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IT/Hardware/CPU/MB78

TSMC 20nm 16nm 기술 로드맵을 발표 20nm에서 16nm 프로세스는 불과 1년만에 이행 TSMC의 공정 기술 로드맵 2012년 TSMC가 프로세스 기술 로드맵을 ARM 컨퍼런스에서 발표했다. 한마디로 말하면, TSMC의 로드맵은 "차"있​​다. 프로세스 세대의 단축되고 특히 20nm 공정과 16nm 공정의 사이는 불과 1 년 밖에 차이나지 않는다. 20nm는 2012년 4분기에 리스트생산을 시작하고 16nm은 2013년 4분기에 시작한다. 10nm은 2016 년에 머물고 있지만, 매우 공격적인 로드맵이다. 이 로드맵을 나타내는 것은 앞으로 TSMC를 사용 그래픽 카드와 스마트 폰, 태블릿 등의 성능이 급격히 상승한다는 것이다. 스마트폰과 태블릿이라면 CPU가 2GHz 대에서 동작하는 것이 당연한 것 같다. 또한 성능이 오를뿐만 아니라 전력.. 2012. 11. 16.
ARM Cortex-A57의 정체 ● CPU 코어 아키텍처는 Cortex-A15을 확장 ARM은 64-bit의 새로운 CPU 코어 제품군 "Cortex-A50"를 발표했다. 고성능의 대형 CPU 코어 "Cortex-A57 (Atlas)", 저전력의 소형 CPU 코어 "Cortex-A53 (Apollo)"이다. 10 월 30 일부터 11 월 1 일까지 미국 산타 클라라에서 개최 된 ARM 기술 컨퍼런스 "ARM Techcon 2012"에서는 Cortex-A57/53 개요도 밝혀졌다. ARM은 지금까지 약 2 년마다 CPU 코어 마이크로 아키텍처를 완전히 일신 해왔다. Cortex-A8, Cortex-A9, Cortex-A15는 처음부터 개발 한 새로운 코어를 투입 해왔다. 하지만 이번 64-bit 명령을 포함한 새로운 명령어 세트 아키텍처.. 2012. 11. 3.
ARM 차기 아키텍쳐 Cortex-A57과 Cortex-A53을 발표 ●1프로세스 세대마다 CPU 코어를 쇄신 하는 ARM ARM이 차세대 CPU 코어 Cortex-A5x 시리즈를 발표했다. ARM은, 미국 Santa Clara로 기술 컨퍼런스 「ARM Techcon 2012」를 개최하고 있어, 거기서, Cortex-A57/53의 개요를 밝히고 있다.이번 발표한 A57와 A53는, 어느쪽이나 64-bit 명령을 포함한 ARMv8 명령 세트 아키텍쳐 베이스로, Cortex-A57가 대형의 퍼포먼스 코어, Cortex-A53가 소형의 저전력컨셉의 코어다. ARM이 종래 공개하고 있던 코드네임 가운데, Cortex-A57가 「Atlas(아틀라스)」, Cortex-A53가 「Apollo(아폴로)」가 된다. Cortex-A57/53 시장은 2013년 말부터 2014년에 등장 할 전.. 2012. 11. 3.
윈도우8 타블렛을 시작으로 본격 시동을 거는 인텔의 모바일전략 ●Windows 8 타블렛시장의 침투를 노리는 Clover Trail 드디어 등장한 Microsoft의 반격의 히든 카드 "Windows 8" 그리고, Windows 8과 함께 부상하고있는 것은, x86 계 CPU 기반의 Windows 8 태블릿이다. ARM 버전의 Windows RT에 대한 불안에서 x86의 Windows 8 태블릿에 대한 기대가 높아지고있다. 그리고, Intel은이 타이밍에 맞춰 태블릿용 SoC (System on a Chip) "Clover Trail (클로버 트레일)"를 급히 투입했다. Intel은, Windows 8에서 Clover Trail에서 태블릿을 부각시켜, 장래는 스마트폰에도 Atom SoC를 침투시키고 싶은 곳이다. 사실, Microsoft는 ARM 기반의 Window.. 2012. 11. 3.
인텔, 아톰 Z2760 스펙공개 정식출시 인텔은 9월 27 일 "Clover Trail"(클로버 트레일)의 개발 코드네임으로 개발해온 Windows 8 타블렛용 SoC (System On a Chip)를 "아톰 Z2760"프로세서 (이하 Atom Z2760)로 발표했다. Windows 8의 정식 발표 후 탑재제품이 출시된다. 클로버 트레일은 인텔이 안드로이드 스마트폰용 CPU SoC 인 메드필드 (Atom Z2460으로 이미 시장에 출시 된)을 기반으로 CPU 코어를 듀얼코어화하고 GPU를 "PowerVR SGX 545"로 강화시켜 Windows 8 태블릿용으로 내놓은 버전이다. 그리고 새로운 S0ix 스테이트 절전지원 등으로 유휴 전력을 낮추고 배터리로 9시간의 HD 비디오 재생을 실현하는 것이 가능다고 인텔은 설명한다. Windows 8 세.. 2012. 10. 25.
AMD 2세대 파일드라이버아키텍쳐 비세라CPU 출시 AMD는 10월 23일, 새로운 코어를 채용 한 성능 CPU "AMD FX '시리즈 4개 모델을 발표했다. "Vishera(비세라)"코드 네임으로 불리고 있던 CPU에서 CPU 코어는 기존의 "Bulldozer"에서 "Trinity"시리즈에서도 사용되고있다 "Piledriver(파일드라이버)"아키텍쳐구성으로 되었다. GPU 기능은 탑재하지 않지만, Piledriver 코어 된 것으로, 분기 예측 및 스케줄링 저장소로드 전송, 하드웨어 프리페치, L2 효율성 등이 강화. 종래 모델의 "Zambezi(잠베지)"에 비해 15 % 정도 성능을 향상 시켰다고한다. 최상위 모델 FX-8350은 8 코어 제품으로 처음베이스 클럭이 4GHz에 도달. 또한 FX 시리즈는 배수잠금이 해제되며, 수냉 5GHz를 실현할 수 .. 2012. 10. 23.
소니 플스3 슈퍼슬림 반도체 변화 ● 슬림형 PS3가 도쿄 게임 쇼에서 등장 SCE (소니 컴퓨터 엔터테인먼트)는 도쿄 게임 쇼를 위해 개최 한 컨퍼런스 "SCEJ Press Conference 2012"에서 새로운 케이스의 PS3를 발표했다. 번호는 "CECH-4000 '시리즈, 10월 2일부터 발매된다. 컨퍼런스의 시작 부분에 등장한 SCE의 앤드류 하우스 사장 (대표 이사 사장 겸 그룹 CEO)는 "본체 부분의 구조를 검토하고 새로운 설계함으로써, 2006 년에 발매 한 초기 모델에 비해 50 % 이하의 소형화와 경량화를 실현했다 "고 설명했다. 특히 크기는 290 × 230 × 60mm (폭 × 깊이 × 높이), 중량은 약 2.1kg 시스템 소비 전력은 190W이다. 현행 모델과 비교하면 25 %의 소형화와 20 %의 경량화이다... 2012. 10. 21.
글로벌파운드리 3D FinFET 트랜지스터를 이용한 14nm XM 기술을 발표 미국 글로벌파운더리는 9월 20일, 3차원 FinFET 트랜지스터를 이용한 14nm XM 기술을 발표했다. "eXtreme Mobility"의 약자가 나타내는대로, 모바일 기기용 SoC를 상정해, 20nm LPM 프로세스 요소와 14nm FinFET 소자를 조합 한 모듈 기술. FinFET는 Intel이 22nm 프로세스에서 사용한 것과 같은 3 차원 트랜지스터로 기존의 2 차원 트랜지스터보다 누설 전류가 적고, 저전압 동작이 가능하다. 현재 20nm급 2차원 트랜지스터에 비해 배터리 수명을 40 ~ 60% 향상시킬 수있다. 현재 뉴욕에있는 Fab8에서 테스트 칩 시제품을 진행하고 있으며, 고객에 대한 제품 테이프 아웃은 2013년 예정. 회사는 ARM과 Cortex-A 시리즈 SoC 솔루션 공동 개발에.. 2012. 9. 25.
[IDF 2012] 인텔 무선충전과 4K 해상도 출력 시연 ●2013년은 무선충전과 4K출력이 본격보급 인텔은 「차세대적」전시를 2개 정도 하고 있었다.하나는, Ultrabook에 의한 무선충전이다.이것은, PC본체를 충전하는 것이 아니고, PC로부터 주변기기를 무선으로 충전하는 것이다. 시험 제작기의 Ultrabook에는 HDD의 스페이스의 부분을 이용해 IDT제의 무선 전력 트랜스미터를 내장.충전시키는 단말로서 전용의 리시버를 내장한 케이스에 넣은 스마트 폰을 준비하고 있었다.케이스는 프로토 타입이지만, 약간의 불룩함을 제외하면, 보통 케이스라고 말해도 통하는 정도의 크기.이것으로, 트랜스미터의 바로 옆에 두면, 3W의 출력으로 충전할 수 있다. 인텔에서는, 현시점에서 대상 단말로서 스마트 폰외, 액정 일체형으로 키보드, 마우스 근처를 상정하고 있다고 한다... 2012. 9. 15.
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