반응형 하즈웰13 뉴에그 인텔 펜티엄 G3258과 MSI B85-G43 GAMING 리뷰 1부 : 개봉기 7월초 뉴에그(newegg)에서 콤보딜 행사가 있었습니다. 이제 출시한지 1주일 남짓된 인텔 펜티엄 탄생 20주년 기념작 G3258 CPU와 메인보드를 묶어서 파는 할인행사였습니다. G3258 콤보딜은 여러메인보드도 있었지만 G3258 듀얼코어에 가장 어울리는 조합은 아래 3세트가 인기가 많았습니다. 1번 INTEL G3258 + GIGABYTE GA-H81M-DS2V $71.68 2번 INTEL G3258 + GIGABYTE GA-B85M-DS3H $84.98 3번 INTEL G3258 + MSI B85-G43 GAMING $89.98 여기서 2번세트가 가장먼저 품절이 되어버렸고 다음날 2번이 품절 그 다음날 3번이 품절이 되었습니다. 사실 2번이 왜 먼저 품절되었는지는 아직 모르겠습니다. (덕분에 살.. 2014. 7. 15. 인텔 4세대 하스웰 리프레쉬 CPU 5월 출시 인텔의 신형 CPU 「하스웰 리프레쉬」 및 「인텔 9시리즈 칩셋」탑재 메인보드 Z97 H97 판매시작은, 5월 11일부터 판매됩니다. 당초, 4월중에 CPU만을 먼저 판매할 것이라는 소식도 있었지만, 메인보드의 판매시기에 맞추어 5월로 변경했다고 합니다. 하스웰 리프레쉬는 기존 하스웰과 같은 22nm 공정으로 아키텍쳐도 동일,기존모델대비 CPU클럭이 100Mhz 향상되었습니다. Z97보드는 기존 Z87대비 PCIe M.2 슬롯이 지원되는게 큰 특징입니다. 그 외에는 기존 Z87과 95% 동일합니다. 노트북에 SSD탑재로 쓰이던 PCIe M.2 슬롯이 이제는 데스크탑에서도 공식지원됩니다. 하스웰 리프레쉬 스펙정보 2014. 4. 10. 인텔 하즈웰 메인보드 초기물량은 USB 3.0 결함이 존재 인텔은 오늘 공식적으로 4세대로 알려진 하즈웰 프로세서를 발표하였습니다.새로운 8시리즈(B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) 메인보드도 발표하였는데 하지만 현재 출시된 메인보드는 몇 달전에 USB3.0 결함을 발견하기 이전에 생산된 칩셋이 탑재된 메인보드들입니다. 현재 8시리즈칩셋 (B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) C1스테핑에서는 통합된 USB3.0 컨트롤러에 결함이 있는데 정상적인 메인보드는1개 이상의 USB3.0 장치가 컴퓨터에 연결되어있으면 PC가 대기상태(S3)에서 돌아올 때, USB장치는 보통 접속이 해제된 상태에서 데이터동기화를 위해 재접속을 하여 이전의 결과물을 보여주게됩니다. ▲.. 2013. 6. 2. 하즈웰 i3와 펜티엄 제품군 등장 인텔의 4세대 하즈웰프로세서 i7, i5, i3 ,펜티엄 제품이 살짝 공개가 되었네요. 쿨러제조사에서 호환성테스트목록에 알려지지않았던 i3와 펜티엄제품이 보입니다. i3 제품군i3-4240T, i3-4240, i3-4225, i3-4220T, i3-4220 펜티엄 제품군G2120, G3100 해즈웰은 13년 여름에 i7, i5 제품이 출시되고 i3와 펜티엄은 12월과 14년초에 출시된다고 합니다. 2013. 1. 1. 인텔 하즈웰ULT에서 보여준 CPU통합칩 가능성 내년 5월에 등장하는 인텔의 차세대 하즈웰 프로세서의 정보가 점점 흘러나오고 있습니다. 아이비브릿지가 샌디브릿지성능의 22nm버전의 원가절감 목적의 성향이라 많은 실망감을 주었는데요. 이전 게시글을 참조하면 하즈웰은 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정에 새로운 아키텍쳐가 적용되어 절전과 성능 2가지를 목표로 합니다. 하즈웰ULT는 새로운 24Mhz BCLK 적용 인텔의 CPU절전기능은 스피드스텝이라고도 불리는 EIST 배수를 조절해 CPU클럭을 낮추고, 낮춰진 클럭에 CPU전압까지 다운되는 C1E, 언코어부의 성능을 제한시키는 형태로 발전해왔습니다. 인텔의 네할렘 아키텍처 이후 인텔 프로세서는 FSB 버스 시스템이 없어지고, 베이스클럭 (BCLK) 주파수는 100MHz되었습니다. 이제는 하즈웰 ULT 버.. 2012. 11. 25. [IDF 2012] 인텔 하즈웰 아키텍쳐를 확실하게 공개 ●인텔의 강력한 새로운 마이크로 아키텍쳐 Intel은 차세대의 CPU 마이크로 아키텍쳐 「Haswell(하즈웰)」의 개요를, 마침내 분명히 했다.현재, 샌프란시스코에서 개최되고 있는 동사의 기술 컨퍼런스 「Intel Developer Forum(IDF)」로, 「4th Generation Intel Core Processor」라고 이름이 붙여진 해즈웰에 대한 설명 세션이 행해지고 있다. Haswell은 22nm프로세스로 제조되는 CPU다. 32nm의 샌디브릿지를 22nm에 이식한수준밖에 안된 아이비브릿지와 달리, 새로운 마이크로 아키텍쳐가 되고 있다.칩 전체로의 확장점은 마이크로 아키텍쳐를 포함해 매우 많아서, 지금까지의 Intel의 PC용 CPU로부터 큰 변화가 적용되고 있다. (콘로이후 엄청난 변화가 .. 2012. 9. 12. [IDF 2012] 인텔 하즈웰 3세대 울트라북을 공개 IDF 2012는 EVP 겸 Intel Architecture 그룹 총괄 매니저 겸 최고 제품 책임자 데이비드 팔 무터 씨는 "컴퓨팅의 재발견 ~ 데이터 센터에서 스마트폰까지의 미래를 형성하는 협력"이라는 제목의 기조 연설에서 개막했다. 마침 이번에 IDF는 15 주년을 맞는다. 당시의 Intel 아직 CPU에 특화 한 기업으로, Pentium II가 데이터 센터에서 사용되는 걸치고 있었다. 지금은 플랫폼 전체를 제공하고있다. 그런 가운데 이번 테마는 업계와 함께, 어떻게 사용자 경험을 제공 할 것인가이다. 컴퓨팅의 재발견은 컴퓨터의 폼팩터와 쓰임새가 크게 확장되는 것을 의미한다. 팔 무터 씨는 HPC 용 코 프로세서 Xeon Phi을 한손에 스마트폰용 SoC의 Medfield를 또 한 손에 들고 Int.. 2012. 9. 12. [IDF 2012] 인텔 하즈웰(Haswell) 공개 시연을 하다. 헐..팬사이즈 크기봐 놋북CPU는 테스트보드에 올린거라고 하네요. 인텔은 9월 11일 미국 샌프란시스코에서 열린 IDF 2012포럼에서 4세대 코어 프로세서(하즈웰) 특징을 몇 가지 발표했습니다. 2세대 샌디브릿지보다 20배나 더 적은 전력소모량을 큰 특징으로 내세우고 있습니다. 3세대 아이비브릿지와 4세대 하즈웰의 헤븐 벤치마크를 돌렸을 때 전력소모량을 측정한것입니다. 동일한 22nm 공정임에도 불구하고 10W차이나 났습니다. 테스트조건은 테셀레이션을 껐습니다. 그리고 벤치마크 모드가 아닙니다. -_-;;;; 인텔은 이러한 페이크시연회 자주 있었기에 CPU풀로드상태가 아니더라도 소비전력감소에 의미를 두고싶군요. 하즈웰은 성능보다는 소비전력감소를 목적으로 설계한 것 같네요. (씨밤바... 이말 취소합니다.) 2012. 9. 12. 아이비브릿지의 개발핵심은 GPU 아키텍처의 개혁 ● CPU보다 GPU의 확장에 다이사이즈를 할애한 인텔의 CPU 전략 Intel의 "아이비 브릿지"에는 두 가지 중요한 점이있다. 하나는 물론 최초의 3D트랜지스터이다 점, 다른 하나는 GPU 코어를 대폭 강화했다는 점이다. 3D 트랜지스터의 중요성이 훨씬 높지만, Intel의 CPU 전략에 GPU 코어 향상도 놓칠 수 없는 포인트다. Ivy Bridge의 다이를 Sandy Bridge의 그것과 비교하면, GPU 코어의 대형화는 분명하다. Ivy Bridge의 GPU 코어에 대해서는, 별로 화제가 되지 않지만, 코어의 설계는 Sandy Bridge 세대부터 꽤 확장되고 있다.단순하게 DirectX 11에 대응했다고 할 뿐만 아니라, GPU 코어를 확장할 수 있도록 재설계되었다. 그 목표는, 최종적으로 A.. 2012. 4. 27. 이전 1 2 다음 반응형
