때문에 소비 전력이 약간 높다. 따라서 SSD를 내장한 노트북이나 태블릿 PC 등은 사용자가 수시로 충전해야할 필요가 있다. eMMC는 NAND 플래시 메모리와 전용 컨트롤러를 1개의 반도체 패키지에 통합한 모듈에 내장 모바일 기기를 상정하고 공통 기술 사양을 책정했기 때문에 소비전력은 낮다. 그러나 용량은 SSD보다 적고, 랜덤 액세스 성능도 낮.. 2014. 2. 19.
eMMC의 발전과 UFS의 탄생 2009년 4월 6일, JEDEC는 미국 캘리포니아 산타 클라라에서 Flash Storage Summits 2009을 개최했다. 비슷한 행사로 지난해 8월에 열린 Flash Memory Summit에 이은 것이지만, 테마가 컴퓨터메모리칩에서 스토리지와 시스템통합의 성격이있다. 그 이유로서 생각되는 것은 지난해 9월에 JEDEC과 MMCA (멀티미디어 카드 협회)를 흡수 합병한 것을 들 수있다. Infineon과 SanDisk가 중심이되어 책정된 MMC (멀티미디어 카드)는 이러한 유형의 장치로는 최고참의 하나이지만, 여기에서 파생된 SD 카드의 보급에 밀린 경향이 있었다. 특히 SD 카드 규격을 만든 3사 (파나소닉, 샌디스크, 도시바) 중 2개사가 일본 기업이라는 것도 있다. 세계적으로도 일본 기업이 .. 2014. 2. 19.
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