본문 바로가기

삼성전자116

ARM, 최대 16코어 Mali-T760와 Mali-T720 그래픽칩 발표 ▲말리 T760은 최대클럭 700Mhz에서 1390Mtri/s, 11.2Gpix/s 대역폭을 가진다. 영국 ARM은 29일(현지시간), 전력당 성능비를 높인 내장GPU 「Mali-T760」와 안드로이드에 특화한 GPU 「Mali-T720」를 발표했다. Mali-T760는 Mali-T600의 후계가 되는 모델로, 종래의 Mali-T604와 비교하면 전력당 성능을 최대 4배로 끌어올렸다고 한다. 그래픽 코어는 1~최대16코어까지 마음대로 변경할 수 있다. 또 256 KB~2048 KB의 L2캐쉬를 내장한다. 버스는 AMBA4 ACE-Lite. 독자적인 ARM Frame Buffer Compression(AFBC) 기술에 의해, 메모리대역폭의 점유율을 50%이상 낮출 수 있다고 한다. API는 DirectX .. 2013. 10. 31.

반도체 20nm 공정에 한걸음 다가가다. 대만의 TSMC는 20나노 제조공정을 위해 반도체설비를 대량구입하고 있습니다. 20나노 양산은 2014년 1분기로 예정되어 있습니다. 현재 수율은 30%를 기록중 2013년 4분기에는 20나노를 위한 투자가 훨씬 더 늘어날 전망이며 앞으로 2015년 16nm HKMG 일정도 빠듯하다고 합니다. TSMC는 모바일 칩 수요 증가로 인텔을 넘어 가장 많은 반도체 칩 공급자로 부상했습니다. 삼성전자 또한 20나노 파운드리 사업을 위해 공장을 짓고있는데 양산시기는 내년 1분기 삼성은 현재 20나노 수율이 10%정도로 아주 낮은수치를 기록중입니다. 월 23만장을 출하하는 삼성의 20나노 생산량은 월 3만장수준으로 생산비중은 낮은편입니다. 삼성전자의 20나노 파운드리사업이 모바일이 아닌 데스크탑용 칩셋을 생산하는지에.. 2013. 9. 27.

성능 향상에 둔감해진 소비자, ‘스마트폰 3.0’을 기다린다. 성능 향상에 둔감해진 소비자, ‘스마트폰 3.0’을 기다린다. 스마트폰과 PC는 발전 과정이 닮은 꼴이다. 애플에 의해 신시장 창출 혁신(New market disruption)이 이루어졌고, 구글과 스마트폰 업체들의 연합군에 의해 저비용 혁신(Low-cost disruption)이 이뤄지며 발전했다. PC는 저비용 혁신을 끝으로 새로운 혁신을 만들어내는 데 실패함으로써 일상재로 전락하고 말았다. 그렇다면 스마트폰도 PC와 같이 일상재로 전락할 것인가? 사용자들은 항상 가지고 다니는 스마트폰에 강한 애착을 가지고 있고, 높은 지불가치를 느끼고 있다. 게다가 스마트폰은 개인의 컴퓨팅 및 네트워킹 허브로 자리매김하면서 사용성을 지속적으로 넓혀가고 있다. 스마트폰은 PC와는 달리 혁신의 가능성과 수용성이 높다.. 2013. 9. 24.

삼성전자, 차세대 CMOS 이미지센서 신기술 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 개발 삼성전자가 업계 최초로 기존 CMOS 이미지 센서의 성능한계를 뛰어넘는 차세대 신기술 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 개발에 성공했다. ‘아이소셀’이란 CMOS 이미지 센서를 구성하는 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 센서의 구조를 혁신적으로 변화시킨 기술이다. ※ CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서: 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기신호(Digital)로 전환하는 반도체 집적도가 높고 전력 소비량이 적다는 장점으로 배터리 수명이 중요한 스마트기기 시장에서 선호됨 일반적으로 이미지의 화질은 센서를 구성하는 각 화소(Pixel)에 모이는 빛의 양에 많은 영향을 받는다. 최근 CMOS 이미지 센서의 칩 크기는 작아지고 화소 수는 늘어나.. 2013. 9. 24.

삼성전자와 LG전자 휘어진 4K OLED TV 공개 ▲삼성전자 55인치 커브드 UHD OLED TV LG전자가 이날 77형 곡면 UHD OLED TV를 ‘깜짝’ 공개한 것은 삼성전자가 65·55형 곡면 UHD OLED TV를 내놓자 반격에 나선 것이다. 양사는 어떤 제품을 공개할지 철저히 비밀을 지키고 있다가 경쟁사의 움직임에 맞춰 제품을 공개하는 치열한 첩보전을 벌이고 있다. 삼성전자는 이날 오전 65인치 곡면 UHD LED TV와 55인치 곡면 UHD OLED TV를 공개했다. ▲삼성전자가 9월 5일 55인치 곡면 4K OLED TV를 선보이자 LG전자는 9월 6일 77인치 4K OLED TV로 맞대응했다. LG전자가 독일 베를린에서 열리고 있는 ‘IFA 2013’에서 세계최대 77형 ‘울트라HD 곡면 올레드 TV’를 전격 공개했다. 이 제품은 ▲77.. 2013. 9. 7.

오버클럭가능한 인텔SSD 성능테스트 결과 인텔은 다음달 열리는 개발자포럼에서 오버클럭가능한 SSD를 정식으로 공개할 예정이지만PAX Prime 2013행사장에서 오버클럭킹 SSD 데모를 선보였습니다. 인텔 CPU중에 K버전을 들어보았을겁니다.i7-4770K를 예를들면 i7-4770에서 오버클럭이 가능해진 CPU를 뜻하는데요. 인텔은 SSD제품군에 K버전을 도입할 계획을 가지고 있습니다.SSD를 오버클럭을 가능케하여 성능을 좀 더 쥐어짤 수 있습니다. 오버클럭은 2가지로 행해지는데 첫쨰, SSD컨트롤러의 클럭을 향상시키는것 둘째, 낸드메모리 클럭을 향상시키는것입니다. 인텔이 시연한 SSD 오버클럭의 실제성능은 어떤지 살펴봅시다. SSD 제품넘버 SSDSC2BB480G4 : BTWL3070050Z480QGN 모델입니다. 이 제품넘버는 기업용으로 출.. 2013. 9. 2.

삼성전자에 도전하는 도시바의 3D 낸드플래쉬 대용량 NAND 플래시 메모리가 마침내 3D화 (3차원화)했다. "3D NAND"기술은 메모리 셀을 3차원 화하는 것으로, 실리콘 면적당 기억용량 (메모리 밀도)를 기존의 메모리 셀 기술 ( "2D NAND"또는 "평면 NAND"등으로 불린다)에 비해 비약적으로 강화된 기술이다. 대용량 NAND 플래시 메모리 개발 기업은 많지 않다. 삼성전자, SK하이닉스, 도시바와 샌디스크 연합개발 팀, 미국 마이크론과 인텔의 공동개발팀이 있다. 총 4개의 연구 개발 그룹밖에 없다고 해도 NAND 플래시의 개발 경쟁은 치열하다. 업체들은 가격 인하 경쟁으로 값이 폭락해 거액의 적자를 쓴 역사가있다. 대용량화와 저비용화를 양립시키는 비장의 카드로서, 이전부터 3D NAND 기술에 큰 기대가 걸려왔다. 위의 4개 기업 (.. 2013. 8. 19.

삼성전자가 생각하는 차세대 메모리 아키텍쳐의 방향 ▲2013년 8월 6일 삼성전자의 독자 기술 '3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀구조'와 '3차원 수직적층 공정' 기술이 동시 적용된 이 제품은 기존 20나노급 대비 집적도가 2배 이상 높아 생산성이 대폭 향상됐다.용량은 16GB 반도체 메모리 기술 및 제품에 대한 이벤트 (강연회 겸 전시회) "MemCon (멤콘)"가 2013년 8월 6일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라에서 개최되었다. "메모리 컨퍼런스"를 줄인 "MemCon (멤콘) '은 10년이 넘는 역사를 가진 이벤트이며, 반도체 메모리 업계에서 몇 안되는 전문 이벤트이기도하다. 미국 실리콘 밸리에서 출발하는 이벤트인데, 최전성기에는 미국 외에 중국 (상하이)과 일본 (도쿄)에서도 개최된다는 대규모 행사.. 2013. 8. 14.

LG와 삼성의 OLED TV 기술력비교 -프로토 타입 제품 수준의 내부 구조 -부품 수 LG 제품에 3배 이상 많아 설계 복잡 -LG 제품 대비 두께 3배, 무게 2배 정도 차이 -소비전력도 1등급 차이 지난 6월 말 LG에 이어 삼성에서도 55인치 곡면 OLED TV 양산에 성공하며 미래 디스플레이 시장의 패권을 쥐고 양사간 양보할 수 없는 자존심 대결이 펼쳐지고 있다. 현재 최대의 TV 시장인 미국 진출을 통해 격전의 무대를 세계로 옮겨 세계인들의 주목을 끌고 있는 가운데, 유비산업리서치에서 양사 제품의 외관 스펙과 내부구조를 분석하였다. 이번 비교 평가 결과, LG전자의 curved OLED TV 내부 부품들은 매우 컴팩트하게 배치되어 있어 세트 개발이 체계적으로 진행된 양산 전용 제품으로 판명된 반면 삼성전자의 curved OLED T.. 2013. 8. 11.

이전 1 2 3 4 5 ··· 13 다음

티스토리툴바