반응형 삼성전자116 구글 2세대 넥서스4, 2세대 넥서스7 발표임박 ▲KGI 증권 애널리스트 밍치궈가 공개한 2세대 넥서스7 사양 구글이 5월 15~17일 사이 샌프란시스코에서 개최되는 ‘2013 구글 I/O 컨퍼런스’에서 젤리빈 4.3 OS발표와 함께 신형 넥서스제품들을 공개할 예정입니다. 넥서스4 → 넥서스4 LTE넥서스7 → 2세대 넥서스7 또는 뉴 넥서스7넥서스10 → 2세대 넥서스10 또는 뉴 넥서스10 넥서스4는 기존 3G통신만을 지원했으나 동일한 퀄컴 스냅드래곤제품에 LTE통신이 가능하게 추가된것이 특징입니다.그리고 흰색색상이 추가된다는군요. ▲넥서스4 LTE는 젤리빈4.3버전을 기본탑재하고 있으며 동일한 하드웨어지만 최신OS영향으로 성능이 10%향상되었다.넥서스4가 LTE통신을 지원함으로 우리나라에 출시될 가능성이 높다. ▲새로운 화이트 색상이 추가 구글 .. 2013. 5. 10. 삼성전자, 엔비디아 그래픽칩 위탁생산중 삼성전자, 엔비디아 GPU 첫 위탁생산…이재용 부회장이 직접 챙겨 (2013.03.25) 삼성전자가 미국 팹리스 반도체 업체인 엔비디아의 그래픽프로세싱유닛(GPU)을 위탁생산키로 했다. 삼성 파운드리가 GPU를 위탁생산하는 것은 이번이 처음이다. 엔비디아는 PC용 개별 GPU 시장에서 약 70% 점유율을 차지하고 있는 1위 업체다. 이 회사의 연간 GPU 출하량은 약 1억개에 달한다. 엔비디아는 그간 대만 파운드리 업체인 TSMC에 GPU 위탁생산을 맡겨왔다. 하지만 간헐적 수율 저하 문제로 칩 공급에 차질이 빚어지자 삼성전자와도 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 다만 엔비디아는 ‘85% 이상 수율 달성’을 가계약 조건에 넣어 삼성전자가 이를 충족시키지 못할 경우 계약 자체가 소멸될 수 있다. 이 .. 2013. 5. 6. ARM의 저전력 기술 빅리틀이란 무엇인가? 커플로 등장하는 ARM의 CPU 마이크로 아키텍처 ARM은 차세대 64-bit 마이크로 아키텍처 "Cortex-A57 (Atlas)"와 "Cortex-A53 (Apollo) '을 발표했다. 왜 ARM은 2 개의 다른 마이크로 아키텍처의 CPU 코어를 동시에 발표했는지. 그것은 ARM이 다른 특성의 코어를 결합하여 시스템 전력 소비를 낮추려고하고 있기 때문이다. Cortex-A57는 퍼포먼스를 중시하는 대형 코어, Cortex-A53은 저전력의 소형 코어. ARM은이 두 가지 CPU 코어로드에 따라 전환하여 전력을 억제하려하고있다. ARM은이 아키텍처에 "big.LITTLE Processing"(빅리틀 프로세싱)이라는 이름을 붙혔다. 부하가 높은 작업을 수행 할 때 큰 big 코어로 전환 신속하게 처리를 .. 2013. 5. 3. 삼성전자, 25nm LPDDR3 512MB 모바일 D램 양산실시 삼성전자가 올해 출시되는 고사양 모바일기기에서 데이터 처리능력을 크게 향상시킬 수 있는 초고속 모바일 D램 양산에 들어갔다. 삼성전자는 4월부터 업계 최초로 20나노급(25나노) 4Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3) 모바일 D램의 양산을 시작했다. 이번 20나노급 모바일 D램은 기존 PC D램과 동일한 수준의 데이터 처리속도인 2133Mbps를 구현한 초고속 제품이다. 4Gb LPDDR3 4개로 구성된 ‘20나노급 2GB(기가바이트) LPDDR3 모바일 D램’은 기존 4Gb LPDDR2 제품 대비 2배 이상 빨라 1초에 Full HD급 영화 약 3편에 해당하는 약 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 5인치 이상의 대화면 스마트폰에서도 Full HD급 .. 2013. 4. 30. 퀄컴 스냅드래곤800 스펙공개 5월부터 양산시작 퀄컴은 중국 베이징에서 열린 워크샵에서 퀄컴의 플래그쉽Soc 스냅드래곤800은 5월말부터 양산이 시작될 것이라고 발표했습니다. 스냅드래곤800은 TSMC 28나노 공정으로 생산되며 스냅드래곤600과는 다르게HPM(High Performance for Mobile)공정이 적용되어 HKMG기술이 적용되어 누설전류를 차단하여 최대 2.3Ghz 고클럭 달성이 가능해졌습니다.TSMC수율은 작년8월에 이미 80%를 돌파 현재 90%가 넘는 수율을 기록중이어서 생산에는 문제가 없을 전망입니다. ▲TSMC 로드맵CLN28HPM공정은 HKMG가 적용된다. 스냅드래곤800은 단지 클럭만 상승하는게 아닙니다.CPU는 크레이트300에서 크레이트400으로 아키텍쳐가 개선되었으며 GPU는 아드레노320에서 아드레노330으로 아키.. 2013. 4. 27. 삼성전자 갤럭시 S4 공식스펙 발표 갤럭시S4 공식스펙 (SHV-E300S/SHV-E300K/SHV-E300L) -SKT/KT/LGT-CPU: 엑시노스5410 4코어 + 4코어형태의 빅리틀 구조 (Cortex-A7 절전형4코어 1.2Ghz + Cortex-A15 고성능4코어 1.6Ghz) -GPU: PowerVR SGX 544MP3 -디스플레이: 4.99인치 아몰레드 풀HD(1920x1080), 펜타일구조, 액정밀도 441ppi-램: 2GB LPDDR3 , 내장메모리 32GB (64GB 외부메모리카드지원)-카메라 : 뒷면 1300만 화소(소니 IMX091PQ센서) /전면 200만 화소(삼성 S5K6B2센서)-차세대 와이파이 802.11b/g/n/ac 지원 (Broadcom BCM4752)-배터리 2600 mAh-안드로이드 젤리빈 4.2.2.. 2013. 4. 26. 삼성전자 19나노 TLC낸드플래쉬 양산돌입 ▲19nm로 제작되는 TLC메모리 1개에 16GB용량 삼성전자가 이번달부터 고성능 ‘10나노급(1나노:10억분의 1미터) 128Gb(기가비트) 낸드플래시 메모리’ 본격 양산에 돌입했다. 삼성전자는 128Gb 3bit MLC 낸드플래시 양산을 통해 대용량 내장 스토리지와 SSD 시장을 본격적으로 확대하여 기존 64Gb MLC 낸드플래시 시장을 빠르게 전환시켜 나갈 예정이다. 삼성전자는 2012년 11월에 10나노급 64Gb MLC 낸드플래시를 양산한 데 이어 5개월만에 두 배 용량의 10나노급 128Gb 낸드플래시 제품 양산에 들어갔다. 삼성전자는 이를 통해 대용량 eMMC, SSD 등 업계 최대의 대용량 메모리 스토리지 라인업을 더욱 강화하게 됐다. 이번에 양산에 들어간 128Gb 낸드플래시는 10나노급.. 2013. 4. 11. OLED 기술유출사건으로 본 삼성 LG 디스플레이 전망 아직 출시되진 않았다. 소니는 지난해 84인치 UHDTV(3840 x 2160)를 KD-84X9005 공개했는데LG전자가 작년에 공개한 84인치 84LM9600와 같은패널을 씁니다.소니의84인치에는 LG디스플레이 UHDTV패널이 탑재되구요. 곧 출시하는 소니 UHDTV하위라인은 AUO MVA패널이 탑재됩니다.XBR-65X900A4KXBR-55X900A AUO는 HDTV패널가격 폭락에 따라비싼 UHDTV 패널라인에 오래전부터 투자해왔으며 현재 20만~30만장의 패널생산이 가능하고삼성,필립스,도시바,소니로 납품합니다. 삼성TV나 모니터에 대만 AUO MVA패널이 탑재되어 의아하신분들이 있을텐데현재 삼성 LCD라인은 8세대라인으로 46인치,52인치,55인치를 주력으로 생산하고 있습니다. 지금 삼성TV 32인치.. 2013. 4. 10. 2012년 세계 모바일AP 시장점유율 전 세계 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 1, 2위 업체인 퀄컴과 삼성전자가 지난해에도 30% 넘게 성장하며 2강 체제를 지속했다. 중국 저가 스마트폰 시장을 공략한 대만 미디어텍은 전년 대비 1000%에 이르는 놀라운 성장률을 기록, 모바일AP 시장에서 ‘왕년의 강자’였던 텍사스인스트루먼트(TI)를 누르고 업계 3위로 뛰어올랐다. 12일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 잠정 조사자료에 따르면, 작년 전 세계 시장에 출하된 모바일AP(통신기능통합AP+순수AP)는 7억7740만개에 이른다. 이는 전년 대비 42.7% 증가한 수치다. 모바일AP는 시스템온칩(SoC) 형태의 반도체로 스마트폰과 태블릿의 두뇌 역할을 한다. 최근 스마트폰과 태블릿 판매가 늘면서 모바일AP 시장 규모도 급속도로 확.. 2013. 3. 13. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 13 다음 반응형
