반응형 IT/Hardware/CPU/MB78 [IDF 2012] 22나노에서 14나노로 이행하는 인텔의 반도체 제조 기술 인텔은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일(현지시간)에 회장내에서 기자 설명회를 개최해, 22nm세대의 프로세스 기술을 해설하는 것과 동시에, 14nm 세대 이후를 전망했다.또 같은 날의 IDF에 있어서의 기술 세션으로, 22nm 세대 이후의 프로세스 기술을 해설했다.강연자는 모두, 인텔의 Mark Bohr씨이다.기자 설명회와 기술 세션의 내용은 대부분이 중복 하고 있었다.본리포트에서는 양자의 내용을 정리해 소개하고 싶다. 우선은 트랜지스터의 미세화 트랜드이다.인텔은 과거 20년 정도는 2년에 0.7배의 페이스로 제조공정치수의 축소를 진행시켜 왔다.인텔의 미세화 페이스는 반도체 업계에서는 가장 빠르다 인텔 에 있어서 양산 세대의 최첨단은 22nm세대이다. 22nm세대의 반도체를 양산하고 있는 반도.. 2012. 9. 15. [IDF 2012] 인텔 하즈웰 아키텍쳐를 확실하게 공개 ●인텔의 강력한 새로운 마이크로 아키텍쳐 Intel은 차세대의 CPU 마이크로 아키텍쳐 「Haswell(하즈웰)」의 개요를, 마침내 분명히 했다.현재, 샌프란시스코에서 개최되고 있는 동사의 기술 컨퍼런스 「Intel Developer Forum(IDF)」로, 「4th Generation Intel Core Processor」라고 이름이 붙여진 해즈웰에 대한 설명 세션이 행해지고 있다. Haswell은 22nm프로세스로 제조되는 CPU다. 32nm의 샌디브릿지를 22nm에 이식한수준밖에 안된 아이비브릿지와 달리, 새로운 마이크로 아키텍쳐가 되고 있다.칩 전체로의 확장점은 마이크로 아키텍쳐를 포함해 매우 많아서, 지금까지의 Intel의 PC용 CPU로부터 큰 변화가 적용되고 있다. (콘로이후 엄청난 변화가 .. 2012. 9. 12. [IDF 2012] 인텔 하즈웰 3세대 울트라북을 공개 IDF 2012는 EVP 겸 Intel Architecture 그룹 총괄 매니저 겸 최고 제품 책임자 데이비드 팔 무터 씨는 "컴퓨팅의 재발견 ~ 데이터 센터에서 스마트폰까지의 미래를 형성하는 협력"이라는 제목의 기조 연설에서 개막했다. 마침 이번에 IDF는 15 주년을 맞는다. 당시의 Intel 아직 CPU에 특화 한 기업으로, Pentium II가 데이터 센터에서 사용되는 걸치고 있었다. 지금은 플랫폼 전체를 제공하고있다. 그런 가운데 이번 테마는 업계와 함께, 어떻게 사용자 경험을 제공 할 것인가이다. 컴퓨팅의 재발견은 컴퓨터의 폼팩터와 쓰임새가 크게 확장되는 것을 의미한다. 팔 무터 씨는 HPC 용 코 프로세서 Xeon Phi을 한손에 스마트폰용 SoC의 Medfield를 또 한 손에 들고 Int.. 2012. 9. 12. [IDF 2012] 인텔 하즈웰(Haswell) 공개 시연을 하다. 헐..팬사이즈 크기봐 놋북CPU는 테스트보드에 올린거라고 하네요. 인텔은 9월 11일 미국 샌프란시스코에서 열린 IDF 2012포럼에서 4세대 코어 프로세서(하즈웰) 특징을 몇 가지 발표했습니다. 2세대 샌디브릿지보다 20배나 더 적은 전력소모량을 큰 특징으로 내세우고 있습니다. 3세대 아이비브릿지와 4세대 하즈웰의 헤븐 벤치마크를 돌렸을 때 전력소모량을 측정한것입니다. 동일한 22nm 공정임에도 불구하고 10W차이나 났습니다. 테스트조건은 테셀레이션을 껐습니다. 그리고 벤치마크 모드가 아닙니다. -_-;;;; 인텔은 이러한 페이크시연회 자주 있었기에 CPU풀로드상태가 아니더라도 소비전력감소에 의미를 두고싶군요. 하즈웰은 성능보다는 소비전력감소를 목적으로 설계한 것 같네요. (씨밤바... 이말 취소합니다.) 2012. 9. 12. 인텔 아톰 SoC의 메드필드(Medfield)를 발표 ●라라비로부터 정리해진 나이츠코너 Knights Corner의 발표를 행한 George Chrysos씨 Intel은, 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC) 향해의 매니코어 아키텍쳐 「MIC(마이크:Many Integrated Core)」를, 「Intel Xeon Phi」의 브랜드명으로 투입하고 있다.그래픽스 겸용이었던 Larrabee(라라비)로부터 노선을 변경한 매니코어 제품 패밀리다. Larrabee로부터의 다시 결말을 내기로, 코드네임은 「Knights(나이츠)」패밀리로 바뀌었다. Larrabee때와 같게, Xeon계의 Intel CPU와 PCI Express 경유로 접속한 헤테로지니아스 구성으로 사용하는 것을 전제로 한, coprocessor가 되고 있다. Intel은 Knights의 제1단으로서 「Kni.. 2012. 9. 9. HP AMD 트리니티(A10-5700) 벤치마크 테스트 HP는, 심플한 설계로 코스트 퍼포먼스가 뛰어나는 데스크탑 PC 「HP Pavilion Desktop PC p6시리즈」의 신모델을 발매했다. Intel CPU 탑재의 「p6-2220 jp」라고, AMD CPU 탑재의 「p6-2210 jp」의 2 모델이 준비되지만, 이번은 AMD제 CPU 탑재의 「p6-2210 jp」를 채택한다. ●제2세대 A시리즈 APU 「트리니티」를 탑재 HP Pavilion Desktop PC p6시리즈는, HP의 데스크탑 PC의 엔트리 모델로서 자리매김되고 있는 제품이다. 이번 제품은 매우 저가로 설정되어 있다. 사양면도 꽤 심플하고, 그야말로 엔트리 모델들 주위 제품이 되고 있다. CPU에, 제2세대 A시리즈 APU(왼쪽)를 채용. A10-5700또는 A8-5500을 선택할 수 .. 2012. 9. 3. 아수스 메인보드 캐패시터 논란의 변천사 예전에 캐패시터(콘덴서)때문에 난리가 난적이 있었던걸로 기억이되는데(*주석: 에버탑에서 있었던 일입니다.) 그것과 같은 치명적이거나 심각한 문제가 아니니 오해는 하지 않았으면 좋겠네요. 나름 아수스 팬입니다.ㅎ 아수스 캐패시터(콘덴서)가 뭐 다른 메이저 제조사들도 그러면 이해를 하겠지만 다른업체들은 안하는데 아수스만 그러니- _-; 아수스가 어떻게 다른지 한번 살펴보도록 하겠습니다. 재미로 봐주세요. 이전부터 아수스와 기가바이트는 익스트림 페이즈니 울트라 듀어러블이니 여기에 MSI 의 Dr.MOS 통합칩까지 전원부의 캐패시터, 펫, 인덕터까지 마케팅전략을 서로 자기들이 우수하다고 서로 까고 까이면서 좋은 경쟁관계(?)를 유지한 덕인지 메인스트림급 보드들도 품질이 전반적으로 상향화되었는데 요즘에는 중저가 .. 2012. 8. 30. 28나노 공정으로 진화되고있는 모바일 SoC ●32나노/28나노 공정에 돌입하고 있는 모바일 SoC 스마트폰이나 타블렛전용의 모바일 SOC(System on a Chip)의 급격한 진화가 멈추지 않는다. 현재는, 제조 기술이 32/28nm프로세스 세대로 이행하고 있고, 프로세스 미세화에 의한 칩의 소형화와 코어의 강화의 페이즈에 들어갔다. 모바일 SoC는, 2010년에 45/40nm 프로세스로 이행한 이래, 다이(반도체 본체)를 비대화 시켜 기능을 강화해 왔다. 애플의 iPhone/iPad 전용의 「Apple Ax」시리즈를 보면, Samsung의 45nm 프로세스 공정을 1년 마다 A4(53평방 mm)→A5(122.2평방 mm)→A5X(163평방 mm)로 다이를 대형화했다. 45nm판의 A5X는, Intel의 4 코어판의 Ivy Bridge(아이비.. 2012. 8. 23. [ADFS 12] ARM과 PowerVR를 참여시킨 HSA 구상 ●HSA의 생태계를 스타트시키는 AMD GPU를 CPU와(할 수 있는 한) 같은 간단하고 쉬움으로 프로그램 할 수 있도록(듯이) 한다.이것이 AMD의 제시하는프로그래밍&실행 체제 「HSA(Heterogeneous System Architecture)」의 골이다.AMD는 작년(2011년)의 동사의 기술 컨퍼런스 「AMD Fusion Developer Summit(AFDS)」로, HSA(당시는 Fusion System Architecture(FSA)으로 불리고 있었다)의 개요를 분명히 했다.그리고, 지난 주 개최된 1년 후의 AFDS에서는, AMD로 HSA를 담당하는 Phil Rogers씨(AMD Corporate Fellow)가, 동구상이 거의 순조롭게 진척 하고 있는 것을 나타냈다. HSA Foundat.. 2012. 6. 29. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 9 다음 반응형
