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IT/Hardware/CPU/MB78

인텔 하즈웰 메인보드 초기물량은 USB 3.0 결함이 존재 인텔은 오늘 공식적으로 4세대로 알려진 하즈웰 프로세서를 발표하였습니다.새로운 8시리즈(B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) 메인보드도 발표하였는데 하지만 현재 출시된 메인보드는 몇 달전에 USB3.0 결함을 발견하기 이전에 생산된 칩셋이 탑재된 메인보드들입니다. 현재 8시리즈칩셋 (B85/Q87/Q85/H87/Z87/C222/C224/C226/QM87/HM87/HM86) C1스테핑에서는 통합된 USB3.0 컨트롤러에 결함이 있는데 정상적인 메인보드는1개 이상의 USB3.0 장치가 컴퓨터에 연결되어있으면 PC가 대기상태(S3)에서 돌아올 때, USB장치는 보통 접속이 해제된 상태에서 데이터동기화를 위해 재접속을 하여 이전의 결과물을 보여주게됩니다. ▲.. 2013. 6. 2.
[CPTF 2013] 인텔에 대항하는 파운더리FinFET 전략 인텔 기술력차를 따라잡을려는 반도체벤더의 노력 인텔과 다른 반도체 메이커의 기술격차가 크게 발생되고 있는데 따라서 대기업 파운더리는 Intel과의 트랜지스터 격차를 역전하기위해 집중하기 시작했다. "FinFET"타입의 3D 트랜지스터의 도입을 예상보다 1년 앞당길 계획이다. 이 계획이 성공하면, Intel 이외의 칩 공급 업체가 Intel에 경쟁력을 높일 수있다. 현 상황에서도, AMD는 천천히 Intel 대한 대항력을 날카롭게하고있다. AMD는 제어 할 수없는 부분에서 AMD의 힘이 약화되고있다. GPU는 40nm 공정으로 오랫동안 발이 묶인 것으로, 진보의 속도가 느슨했다. Intel에 압도적으로 유리한 ARM 계열의 모바일 SoC (System on a Chip)하지만, 프로세스 기술을 인텔이 리드.. 2013. 2. 12.
[CPTF 2013] IBM Common Platform기술의 비전 Common Platform 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 벤더도, 급격하게 프로세스 기술을 진보 시키려고 하고 있다. 현재, Intel과 TSMC 이외의 벤더의 상당수는, IBM를 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 제조하는 칩에는, 애플의 아이폰.아이패드나 삼성의 모바일 SoC(칩의 시스템), AMD의 CPU, 소니의 플스3나 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox, 플스4 칩등이 포함된다. 그 때문에, Common Platform의 기술적인 방향성은, 컴퓨터 칩의 상당한 부분의 장래를 좌우한다. 2013년 2월 5일 열린 컨퍼런스내용을 소개해본다. 10년주기의 프로세스 기술의 변화의 물결Common Plat.. 2013. 2. 12.
TSMC 28nm 생산능력을 점차 늘리는 중 대만 반도체 제조회사 TSMC는 2012년 9월 30일 마감한 2012년 3분기에 대한 재무 결과를 발표했다. 이 회사는 매출 10.4 % 연속 증가를 게시하지만, 더 중요한 것은 28nm 공정 기술을 사용하여 105% 증가한 (분기-분기) 생산력을 향상 할 수 있었다. TSMC는 28nm 생산능력을 계속 늘리겠다고 선언했다. 28nm 웨이퍼는 총 수익의 13 %를 차지한다. "3분기에 우리 매출의 13 % [28nm 노드가 차지]. 4분기 매출은 20%보다 높을 것으로 예상됩니다.내년에는 매출의 30%가 28nm제품이 차지할것으로 기대하고 있습니다. 28nm의 마진은 40%쯤으로 2013년에는 수율을 더욱 개선하여 45~50% 이익마진을 볼 것으로 예상한다고 TSMC CEO는, 금융 애널리스트들과의 컨.. 2013. 2. 7.
하즈웰 i3와 펜티엄 제품군 등장 인텔의 4세대 하즈웰프로세서 i7, i5, i3 ,펜티엄 제품이 살짝 공개가 되었네요. 쿨러제조사에서 호환성테스트목록에 알려지지않았던 i3와 펜티엄제품이 보입니다. i3 제품군i3-4240T, i3-4240, i3-4225, i3-4220T, i3-4220 펜티엄 제품군G2120, G3100 해즈웰은 13년 여름에 i7, i5 제품이 출시되고 i3와 펜티엄은 12월과 14년초에 출시된다고 합니다. 2013. 1. 1.
인텔 하즈웰CPU 제품스펙 공개 인텔 4세대 코어 프로세서 (소켓 1150) 일반용 avenuel.tistory.com 모델명코어구성기본클럭 터보부스터 캐쉬 배수 오버클럭 내장그래픽 내장그래픽 클럭 TDP i7-4770K 4코어/8스레드 3.5 Ghz 3.9 Ghz 8M ○ INTEL HD4600 1250 Mhz 84W i7-4770 4코어/8스레드 3.4 Ghz 3.9 Ghz 8M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670K 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M ○ INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4670 4코어/4스레드 3.4 Ghz 3.8 Ghz 6M X INTEL HD4600 1200 Mhz 84W i5-4570 4코어/4스레드 3.2 Ghz 3.6 Ghz 6M X INTEL.. 2012. 12. 13.
2013 AMD 로드맵의 변화와 차세대 콘솔게임기의 출시행방 ● AMD 2013년 로드맵의 변화 최근 AMD의 내년 (2013 년)의 로드맵 "Steamroller (스팀롤러)"코어 기반 제품의 모습이 사라진 것 같다. 이 변화가 의미하는 것은, AMD의 로드맵의 상단에서 28nm 공정이 사라진 것이다. 그리고 AMD의 파운드리 전환계획에 문제가 발생하고 있음을 시사하고있다. 그리고 Steamroller 이후 AMD의 고성능계 CPU 코어 자체의 앞길에 암운이 감돌고 있다. Steamroller(스팀롤러) 코어는 32nm 기반의 Bulldozer (불도저) 계 아키텍쳐의 코어를 28nm로 이행시키고 동시에 상당한 아키텍처 확장할 예정이었다. Bulldozer 아키텍처는 2개의 CPU 코어를 1모듈에 융합시킨 구조로되어있어 기존는 명령 디코더는 1개 밖에 없다. 그.. 2012. 11. 28.
인텔 하즈웰ULT에서 보여준 CPU통합칩 가능성 내년 5월에 등장하는 인텔의 차세대 하즈웰 프로세서의 정보가 점점 흘러나오고 있습니다. 아이비브릿지가 샌디브릿지성능의 22nm버전의 원가절감 목적의 성향이라 많은 실망감을 주었는데요. 이전 게시글을 참조하면 하즈웰은 아이비브릿지와 동일한 22nm 공정에 새로운 아키텍쳐가 적용되어 절전과 성능 2가지를 목표로 합니다. 하즈웰ULT는 새로운 24Mhz BCLK 적용 인텔의 CPU절전기능은 스피드스텝이라고도 불리는 EIST 배수를 조절해 CPU클럭을 낮추고, 낮춰진 클럭에 CPU전압까지 다운되는 C1E, 언코어부의 성능을 제한시키는 형태로 발전해왔습니다. 인텔의 네할렘 아키텍처 이후 인텔 프로세서는 FSB 버스 시스템이 없어지고, 베이스클럭 (BCLK) 주파수는 100MHz되었습니다. 이제는 하즈웰 ULT 버.. 2012. 11. 25.
인텔 60코어「Xeon Phi」를 정식 발표 ●다이에 62개의 CPU 코어를 탑재한 진정한 메니코아 CPU Intel이 「Xeon Phi 5110 P」의 브랜드로 투입한 「Knights Corner(나이트 코너)」는, 22 nm프로세스로, 물리적으로는 62개의 CPU 코어를 탑재하는 메니이코아 프로세서다.1칩으로 단정밀도 부동 소수점 연산이라면 2 TFLOPS 이상, 배정밀도라면 1 TFLOPS 이상의 퍼포먼스를 달성한다.칩 당의 퍼포먼스는 하이엔드 GPU수준이면서, CPU의 명령 세트를 갖춘 하이브리드 프로세서인 점이 특징이다.아키텍쳐적으로는, 시장 투입을 취소한 그래픽스를 위한 제품 「Larrabee(라라비)」를 계승하는 「MIC(마이크:Many Integrated Core)」아키텍쳐다. Intel은, 이 몬스터 프로세서를, HPC(High P.. 2012. 11. 16.
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